-
-
公开(公告)号:CN114300497A
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN202110695819.4
申请日:2021-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了微型发光显示装置和制造该微型发光显示装置的方法。微型发光显示装置包括微型发光元件、连接到微型发光元件的驱动晶体管、连接到驱动晶体管的开关晶体管,第一开口被提供为暴露开关晶体管的源极区或漏极区,驱动晶体管的栅电极延伸到第一开口中并与开关晶体管的源极区或漏极区接触。
-
-
公开(公告)号:CN108987423A
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:CN201810567852.7
申请日:2018-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/15
Abstract: 公开了一种显示装置。所述显示装置可以包括发光元件阵列、晶体管阵列和颜色控制部件单片式地设置在一个基板上的单片器件。所述显示装置可以包括包含发光元件阵列的第一分层结构、包含晶体管阵列的第二分层结构、和包含颜色控制部件的第三分层结构,其中第二分层结构位于第一分层结构和第三分层结构之间。发光元件阵列可以包括包含无机材料的多个发光元件。多个发光元件可以具有竖直纳米结构。
-
公开(公告)号:CN102751180A
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:CN201110309006.3
申请日:2011-10-13
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L21/02458 , H01L21/0237 , H01L21/02488 , H01L21/02491 , H01L21/02494 , H01L21/02505 , H01L21/0254 , H01L33/007 , H01L33/02 , H01L33/24 , H01L41/1132 , H01L41/319
Abstract: 一种制造氮化镓(GaN)薄层的方法、利用该方法制造的GaN膜结构以及包括该GaN膜结构的半导体器件,其中高品质的GaN层可以通过该方法采用悬置在基板上方的电极层而生长在大面积基板上。该方法包括:在基板上形成牺牲层;在牺牲层上形成第一缓冲层;在第一缓冲层上形成电极层;在电极层上形成第二缓冲层;部分地蚀刻牺牲层,从而形成配置为支撑第一缓冲层的至少两个支撑件并且形成在基板与第一缓冲层之间的至少一个空腔;以及在第二缓冲层上形成GaN薄层。
-
-
公开(公告)号:CN115528152A
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202210738705.8
申请日:2022-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种氮化镓发光器件、包括该氮化镓发光器件的显示装置以及该氮化镓发光器件的制造方法。该氮化镓发光器件可以是条型发光器件并且包括n‑GaN半导体层、与n‑GaN半导体层间隔开的p‑GaN半导体层、布置在n‑GaN半导体层和p‑GaN半导体层之间的有源层、以及包括铟簇和空隙的应变松弛层。
-
-
公开(公告)号:CN104008991B
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201310415442.8
申请日:2013-09-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/04
CPC classification number: H01L21/7806 , H01L21/02343 , H01L21/28 , H01L21/82 , H01L23/3192 , H01L27/153 , H01L31/035281 , H01L31/03926 , H01L31/1848 , H01L31/1856 , H01L31/1892 , H01L31/1896 , H01L33/0079 , H01L33/02 , H01L33/32 , H01L33/44 , H01L2933/0016 , H01S5/0217 , H01S5/32341 , Y02E10/544 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供了一种转移半导体元件的方法,其用于将形成在非柔性衬底上的半导体元件转移到柔性衬底。此外,本发明还提供了基于转移半导体元件的方法来制造柔性半导体器件的方法。生长或形成在衬底上的半导体元件可以在保持布置的同时有效地转移到树脂层。树脂层用作支撑竖直半导体元件的柔性衬底。
-
公开(公告)号:CN101545136A
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200810185914.4
申请日:2008-12-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C30B25/10 , H01L21/04 , H01L21/205
CPC classification number: C30B35/00 , H01L21/02532 , H01L21/0254 , H01L21/02573 , H01L21/02603 , H01L21/02606 , H01L33/007 , H01L33/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种微加热器阵列和包括微加热器阵列的PN结器件及其制造方法。本发明包括:包括在衬底上彼此垂直或平行设置的第一微加热器和第二微加热器的微加热器阵列;以及利用当将电压施加到微加热器阵列时分别从第一加热部分和第二加热部分产生的热在第一加热部分与第二加热部分之间制造PN结的方法。因此,当使用微加热器形成PN结时,可以在玻璃衬底上的大面积内制造高质量的PN结。
-
-
-
-
-
-
-
-
-