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公开(公告)号:CN106558502B
公开(公告)日:2019-11-08
申请号:CN201610847101.1
申请日:2016-09-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/265 , H01L29/78
Abstract: 本发明涉及绝缘栅型开关元件及其制造方法,并提供在具有连接区域的绝缘栅型开关元件中抑制栅极阈值的偏差的技术。在绝缘栅型开关元件的制造方法中,在半导体基板上形成具有第一部分和第二部分的栅极沟槽,第一部分在第一方向上具有第一宽度,第二部分在第一方向上具有与第一宽度相比较宽的第二宽度。在倾斜注入工序中,以绕与第一方向正交的轴倾斜的照射角度照射第二导电型杂质。第一宽度、第二宽度及照射角度被设定为,在第一部分的第一侧面上抑制向与第二半导体区的下端的位置相比靠下侧的注入,并且在第二部分的第二侧面上向与第二半导体区的下端的位置相比靠下侧进行注入。通过向第二侧面的注入而形成对体区与底部区域进行连接的连接区域。
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公开(公告)号:CN110073497A
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201780076727.X
申请日:2017-11-28
IPC: H01L29/872 , H01L21/329 , H01L29/06 , H01L29/78
Abstract: 一种半导体装置,其具有半导体衬底、设置在半导体衬底的前表面中的第一沟槽、设置在第一沟槽内部的阳极电极、以及设置在半导体衬底的背表面上的阴极电极。所述半导体衬底具有第一p型区域、第二p型区域和与第一p型区域和第二p型区域接触的主n型区域,并且与第一沟槽的侧表面中的阳极电极形成肖特基接触。半导体衬底满足下述关系,即,当在平面图中观察前表面时,第一沟槽的面积小于主n型区域与在第一沟槽的侧表面中的阳极电极相接触的肖特基界面的面积。
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公开(公告)号:CN109686791A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201811211684.4
申请日:2018-10-18
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明公开开关元件及其制造方法。开关元件具备半导体基板、沟槽、栅极绝缘膜以及栅极电极。源极区域在半导体基板的上表面露出,与栅极绝缘膜相接。主体区域在源极区域的下侧与栅极绝缘膜相接。漂移区域在主体区域的下侧与栅极绝缘膜相接。底部区域在沟槽的底面与栅极绝缘膜相接。连接区域在沟槽的侧面与栅极绝缘膜相接,连接主体区域与底部区域。沟槽的侧面具有第一侧面和位于第一侧面的下侧的第二侧面。第二侧面的倾斜角度比第一侧面的倾斜角度大。主体区域与漂移区域的界面在第一侧面与栅极绝缘膜相接。
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公开(公告)号:CN105684153B
公开(公告)日:2018-12-04
申请号:CN201480058417.1
申请日:2014-10-30
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/872 , H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/40 , H01L29/861 , H01L29/08
CPC classification number: H01L29/7397 , H01L29/0619 , H01L29/0692 , H01L29/08 , H01L29/0804 , H01L29/0821 , H01L29/1095 , H01L29/41766 , H01L29/66348 , H01L29/8611 , H01L29/872
Abstract: 半导体装置(10)包括:半导体基板(12)、上部电极(14)、下部电极(16)和栅电极(42)。在半导体基板中,形成体区(22)、柱区(24)和势垒区(26)。柱区具有n型杂质,形成在体区的横向侧上,并且沿着从半导体基板的顶表面到体区的下端的深度延伸。势垒区具有n型杂质,并形成在体区和柱区的下侧上。势垒区形成在柱区的下侧上。在柱区和势垒区中沿深度方向的n型杂质浓度分布具有在柱区中的极大值。n型杂质浓度分布在比极大值深的侧上具有折点。
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公开(公告)号:CN108520897A
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:CN201810159802.5
申请日:2018-02-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及金属氧化物半导体场效应晶体管。浮区包含沿着碳化硅衬底的厚度方向布置的高浓度区和低浓度区。低浓度区中p型掺杂剂的浓度低于高浓度区中p型掺杂剂的浓度。高浓度区与低浓度区接触,并且设置在沟槽的底面与低浓度区之间。在通过沿着厚度方向绘制浮区中p型掺杂剂的浓度所得到的图中,在高浓度区和低浓度区之间的边界上出现弯曲点或拐点。在低浓度区中p型掺杂剂的含量等于或高于漂移区的在厚度方向上与所述低浓度区邻接的部分中的n型掺杂剂的含量。
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公开(公告)号:CN106463529A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580023346.6
申请日:2015-02-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L21/336 , H01L27/04 , H01L29/78 , H01L29/861 , H01L29/868
Abstract: 本发明提供一种能够抑制回扫的半导体装置。该半导体装置具有半导体基板,半导体基板具有IGBT区和二极管区。在对从表面朝向背面的方向上的n型杂质浓度分布进行观察时,在阴极区与缓冲区的边界处形成有n型杂质浓度的极小值。在缓冲区内形成有n型杂质浓度的极大值。在缓冲区与阴极区中的至少一方内形成有与周围相比以高浓度分布有晶体缺陷的晶体缺陷区域。对从表面朝向背面的方向上的晶体缺陷的浓度分布进行观察时的晶体缺陷的浓度的峰值被形成在与具有n型杂质浓度的极大值的一半的n型杂质浓度的位置相比靠背面侧的区域内。
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公开(公告)号:CN106206573A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610363603.7
申请日:2016-05-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L27/0664 , H01L27/0727 , H01L29/0619 , H01L29/063 , H01L29/0692 , H01L29/0696 , H01L29/0834 , H01L29/1095 , H01L29/36 , H01L29/407 , H01L29/66143 , H01L29/66348 , H01L29/7397 , H01L29/872 , H01L27/06 , H01L27/0647 , H01L29/06
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。在对半导体基板进行俯视观察时,存在如下范围,即,柱区露出于半导体基板的表面的柱露出范围、柱区与阳极接触区的深部侧相接的柱接触范围、阳极区与阳极接触区的深部侧相接的阳极接触范围。在柱接触范围与阳极接触范围所并排的方向上的柱接触范围的宽度与阳极接触范围的宽度相比而较窄。
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公开(公告)号:CN105684153A
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201480058417.1
申请日:2014-10-30
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/872 , H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/40 , H01L29/861 , H01L29/08
CPC classification number: H01L29/7397 , H01L29/0619 , H01L29/0692 , H01L29/08 , H01L29/0804 , H01L29/0821 , H01L29/1095 , H01L29/41766 , H01L29/66348 , H01L29/8611 , H01L29/872
Abstract: 半导体装置(10)包括:半导体基板(12)、上部电极(14)、下部电极(16)和栅电极(42)。在半导体基板中,形成体区(22)、柱区(24)和势垒区(26)。柱区具有n型杂质,形成在体区的横向侧上,并且沿着从半导体基板的顶表面到体区的下端的深度延伸。势垒区具有n型杂质,并形成在体区和柱区的下侧上。势垒区形成在柱区的下侧上。在柱区和势垒区中沿深度方向的n型杂质浓度分布具有在柱区中的极大值。n型杂质浓度分布在比极大值深的侧上具有折点。
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公开(公告)号:CN104900690A
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201510093283.3
申请日:2015-03-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/10
Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其在采用了具有肖特基接触的二极管结构的RC-IGBT中,对栅极干扰进行抑制。所述半导体装置具有半导体基板(12),该半导体基板(12)具有二极管区域(92)和IGBT区域(90)。该半导体装置中,二极管区域(92)具有:p型的阳极区(34),其与阳极电极(14)欧姆接触;n型的多个柱区(24),其与阳极电极(14)肖特基接触;n型的势垒区(26);n型的二极管漂移区(28);以及n型的阴极区(36)。第一柱区(24a)相对于阳极电极(14)的导通电阻与位于距IGBT区域(90)较近的位置处的第二柱区(24b)相对于阳极电极(14)的导通电阻相比较高。
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