反向导通绝缘栅双极性晶体管

    公开(公告)号:CN105702718B

    公开(公告)日:2018-10-30

    申请号:CN201510918997.3

    申请日:2015-12-10

    CPC classification number: H01L29/7397 H01L29/0623 H01L29/0834 H01L29/1095

    Abstract: 本发明提供一种对两步式导通现象的产生进行抑制的反向导通绝缘栅双极性晶体管。反向导通绝缘栅双极性晶体管(1)的半导体层(10)具备n型的势垒区(18),所述势垒区(18)被设置在体区(15)内,并且通过从半导体层(10)的表面(10B)延伸的柱区(19)而与发射极(24)电连接。势垒区(18)具有第一势垒部分区域(18a)及第二势垒部分区域(18b),其中,所述第一势垒部分区域(18a)到漂移区(14)的距离为第一距离(18Da),所述第二势垒部分区域(18b)到漂移区(14)的距离为与第一距离(18Da)相比较长的第二距离(18Db)。第二势垒部分区域(18b)与绝缘沟槽栅部(30)的侧面相接。

    半导体装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105556668B

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201380079133.6

    申请日:2013-08-26

    Abstract: 本发明提供一种能够对二极管区域中的电压变动进行抑制的技术。半导体装置(102)作为二极管而进行工作时的发射极(148)与下部体区(166)之间的电阻值小于阳极电极(148)与下部阳极区(168)之间的电阻值。此外,发射极(148)与第二势垒区(116)之间的空穴的量少于阳极电极(148)与第一势垒区(122)之间的空穴的量。

    半导体装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105556668A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201380079133.6

    申请日:2013-08-26

    Abstract: 本发明提供一种能够对二极管区域中的电压变动进行抑制的技术。半导体装置(102)作为二极管而进行工作时的发射极(148)与下部体区(166)之间的电阻值小于阳极电极(148)与下部阳极区(168)之间的电阻值。此外,发射极(148)与第二势垒区(116)之间的空穴的量少于阳极电极(148)与第一势垒区(122)之间的空穴的量。

    半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN106463529B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201580023346.6

    申请日:2015-02-27

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制回扫的半导体装置。该半导体装置具有半导体基板,半导体基板具有IGBT区和二极管区。在对从表面朝向背面的方向上的n型杂质浓度分布进行观察时,在阴极区与缓冲区的边界处形成有n型杂质浓度的极小值。在缓冲区内形成有n型杂质浓度的极大值。在缓冲区与阴极区中的至少一方内形成有与周围相比以高浓度分布有晶体缺陷的晶体缺陷区域。对从表面朝向背面的方向上的晶体缺陷的浓度分布进行观察时的晶体缺陷的浓度的峰值被形成在与具有n型杂质浓度的极大值的一半的n型杂质浓度的位置相比靠背面侧的区域内。

    半导体装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104900690B

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201510093283.3

    申请日:2015-03-02

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其在采用了具有肖特基接触的二极管结构的RC‑IGBT中,对栅极干扰进行抑制。所述半导体装置具有半导体基板(12),该半导体基板(12)具有二极管区域(92)和IGBT区域(90)。该半导体装置中,二极管区域(92)具有:p型的阳极区(34),其与阳极电极(14)欧姆接触;n型的多个柱区(24),其与阳极电极(14)肖特基接触;n型的势垒区(26);n型的二极管漂移区(28);以及n型的阴极区(36)。第一柱区(24a)相对于阳极电极(14)的导通电阻与位于距IGBT区域(90)较近的位置处的第二柱区(24b)相对于阳极电极(14)的导通电阻相比较高。

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