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公开(公告)号：CN1750737A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510063532.0
申请日：2005-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H05K3/062 , H05K3/064 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/10734 , H05K2203/1394 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种PCB及其制造方法。在多层PCB的内层上形成接触部分。形成沟槽以便暴露内层的接触部分。芯片封装模块被安装到PCB上，同时被倒装接合到内层中暴露的接触部分上。
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公开(公告)号：CN1750736A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200410102411.8
申请日：2004-12-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49101 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 公开了一种包括嵌入式无源元件的PCB及其制造方法。所述PCB包括在其中形成电路图案的至少两个电路层。至少一个绝缘层被插入于电路层之间。通过所述绝缘层垂直地形成一对端子，被镀有第一导电材料，并且被彼此隔开预定的距离。嵌入式无源元件被插入在所述端子之间并且在其两侧上形成有电极。该电极与所述端子隔开一预定距离，并且通过第二导电材料电连接于所述端子。
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公开(公告)号：CN1598941A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410001254.1
申请日：2004-01-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , G11B7/08582 , G11B7/0933 , G11B7/0935 , H05K1/115 , H05K2201/097 , H05K2201/10121
Abstract: 一种光学拾取致动器及其方法，包括：线轴，具有透镜以在光盘的轨道上扫描激光束；绕组线圈，在轨道上以聚焦与跟踪方向移动线轴；以及集成的电路板，使用印刷电路板制造技术用作线轴并且和绕组线圈一起集成地形成。用于光学拾取致动器的线轴包括：印刷电路板；多个在PCB的两个表面上形成的跟踪电路图案；多个在PCB的两个表面上形成的聚焦电路图案；多个在PCB上形成的通孔，以电连接跟踪电路图案与聚焦电路图案；在PCB上形成的物镜安装单元；以及电源通过其中提供到跟踪与聚焦电路图案的连接片。
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公开(公告)号：CN1886034B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610082938.8
申请日：2006-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。
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公开(公告)号：CN1741707B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200410096955.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09881 , H05K2203/0568 , H05K2203/1366 , Y10T29/42
Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100556247C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610086765.7
申请日：2006-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H05K1/185 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。
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公开(公告)号：CN100505228C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610140021.9
申请日：2006-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078
Abstract: 根据本发明的一方面的半导体封装体包括具有电路线的板、形成在板的表面上的阻焊层、以及安装在板上且具有连接至电路线的至少一部分的至少一个隆起的芯片。其中，阻焊层包括用于露出电路线的至少一部分的周边凹槽、以及连接至该周边凹槽的延伸凹槽，并且在周边凹槽和延伸凹槽中填充有密封剂。其中，密封剂的填充特性被改善，从而使得芯片和板之间的电连接更加可靠。
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公开(公告)号：CN101420821A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810096106.0
申请日：2008-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板可包括：绝缘层；电路图案，形成在绝缘层的上表面和下表面上；以及凸起，穿过绝缘层以使电路图案电连接，其中，凸起与电路图案之间可插入有合金层，该合金层被构造为增大电路图案与凸起之间的接触。
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公开(公告)号：CN101026103A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710079522.5
申请日：2007-02-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L25/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2224/48237 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的一个方面的特征在于一种具有凹腔的层叠封装件的制造方法。该方法可以包括：(a)在上基板的一侧中形成第一上基板凹腔；(b)将上半导体芯片安装在上基板的另一侧上；(c)在下基板的一侧中形成下基板凹腔；(d)将下半导体芯片安装在形成于下基板中的下基板凹腔中；以及(e)将上基板堆叠在下基板的上方，使得第一上基板凹腔容纳下半导体芯片的一部分。通过在上、下基板中形成凹腔，以容纳安装于下基板中的半导体芯片，该层叠封装件及其制造方法可以减少封装件的整体厚度。
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公开(公告)号：CN1893776A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610086765.7
申请日：2006-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H05K1/185 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。
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