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公开(公告)号：CN103730680A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310045551.5
申请日：2013-02-05
Applicant: CKD株式会社
IPC: H01M10/04
CPC classification number: H01M10/0468
Abstract: 本发明的课题在于提供一种层叠装置，其可谋求抑制制品品质的降低等。层叠装置包括：运送装置(吸着部(17))，其将片体吸着运送到层叠座(29)上；保持机构(30)，其保持层叠于层叠座(29)上的片体。保持机构(30)包括对应于层叠座(29)的4个角而设置的4个保持部件(31)，各保持部件(31)包括一对按压爪(42A、42B)。在这里，在通过运送装置装载的片体为正极箔(3)、或层叠于正极箔(3)的底侧的分隔件(2)的场合，采用正极用的按压片(42A)，在已层叠的片体为负极箔(3)、或层叠于负极箔(1)的底侧的分隔件(2)的场合，采用负极用的按压爪(42B)。另外，4个按压爪(42A、42B)的切换在通过吸着部(17)而按压片体的状态同时地进行。
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公开(公告)号：CN101408407A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810169583.5
申请日：2008-10-08
Applicant: CKD株式会社
CPC classification number: G01N21/95684 , G06T7/0006 , G06T7/136 , G06T2207/30152 , H05K1/0269 , H05K3/3484
Abstract: 本发明涉及一种焊锡印刷检查装置，可有效地抑制焊锡的印刷不良，谋求生产品质和合格率的提高。焊锡印刷检查装置包括存储媒体、理想焊锡信息形成机构、图像处理机构。在存储媒体中存储设计数据等，理想焊锡信息形成机构从设计数据等上的理想焊锡区域形成“理想焊锡位置信息”和“理想焊锡尺寸”。图像处理机构从通过CCD照相机摄制的摄像数据中抽出印刷基板上的焊锡的实际焊锡区域，根据实际焊锡区域形成“实际焊锡位置信息”。又，形成“理想焊锡位置信息”和“实际焊锡位置信息”的“错位量”，且形成表示相对“理想焊锡尺寸”的“错位量”的程度的“印刷错位率”，根据“印刷错位率”对印刷位置的补正值进行运算，将补正值信号输出给焊锡印刷机。
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公开(公告)号：CN114940285B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202210112720.1
申请日：2022-01-29
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 本发明提供一种PTP片的制造方法，该PTP片的制造方法可更可靠地防止因底壁部的白浊而对信息部的内容把握产生障碍的情况。PTP片的制造工序包括相对容器膜形成用于接纳片剂(5)的袋部(2)的工序。在片剂(5)的外面(5b)的信息赋予区域(5k)内设置信息部(5j)。在袋部(2)的形成工序中，袋部(2)的底壁部(2b)具有周缘区域(b1)和中央区域(b2)，并且在片剂(5)朝向袋部(2)的侧壁部侧而以最大限度移动的场合，按照俯视时的从该片剂(5)的外面(5b)的中心到袋部(2)的中心的距离为Δc(mm)的方式形成袋部(2)。关于距离Δc，在将信息赋予区域(5k)的直径设为#imgabs0#将中央区域的半径设为rc(mm)时，满足#imgabs1#
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公开(公告)号：CN116134290A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180060134.0
申请日：2021-07-21
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明提供一种能够抑制焊接不良的发生等的焊料印刷检查装置。焊料印刷检查装置(13)是在回焊前检查印刷在印刷基板(1)上的膏状焊料的印刷状态的检查装置，包括对印刷基板(1)照射光的照明装置(32A、32B)和拍摄被照射了该光的印刷基板(1)的相机(32D)，基于所获取的图像数据来获取印刷在印刷基板(1)上的膏状焊料的三维测量数据，基于该三维测量数据提取与膏状焊料的规定高度以上的上部部分相关的上部形状数据，将其与规定的判定基准进行比较，由此判定与膏状焊料的上部部分相关的三维形状的好坏。
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公开(公告)号：CN111717440B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202010196154.8
申请日：2020-03-19
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供可谋求利用分光分析的异常品种片剂的混入检查的检查精度的提高的检查装置、PTP包装机和PTP片的制造方法。检查装置(22)包括照明装置(52)与摄像装置(53)，该照明装置(52)可对填充于所运送的容器膜(3)的袋部(2)中的片剂(5)照射近红外光，该摄像装置(53)可对从片剂(5)而反射的近红外光的反射光进行分光，可对反射光的分光图像进行摄像，根据通过该摄像装置(53)而拍摄的分光图像，获得片剂(5)上的多个点的光谱数据，采用上述多个点的光谱数据中的排除下述光谱数据后而得到的光谱数据，对片剂(5)进行规定的分析处理，检测异常品种的混入，该光谱数据为，至少包括割线的底部的规定范围相对应的光谱数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110589122B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201910292964.0
申请日：2019-04-12
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供可进行形成于PTP片上的切分用狭缝的检查的检查装置和PTP包装机以及PTP片的制造方法。狭缝检查装置包括对PTP膜(9)的容器膜(3)侧的规定检查范围照射光的照明装置(52)、与对照射了该光的上述检查范围进行摄像的摄像装置(53)。在照明装置(52)中，照射到容器膜(3)上的光的入射角度设定在从切分用狭缝(7)而反射和射出的光基本射入摄像机构(53)，并且从容器膜(3)的平坦部(3a)而反射和射出的光基本不射入摄像机构(53)的规定角度。由此，可获得与容器膜(3)的平坦部(3a)相比较，切分用狭缝(7)较明亮地显示的图像数据。进而，可根据该图像数据，将切分用狭缝(7)作为明部而检测，进行检查。
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公开(公告)号：CN113711020A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080029343.4
申请日：2020-03-17
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供一种可谋求检查精度的提升等的检查装置、包装机及包装体的检查方法。X射线检查装置45具备：对所搬送的PTP薄膜25照射X射线的X射线照射装置51；拍摄被照射该X射线的PTP薄膜25的X射线传感器相机53。且将根据X射线传感器相机53所取得的X射线穿透画像的坐标系统，依据X射线照射装置51、PTP薄膜25及X射线传感器相机53的位置关系，转换成PTP薄膜25的坐标系统，再基于该转换的X射线穿透画像，执行有关PTP薄膜25的检查。
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公开(公告)号：CN110268220B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201780086079.6
申请日：2017-08-23
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 能够更可靠地实现在适当位置搭载电子部件的同时适当地检查至少粘接剂的涂敷状态。基板检查装置包括：图像处理单元(45)，基于图像数据生成实际焊料位置信息(Pjh)，该实际焊料位置信息(Pjh)是包含安装电子部件的2个以上焊料的焊料组的位置信息；以及理想粘接剂检查基准信息生成单元(47)，生成理想粘接剂检查基准信息(Krs)，该理想粘接剂检查基准信息(Krs)表示粘接剂的基准检查位置和/或基准检查范围。粘接剂的固化温度高于焊料的熔融温度。作为安装位置调整信息(Cji)向部件安装机输出基于实际焊料位置信息(Pjh)相对于理想搭载位置信息(Prh)的位置偏移量和位置偏移方向的信息，该理想搭载位置信息(Prh)表示设计数据上或制造数据上的焊料组的位置。至少对于粘接剂，以理想粘接剂检查基准信息(Krs)为基准进行检查。
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公开(公告)号：CN107219237B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201611151722.2
申请日：2016-12-13
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01N21/956 , G01N21/01 , G01B11/25
Abstract: 本发明提供一种能够实现基板的两面检查涉及的检查精度的提高，并且能够实现检查的高速化的基板检查装置。基板检查装置(1)具有用于进行印刷基板(P1)的上表面侧的检查的上表面检查单元(3)、以及用于进行印刷基板(P1)的下表面侧的检查的下表面检查单元(4)。各检查单元(3、4)具有分别对印刷基板(P1)照射条纹图案的检查照明(3A、4A)等、以及拍摄印刷基板(P1)的检查相机(3C、4C)。并且，交替性进行由上表面检查单元(3)进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理、以及由下表面检查单元(4)进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理。
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公开(公告)号：CN107532890B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201680025227.9
申请日：2016-03-22
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 本发明提供三维测量装置，能够在利用相移法进行三维测量时提高便利性和普遍性。基板检查装置(1)包括向印刷基板(2)照射光图案的照明装置(4)、以及拍摄该印刷基板(2)的相机(5)。基板检查装置(1)构成为能够切换成：在获取相位不同的三组图像数据时，在相同相位的光图案之下进行一次拍摄的第一拍摄模式；在获取相位不同的三组图像数据时，在相同相位的光图案之下分两次进行拍摄的第二拍摄模式；在获取相位不同的四组图像数据时，在相同相位的光图案之下进行一次拍摄的第三拍摄模式；在获取相位不同的四组图像数据时，在相同相位的光图案之下分两次进行拍摄的第四拍摄模式。
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