公开(公告)号：CN102543248A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110326773.5

申请日：2011-10-19

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  佐川英之 ,  青山正义

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  B22D11/004 ,  C22C9/00

Abstract: 提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用，所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。

公开(公告)号：CN102532657A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110406799.0

申请日：2011-12-08

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 铃木秀幸 ,  远藤裕寿 ,  儿玉壮平 ,  阿部正浩 ,  中山明成

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  C08L23/12 ,  C08L23/14 ,  C08L53/00 ,  H01B3/44

CPC classification number: C08L23/04 ,  C08L23/06 ,  C08L23/10 ,  H01B3/441 ,  Y10T428/1376 ,  Y10T428/31855

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及发泡绝缘电线，提供发泡度稳定性优良的树脂组合物以及使用其的发泡绝缘电线，用于防止伴随着高发泡化时发泡度的变动所产生的阻抗失配导致的S/N比的恶化。在包含聚烯烃的该树脂组合物中，该树脂组合物的粘度，在测定温度170℃、测定频率1Hz的测定条件下，为500Pa·s以上且2300Pa·s以下的范围，且在测定温度150℃、形变速度3.0S-1的测定条件下测定的单轴拉伸粘度的形变固化率为800％以上。

公开(公告)号：CN101866949B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201010106630.9

申请日：2008-03-28

Applicant: 富士通株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 今西健治 ,  吉川俊英 ,  田中丈士 ,  守谷美彦 ,  乙木洋平

IPC: H01L29/778 ,  H01L21/205 ,  H01L21/335

CPC classification number: H01L21/02581 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02494 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262

Abstract: 本发明提供一种半导体外延衬底及其制造方法。其中该半导体外延衬底包括：单晶衬底；AlN层，在所述单晶衬底上外延生长；以及氮化物半导体层，在所述AlN层上外延生长，其中，所述AlN层和所述氮化物半导体层之间的界面的粗糙度比所述单晶衬底和所述AlN层之间的界面的粗糙度大；AlN层的上表面的斜度Rsk是正值；半导体外延衬底进一步包括：氮化物半导体的第一器件层，在氮化物半导体层上外延生长；以及氮化物半导体的第二器件层，在第一器件层上外延生长；第一器件层是沟道层，第二器件层是载流子供应层，以及氮化物半导体层的电阻系数比第一器件层的电阻系数高；单晶衬底是SiC。本发明能够快速恢复漏极电流。

公开(公告)号：CN102453813A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110327736.6

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  佐川英之 ,  青山正义 ,  后藤正义 ,  花田孝彦 ,  佐藤隆裕 ,  安部英则

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  B23K31/00 ,  B32B15/20 ,  C22C1/02 ,  C22C1/1036 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。

公开(公告)号：CN102436030A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110245308.9

申请日：2011-08-22

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 立藏正男 ,  大久保博行

IPC: G02B6/255

CPC classification number: G02B6/255 ,  G02B6/25

Abstract: 本发明提供能进行高温的TEC加热、能得到通过热扩散而扩大芯部的低损耗的光纤端部的光纤端部加工方法及光纤端部加工装置。光纤端部加工方法加工光纤的端部，具备以下工序：固定光纤(1)的端部的两个部位的光纤固定工序；在光纤固定工序后，对被固定的两个部位的固定部(12、12)之间的光纤的其前端侧的部位进行加热，使前端侧加热部位的光纤熔融的第一加热工序；在第一加热工序后，在保持在两个部位固定光纤的状态的情况下，对远离前端侧加热部位的固定部之间的光纤基端侧的部位进行加热，从而形成使掺杂剂扩散并使芯的芯径扩大而成的芯扩大区域的第二加热工序；以及在第二加热工序后，至少除去前端侧加热部位的除去工序。

公开(公告)号：CN102386293A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110250979.4

申请日：2011-08-23

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 水谷友哉 ,  海野恒弘

IPC: H01L33/36 ,  H01L33/14

CPC classification number: H01L27/153 ,  H01L33/405 ,  H01L33/42 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光二极管，其包括布线层和设置在所述布线层上的发光元件，所述发光元件进一步包括半导体发光层、透明导电层、金属反射层、透明绝缘膜以及第一电极部和第二电极部，所述第一电极部和第二电极部设置于所述透明绝缘膜的布线层侧并与所述布线层电连接，所述第一电极部和第二电极部之间插入有隔离区，其中，所述第一电极部通过第一接触部与第一半导体层电连接，并且所述第二电极部通过第二接触部与第二半导体层电连接，所述第二接触部被设置为贯穿所述透明绝缘膜、透明导电层、第一半导体层和活性层。

公开(公告)号：CN102385943A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110259881.5

申请日：2011-08-31

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 山本哲 ,  丹波昭浩

IPC: H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  B29C45/00 ,  B29C45/27

Abstract: 本发明提供能减少制造时在母线上产生的弯曲和变形，且能降低生产成本的母线模块制造方法及母线模块。母线模块的制造方法，首先使第一母线(11)的外侧表面与第一模具(100)的第一突起部(102)接触，在第一模具配置第一母线。其次，使第二母线(12)的外侧表面与第二模具(200)的第二突起部(202)接触，在第二模具配置第二母线。然后，在第一模具和第二模具之间配置第三模具(300)，该第三模具具有用于使第一母线和第二母线分离的预定间隔量的厚度，且具有与第一及第二母线的形状相对应的孔(301)。最后，在第三模具的孔(301)填充绝缘性树脂而模制成型，使第一母线(11)和第二母线(12)结合。

公开(公告)号：CN102382382A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110235964.0

申请日：2011-08-11

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  桑原孝介 ,  堆信仁 ,  阿部富也

IPC: C08L25/04 ,  C08L71/12 ,  C09J7/02 ,  C09J125/04 ,  C09J171/12 ,  H01B7/17 ,  B32B27/08 ,  B32B7/12

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08G18/4879 ,  C08G18/73 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/792 ,  C08K5/29 ,  C08L71/126 ,  C08L75/04 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24959 ,  C08L25/02

Abstract: 本发明的课题在于得到和基材膜、导体配线的粘合力优良、并且相对介电常数、介电损耗角正切低的热塑性树脂组合物。还提供使用所述热塑性树脂组合物的粘合膜、配线膜。所述热塑性树脂组合物的特征在于，包含结构中具有羟基、且具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物、和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物，或者具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物的反应生成物、和氢化苯乙烯系弹性体。

公开(公告)号：CN101604681B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200910149878.0

申请日：2007-11-16

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 细野真行 ,  柴田明司 ,  稻叶公男

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明涉及半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板。具体地，本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板(母板)之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。为了缓和所述应力，本发明的半导体装置具备含有绝缘基板和配线图案的内插器基板、半导体元件、接合半导体元件和内插器基板之间的连接层以及在内插器基板上配置的焊球等外部端子，其特征在于，所述绝缘基板形成具有高低差的段差部，以使在半导体元件的外侧配置的外部端子的搭载部和半导体元件的搭载部不在同一平面上。

公开(公告)号：CN101445633B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200810178159.7

申请日：2008-11-25

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 菊池龙太郎

IPC: C08L27/06 ,  C08K13/06 ,  C08K3/38 ,  C08K5/053 ,  C08K9/04 ,  C08K3/22 ,  H01B7/295

Abstract: 本发明提供一种阻燃性氯乙烯树脂组合物和阻燃性氯乙烯树脂披覆电线，该阻燃性氯乙烯树脂组合物是非铅系的氯乙烯树脂组合物，并且其能够保持耐热性、阻燃性、对于高温时的金属接触的耐性(金属接触时的热稳定性)以及体积电阻率。本发明的阻燃性氯乙烯树脂组合物由氯乙烯树脂100重量份、增塑剂40～60重量份、非铅稳定剂3～10重量份、阻燃剂30～80重量份构成，其特征在于，阻燃剂含有：合计为10～40重量份的硼酸盐、多元醇类和用脂肪酸进行了表面处理的硅酸铝，10～40重量份的金属氢氧化物以及10～40重量份的三氧化二锑。