-
公开(公告)号：CN115096718B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202210646963.3
申请日：2022-06-08
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种用于中子原位探测的应力‑高温复合加载装置，包括高温加热装置、冷却装置、温控装置和应力加载装置，高温加热装置包括支撑杆、外壳、盖板和高温加热装置本体，多根支撑杆设于上盖板和下盖板之间，多根支撑杆侧面之间通过外壳围合，形成高温腔体，高温加热装置本体设于高温腔体内，高温加热装置本体包括两组高温加热组件，第一组高温加热组件设于高温腔体上部，第二组高温加热组件设于高温腔体下部，两组高温加热组件之间形成被测样品加热通道；相对的外壳两侧中部均开有夹具通过孔，夹具通过孔与被测样品加热通道相通；外壳上开有中子束入射窗口和中子束衍射窗口。本发明使热量迅速聚集，保证加热效果，发热均匀，能量损失小，加热效率高。
-
公开(公告)号：CN115183921B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202210833362.3
申请日：2022-07-14
Applicant: 中南大学
IPC: G01L1/25 , G01L5/00 , G06F18/15 , G06F18/2413 , G06N3/0499 , G06N3/08 , G06N3/045
Abstract: 本发明提供一种实时峰位误差反馈的全自动化测量材料残余应力方法，包括如下步骤：获取衍射数据：利用中子应力谱仪控制系统的中子探测器采集衍射数据，并对所采集的衍射数据进行数据转换；基于深度神经网络构建一个用于中子应力谱仪控制系统的中子衍射峰形拟合模型；利用中子衍射峰形拟合模型实时计算峰位误差，并通过峰位误差反馈控制实现材料测点的全自动化切换模式，最终达到全自动化测量材料残余应力的目的。本发明能够在小于衍射峰位误差阈值的前提下，充分获取材料测点的衍射数据，如此形成基于全局信息融合的智能化全流程控制体系，不仅能够加速材料残余应力的测量工作，还能实现中子谱仪在无人操作环境下高度自动化和精准化。
-
公开(公告)号：CN114595614B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202210291816.9
申请日：2022-03-24
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种控制框类工件加工变形的模拟方法。所述方法包括以下步骤：建立待加工坯料的第一有限元模型；按照预设工序对所述第一有限元模型进行成形和性能优化模拟，得到第二有限元模型，并获取所述第二有限元模型的初始残余应力场；根据预先确定的影响加工变形量的因素水平建立正交表格，并依据所述正交表格对所述第二有限元模型进行多次模拟加工，得到多个模拟结果；基于模拟结果，确定与最小变形量相对应的开槽方式、开槽尺寸和加工顺序的组合为最优加工方案。本发明综合考虑了“初始残余应力场、凹槽的开槽方式和开槽尺寸、加工工艺顺序”对加工变形量的影响，通过有限元模拟方法确定与最小变形量相对应的最优加工方案。
-
公开(公告)号：CN109540944B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201910008246.6
申请日：2019-01-04
Applicant: 中南大学
IPC: G01N23/20025 , G01L5/00 , G01L1/25
Abstract: 本发明提供一种用于中子衍射测量中样品定位的高精度探针夹持装置，包括上下设置的顶板和底座、竖直设置在顶板和底座间的多个支撑连接柱、以及分别设置在顶板和底座中心位置的上定位件和下定位件，在两个定位件上设置同轴且等直径的通孔以用于容置探针的上下两端，在每个定位件上均设有与紧固螺钉匹配且与定位件内通孔连通的螺纹孔，所述螺纹孔水平设置且位于探针的同一侧，通过紧固螺钉的旋进旋出实现对探针两端的夹紧和放松，通过沿螺纹方向转动定位件调整两个定位件间的距离进而实现探针的拉直。本发明在保证探针安装精度和垂直度的前提下，实现对探针的快速更换和拉直绷紧操作，探的针安装精度高，有利于样品的精确定位。
-
公开(公告)号：CN115096718A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210646963.3
申请日：2022-06-08
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种用于中子原位探测的应力‑高温复合加载装置，包括高温加热装置、冷却装置、温控装置和应力加载装置，高温加热装置包括支撑杆、外壳、盖板和高温加热装置本体，多根支撑杆设于上盖板和下盖板之间，多根支撑杆侧面之间通过外壳围合，形成高温腔体，高温加热装置本体设于高温腔体内，高温加热装置本体包括两组高温加热组件，第一组高温加热组件设于高温腔体上部，第二组高温加热组件设于高温腔体下部，两组高温加热组件之间形成被测样品加热通道；相对的外壳两侧中部均开有夹具通过孔，夹具通过孔与被测样品加热通道相通；外壳上开有中子束入射窗口和中子束衍射窗口。本发明使热量迅速聚集，保证加热效果，发热均匀，能量损失小，加热效率高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114755312A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210218892.7
申请日：2022-03-04
Applicant: 中南大学
IPC: G01N29/44
Abstract: 本发明公开了一种圆柱体构件内部孔缺陷检测方法，包括如下步骤：在已确定缺陷存在的圆柱体构件截面位置处建立坐标系，使用超声波探头在该截面扫描，并据每次扫描的A形图判断并记录缺陷波的渡越时间Δτ和最大振幅An，并通过方程计算出相应的声程S；分别绘制声程‑位置曲线和振幅‑位置曲线；绘制出声程‑位置曲线和振幅‑位置曲线后，利用二项式拟合法得到声程曲线拟合方程S(α)和振幅曲线拟合方程A(α)；建立该圆柱体截面下的声波传播方程和回波声压方程，结合当量法分析得出缺陷当量ds，本发明能够快速、准确地确定其缺陷的大小、位置，提升检测效果，满足对单个、重要的圆柱形构件快速定量检测缺陷的需求。
-
公开(公告)号：CN114472696A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210085020.8
申请日：2022-01-25
Applicant: 中南大学
IPC: B21D31/00 , G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 一种复杂结构大曲率构件精确复合成形方法，包括以下步骤：对坯料小样进行时效硬度实验，确定最短时效时间和最佳时效温度；基于现有模具，通过有限元仿真建立构件模型并模拟蠕变时效成形过程；提取回弹后构件模型各节点的塑变量与蠕变量，相加之后设为矩阵1；将矩阵1与标准构件对比后得到偏差变形量矩阵2；根据矩阵2中塑变量数据分布特征，选定特征塑变量开展蠕变时效试验；分析不同初始塑变量下最终蠕变量大小的变化规律；确定需要引入的塑变量大小，得到补充变形量矩阵3；通过有限元仿真得到预成形工艺与预成形工艺参数；裁剪出包含构件展开平面的构件板料进行预成形处理，得到预成形构件；进行真空蠕变时效成形，得到目标构件。
-
公开(公告)号：CN114226513A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202210079559.2
申请日：2022-01-24
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种铝合金壁板预成型设备和铝合金壁板机械‑真空蠕变时效成型方法，其中，铝合金壁板预成型设备包括模具、尾架、滑轨和加载机构；尾架设置在模具的一端；滑轨包括相连的滑轨一和滑轨二，加载机构包括龙门架、成型压板和驱动装置，龙门架的底部与两条滑轨配合，龙门架与滑轨之间的配合结构采用滚珠滑轨式的配合结构，驱动装置设置在所述龙门架上，驱动装置用于所述成型压板使得所述成型压板能上下移动。本发明的铝合金壁板预成型设备，结构简单，制作成本低，可以作为要求不高的任何材料板类件预成型/冷成型，具有成型力大、成型曲率多变、成型可靠的特点；本发明的成型方法节省了大量的人力，方便快捷、生产效率高。
-
公开(公告)号：CN114226512A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202210079551.6
申请日：2022-01-24
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸可变曲率铝合金壁板预加载设备及成型方法，预加载设备包括龙门架和加载机构阵列；龙门架包括具有支撑臂和横梁的多个支撑臂组，加载机构阵列包括多个加载机构单元，加载机构单元均包括加载箱和千斤顶，加载箱包括箱体、推板、推杆和驱动装置，驱动装置包括驱动电机、小齿轮、大齿轮、丝杆和固定板。本发明的预加载设备，能够适应不同曲率大尺寸壁板并在一定加载压力条件下降低大尺寸悬高，然后再使用真空力使铝合金壁板保持紧密贴合模具，最后撤掉机械加载力，将模具和壁板送入热压罐中进行蠕变时效成型，此过程稳定可靠，不存在因真空过程难于控制而导致的真空袋破裂的情况。
-
公开(公告)号：CN100414679C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200610031493.0
申请日：2006-04-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 热超声倒装芯片键合机，主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统。本发明采用超声键合技术，键合温度为150～200℃，可减小键合过程温度对芯片的影响，提高焊接可靠性；超声能使金属软化的效果是热软化的100倍，降低了焊接的功率，提高了焊接效率，节约了能源；热超声倒装键合无需添加助焊剂，无铅焊接，绿色环保；热超声倒装键合效率高，键合时间少于300毫秒，适应于自动化生产。本发明适用于1×1～5×5mm微电子及LED芯片的倒装键合。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
60
records
(took 0.033 seconds)
