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公开(公告)号：CN103715156A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310460156.3
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/46
CPC classification number: F28F3/02 , F28F3/022 , F28F3/12 , F28F13/06 , F28F2250/02 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，包括基体和多个散热器片。该基体包括外部、内部、进口以及出口。发热元件连接到基体的外部。散热器片位于基体的内部中、发热元件的附近。散热器片从进口到出口地设置。每个散热器片均具有侧向横截面，该侧向横截面具有在冷却介质的流动方向上的尺寸以及在与冷却介质的流动方向正交的横向方向上的尺寸。在流动方向上的尺寸长于在横向方向上的尺寸。散热器片在横向方向上彼此分离开预定的距离。
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公开(公告)号：CN103531582A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310280991.9
申请日：2013-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/84
Abstract: 提供一种半导体单元。该半导体单元包括：基部，其具有布置第一绝缘层的表面；第二绝缘层，其与第一绝缘层间隔开，以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成区域，第二绝缘层被布置为平行于基部的布置第一绝缘层的表面；单个导电层，其被布置为跨过第一绝缘层和第二绝缘层；以及半导体器件，其结合到导电层。
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公开(公告)号：CN103531574A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310280985.3
申请日：2013-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L23/52 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L23/645 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/40225 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K7/1432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 一种半导体单元，该半导体单元包括：第一导电层、与第一导电层电绝缘的第二导电层、安装在第一导电层上的第一半导体器件、安装在第二导电层上的第二半导体器件、用于第二半导体器件与第一导电层的电连接的第一母线、以及用于第一半导体器件与电池的正端子和负端子之一的电连接的第二母线。第一母线与第二母线以在第一母线与第二母线之间填充成型树脂的方式以交叠关系布置。
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公开(公告)号：CN104247008A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380018428.2
申请日：2013-03-29
Applicant: 京瓷株式会社 , 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/3675 , F28F3/12 , H01L23/145 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种抑制流路的损坏的流路构件和使用了该流路构件的换热器以及半导体装置。本发明的流路构件(1)中，通过盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)构成内部供流体流通的流路(5)，隔壁部及侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于盖体部(2)及底板部(4)中的至少一方，因此即使在流路构件(1)反复产生热应力，也能够抑制在构成流路的盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)的各个接合部(8)产生破损，从而能够提高流路(5)的密闭性。而且，即使在高压的流体在流路(5)中流动的情况下也能够抑制流路(5)损坏，从而能够抑制使用了该流路构件(1)的换热器及半导体装置因热应力造成的流路的损坏，进而能够提高换热效率并且能够提高可靠性。
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公开(公告)号：CN103988298A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280060687.7
申请日：2012-11-07
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3731 , H01L23/12 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/371 , H01L2224/40137 , H01L2224/40227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/32245 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供的半导体装置具备：冷却部，其由陶瓷或者树脂构成且具有安装面；由金属制成的电路基板，其安装于冷却部的安装面并且具有元件安装面；以及半导体元件，其安装于电路基板的元件安装面。利用树脂对冷却部覆盖至少电路基板的与元件安装面对应的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103715154A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310452382.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
CPC classification number: F28F3/02 , F28F3/022 , F28F3/12 , F28F13/06 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，发热元件能够接合至冷却装置，冷却装置包括基部、多个第一组散热翅片和多个第二组散热翅片。第二组和第一组沿着冷却介质流经基部的通道的流动方向交替布置。每个第二组中的第二最外散热翅片比每个第一组中的第一最外散热翅片距离基部的侧表面更远。每个第二组中的第二最外散热翅片的侧表面与基部的侧表面之间的宽度等于或大于每个第一组中的同第一组中的第一最外散热翅片相邻的散热翅片的侧表面与第二最外散热翅片的侧表面之间的宽度。
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公开(公告)号：CN101794754B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201010110421.1
申请日：2010-02-03
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/373 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面，并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN102859684B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201180020727.0
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 京瓷株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L23/3731 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。
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公开(公告)号：CN104752381A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410820755.6
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/488 , H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/04 , H01L23/3735 , H01L23/4952 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K2201/042 , H05K2201/066 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括电路板、安装到电路板的半导体元件、设置在半导体元件的与电路板相反的一侧的控制信号端子、和连接半导体元件和控制信号端子的键合线。
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公开(公告)号：CN102208378B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201110078486.7
申请日：2011-03-28
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/373 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , Y10T29/4913 , Y10T29/4935 , Y10T29/49366 , Y10T428/1291 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979 , Y10T428/24909 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，其包括：散热器，该散热器具有顶板、与顶板间隔开的底板、以及在顶板和底板之间的翅片；第一金属构件，该第一金属构件层压到顶板的与翅片相对的侧部上；以及第一绝缘体，该第一绝缘体层压到第一金属构件上。顶板、底板和第一金属构件各自由复合金属制成，该复合金属包括基质金属和硬钎焊料，从而翅片硬钎焊到顶板和底板上，第一金属构件硬钎焊到顶板上，以及第一绝缘体硬钎焊到第一金属构件上。
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