公开(公告)号：CN101910334B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200980101594.2

申请日：2009-03-25

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 中井亮一 ,  木口雅雄

IPC: C08F20/56 ,  C09D133/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  C09D161/28 ,  C09D167/04 ,  C09D175/06

CPC classification number: C09D167/04 ,  C08G18/4063 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/718 ,  C08G18/73 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08L33/02 ,  C08L67/04 ,  C09D5/1662 ,  C09D133/02 ,  C09D175/04 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明的目的在于提供具有高硬度、耐擦伤性优良、并且耐溶剂性、耐碱性也优良的亲水性覆膜。本发明的一个方面是一种亲水性包覆剂，其中，含有(A)胶体二氧化硅溶胶、(B)具有活性氢且重均分子量(Mw)为5千～20万的丙烯酸聚合物、(C)硅烷偶联剂、(D)聚内酯多元醇、和(E)固化剂，(F)具有活性氢的表面活性剂的含量不超过(B)成分与(F)成分的总量的30质量％，(A)成分与(B)成分的质量比[(A)/(B)]为5/95～95/5，(A)成分及(B)成分的总计与(C)成分的质量比[(A+B)/(C)]为30/70～95/5，(B)成分与(D)成分的质量比[(B)/(D)]为90/10～10/90。

公开(公告)号：CN101778976B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200880025535.7

申请日：2008-03-06

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 酒井一成 ,  藤原崇弘 ,  稻冈和茂 ,  山口崇 ,  伊藤真记 ,  大冈康伸

IPC: D21H17/41 ,  D21H21/16

CPC classification number: D21H21/16 ,  D21H17/41 ,  D21H17/455 ,  D21H17/675

Abstract: 本发明的课题在于提供即使对使用碳酸钙作为填料、不使用硫酸铝或硫酸铝用量少的中性造纸也能有效地赋予施胶性的制纸用内添施胶剂、以及使用该制纸用内添施胶剂得到的纸或板纸。作为解决所述课题的手段，制纸用内添施胶剂以具有疏水性基团的同时、阳离子性基团的至少一部分被季化的两性离子共聚物为有效成分。优选上述两性离子共聚物是由以疏水性单体(A)、阳离子性单体(B)以及阴离子性单体(C)为必须成分且上述单体(C)的阴离子当量为上述单体(B)的阳离子当量的0.1～90％的单体成分聚合得到，其阳离子性基团的季化率为40摩尔％以上。纸或板纸含有上述本发明的制纸用内添施胶剂。

公开(公告)号：CN101400853B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200680053945.3

申请日：2006-03-30

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 稻冈和茂 ,  中田智彦 ,  桥口芳春

IPC: D21H19/20 ,  D21H21/16 ,  D21H19/22

CPC classification number: D21H19/20 ,  D21H21/16

Abstract: 本发明提供一种即使对不含有内添施胶剂的纸也能提高施胶效果并且可以进行在少量的有机溶剂中的溶液聚合从而提高生产率的阳离子性表面施胶剂。阳离子性表面施胶剂包含：在链转移剂的存在下、有机溶剂中，使(a)含叔氨基单体15～35重量％、(b)(甲基)丙烯酸C1～C4烷基酯30～85重量％、和(c)苯乙烯类1～50重量％溶液聚合而得到的共聚物。所述共聚物也可以被季铵化剂阳离子处理。作为共聚物的构成单体，也可以进而含有(d)其他共聚合性乙烯系单体0～20重量％。该阳离子性表面施胶剂被涂敷于纸上。

公开(公告)号：CN1898051B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200480038194.9

申请日：2004-10-20

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 伊东大辅 ,  上田雅行 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/10 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/628 ,  C04B35/62805 ,  C04B35/62884 ,  C04B35/632 ,  C04B2235/40 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/5454 ,  C09C1/62 ,  C09C1/627 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/122 ,  B22F1/0022

Abstract: 干粉形式的细金属粒子或细金属氧化物粒子，其是通过包括以下步骤的方法制备的：用涂覆剂的分子覆盖金属粒子或金属氧化物粒子的表面，该涂覆剂在其末端含有含氧、氮或硫原子的官能团，利用在其表面具有氧化涂层的细金属粒子或细金属氧化物粒子在有机溶剂中的稳定分散液，去除分散溶剂，通过用对用于覆盖所述粒子表面的涂覆剂分子层无害的极性溶剂的洗涤来去除过量的涂覆剂的分子，并且最后蒸发用于洗涤的极性溶剂，接着干燥。上述的细金属粒子或细金属氧化物粒子在不使用分散溶剂的情况下长期没有凝聚，并且可以被用作具有良好分散液形式的特细粒子，并且该方法可以容易而简单地制备上述细金属粒子或细金属氧化物粒子。

公开(公告)号：CN101681891A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780053397.9

申请日：2007-09-12

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 樱井均 ,  久木元洋一 ,  长谷川拓 ,  池田一辉

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明的目的在于不受限于焊锡材料而在以微细间距配置的多个电极部形成高度上没有不均的焊锡层，能够进行与电子部件的稳定的接合。作为解决所述问题的方案，提供一种焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电极部上预涂有焊锡，电极部的形状为满足下述(i)及(ii)的形状，即：(i)电极部的上表面呈相对于电极宽度(W)的电极长度(L)之比(L/W)为6.0以下的矩形(其中，L≥W)，(ii)电极部的厚度(t)为电极宽度(W)以下。

公开(公告)号：CN100488339C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200480013381.1

申请日：2004-05-13

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 伊东大辅 ,  泉谷晃人 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC: H05K3/10 ,  H01L21/288

Abstract: 形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法，其中通过使用其表面上具有氧化物膜的铜颗粒的分散体绘制出微细图案，然后，在较低温度下，所得图案中其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒进行还原处理，然后将所得铜颗粒烧结。由上述方法形成的微细铜颗粒烧结产物类的微细形成导电体表现出优异的电导率。

公开(公告)号：CN101400853A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200680053945.3

申请日：2006-03-30

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 稻冈和茂 ,  中田智彦 ,  桥口芳春

IPC: D21H19/20 ,  D21H21/16 ,  D21H19/22

CPC classification number: D21H19/20 ,  D21H21/16

Abstract: 本发明提供一种即使对不含有内添施胶剂的纸也能提高施胶效果并且可以进行在少量的有机溶剂中的溶液聚合从而提高生产率的阳离子性表面施胶剂。阳离子性表面施胶剂包含：在链转移剂的存在下、有机溶剂中，使(a)含叔氨基单体15～35重量％、(b)(甲基)丙烯酸C1～C4烷基酯30～85重量％、和(c)苯乙烯类1～50重量％溶液聚合而得到的共聚物。所述共聚物也可以被季铵化剂阳离子处理。作为共聚物的构成单体，也可以进而含有(d)其他共聚合性乙烯系单体0～20重量％。该阳离子性表面施胶剂被涂敷于纸上。

公开(公告)号：CN1973341A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200480043434.4

申请日：2004-06-23

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 上田雅行 ,  齐藤宽 ,  细谷一雄 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/17 ,  C08K9/04 ,  Y10S977/773 ,  Y10T428/29

Abstract: 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于100质量份的1～100nm平均粒径的金属细粒；总量为10～60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物；以金属化合物中含有的金属总量计0.3～7质量份的至少一种金属化合物，该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时，可以被还原从而沉析金属原子；和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量，100～500质量份的能够所述金属化合物的胺－基溶剂；其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。

公开(公告)号：CN1871085A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031492.5

申请日：2004-09-10

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 伊东大辅 ,  泉谷晃人 ,  畑宪明 ,  松叶赖重 ,  村田和广 ,  横山浩

IPC: B22F9/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  C09D5/24 ,  C09D17/006 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明提供一种分散液，其可以利用于具有极微细的图案形状并且截面形状的厚度/最小宽度的比率高的导电体层的形成，在以高精度描绘微细的图案形状时，具有可以适用喷墨法的高的流动性，作为导电体媒介而仅利用金属纳米粒子。根据本发明，作为能够以微细的液滴的形状喷射、进行层叠涂布的金属纳米粒子分散液，使平均粒子径1～100nm的金属纳米粒子在沸点80℃以上的分散溶媒中分散，分散溶媒的容积比率选择为55～80体积％的范围，分散液的液粘度(20℃)，选择在2mPa·s～30mPa·s的范围，通过喷墨法等作为微细的液滴进行喷射时，在飞行期间，随着液滴中所含的分散溶媒蒸散而浓缩，作为浓稠的分散液，而可以涂布。

公开(公告)号：CN1764350A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510113508.3

申请日：2005-10-14

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 樱井均 ,  阿部公博 ,  松本规雄

IPC: H05K3/06 ,  G03F7/42 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/31133 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种树脂掩膜层的除去方法，在使用作为感光性树脂的干膜抗蚀剂层在电极周围形成树脂掩膜层的基板上，涂布析出型焊锡组合物，接着对该析出型焊锡组合物进行加热处理，在上述电极表面上析出焊锡之后，除去上述树脂掩膜层，此时使用从二醇醚类和氨基醇类中选择的至少1种，除去加热处理后的树脂掩膜层。这样，不给基板的焊料抗蚀剂和焊锡突起造成损伤，能够在短时间内简单除去加热处理后的树脂掩膜层。