-
公开(公告)号：CN102165101A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980137149.1
申请日：2009-09-02
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K1/056 , H01B3/18 , H01G4/18 , H01G4/33 , H01L51/052 , H05K1/162 , H05K3/383 , H05K3/389 , H05K2203/0307 , Y10T428/31678 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明涉及有机介电化合物用的新型锚固基团，它们特别用于制造有机基础的电容器。本发明首次描述了这样一种电容器，其可以在并行方法中在预浸料或其他常见的电路板基材上无需在铜上的额外金属化而制备得到。接着，预制的电容器层可以整合入电路板中，从而在电路板的表面产生空间和成本收益。
-
公开(公告)号：CN101400221B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810212696.9
申请日：2008-08-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09145 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。
-
公开(公告)号：CN101471335B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810161260.1
申请日：2008-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/97 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2203/0315 , H05K2203/302 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可确保高散热性，且可内设于各种形状的机组的发光模块的制造方法。发光模块(10)主要具备有：金属基板(12)；绝缘层(24)，被覆于金属基板(12)的上面；导电图案(14)，形成于绝缘层(24)的上面；以及发光元件，固着于金属基板(12)的上面，并与导电图案(14)电性连接。并且，通过在金属基板(12)设置沟且予以弯曲加工而设置有弯曲部(13)。
-
公开(公告)号：CN102097421A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010517282.4
申请日：2008-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/97 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2203/0315 , H05K2203/302 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可确保高散热性，且可内设于各种形状的机组的发光模块。发光模块(10)主要具备有：金属基板(12)；绝缘层(24)，被覆于金属基板(12)的上面；导电图案(14)，形成于绝缘层(24)的上面；以及发光元件，固着于金属基板(12)的上面，并与导电图案(14)电性连接。并且，通过在金属基板(12)设置沟且予以弯曲加工而设置有弯曲部(13)。
-
公开(公告)号：CN102081930A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010571841.X
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , G11B5/455 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/305 , H05K3/4092 , H05K2201/091
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲，并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，电子部件与布线电路基板进行电连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102047772A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119717.5
申请日：2009-05-21
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K3/0061 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/252 , H01L2924/00
Abstract: 延长LED的寿命，改善形成印刷电路板时以及安装LED时的可操作性。金属基电路板，具有：绝缘层，线膨胀系数为60ppm/℃以上120ppm/℃以下；金属箔，设置于绝缘层的一个面上，由线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下的金属材料构成；电路部分和非电路部分，形成于绝缘层的另一个面上，线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下；以及白色膜，形成于绝缘层、电路部分和非电路部分之上，其中，绝缘层上的电路部分和非电路部分的面积的总和相对于金属箔面积为50％以上95％以下，并且，各种材料的线膨胀系数的关系为：绝缘层的线膨胀系数＞金属箔的线膨胀系数＞电路部分和非电路部分的线膨胀系数。
-
公开(公告)号：CN102043332A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010511369.0
申请日：2010-10-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K5/20 , C08K5/3417 , C08K5/3432 , G03F7/0045 , G03F7/0048 , G03F7/0387 , H05K3/0023 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , C08L79/04
Abstract: 一种感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法，该感光性树脂组合物含有聚酰胺酸(A)的同时，还含有下述的(B)和(C)。且在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，形成由聚酰亚胺膜形成的绝缘层。接着，在上述绝缘层上形成由规定的布线电路图案形成的导体层后，在上述导体层上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，在上述导体层上形成由聚酰亚胺膜形成的被覆层，从而制造带金属支撑体的电路基板。(B)由通式(1)表示的1，4-二氢吡啶衍生物。(C)由通式(2)表示的酰胺化合物。
-
公开(公告)号：CN102026479A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010282495.3
申请日：2010-09-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/117 , H05K3/366 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法，该布线电路基板包括：第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助熔融金属与第一端子连接的第二端子和与第二端子连续的第二布线。第一布线电路基板和第二布线电路基板以使包含第一端子的第一平面和包含第二端子的第二平面交叉的方式配置，载置面被划分成随着朝向第二端子去宽度变宽。
-
公开(公告)号：CN101060756B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200710101357.9
申请日：2007-04-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K2201/09554
Abstract: 一种布线电路基板，包括：金属支持基板；在金属支持基板上形成的基底绝缘层；在基底绝缘层上形成的导体图形；在基底绝缘层上形成为覆盖导体图形的半导电层；以及在金属支持基板上形成为与金属支持基板及半导电层接触的接地部。
-
公开(公告)号：CN1979673B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200610166742.7
申请日：2006-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K3/44 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0723
Abstract: 为了提供通过简单的层结构，可以高精度地形成绝缘层并减低传输损失，同时防止在接地层及定位标记层与绝缘层之间产生的离子迁移现象的发生，使接地层及定位标记层与绝缘层的粘合性和导体的导电性提高，长期可靠性良好的配线电路基板及其制造方法，采用如下的工序：准备金属支持基板，在金属支持基板上形成第1金属薄膜，在第1金属薄膜上以布图形成抗蚀膜，在从抗蚀膜暴露出来的第1金属薄膜上同时形成接地层及定位标记层；接着，在接地层及定位标记层上形成第2金属薄膜后，除去抗蚀膜；然后，在包含第2金属薄膜的上表面的第1金属薄膜上形成绝缘层，在绝缘层上形成导体布图。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
884
records
(took 0.022 seconds)
