光感测电路、操作该电路的方法和包括该电路的设备

    公开(公告)号:CN102253764A

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN201110033974.6

    申请日:2011-01-31

    CPC classification number: H03K17/78 H03K17/941

    Abstract: 示例实施例针对于光感测电路、操作光感测电路的方法和包括光感测电路的光感测设备。光感测电路包括感测光的光敏氧化物半导体晶体管;以及切换晶体管,与光感测晶体管串联,并被配置为输出数据。在待命时间期间,低电压被施加到切换晶体管,并且高电压被施加到光敏氧化物半导体晶体管,当输出数据时,高电压施加到切换晶体管,并且低电压被施加到光敏氧化物半导体晶体管。

    制造存储器件的方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100552899C

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200610068130.4

    申请日:2006-03-21

    CPC classification number: H01L21/324 H01L21/28273 H01L21/28282

    Abstract: 本发明公开了一种具有改善的擦除特性的存储器件的制造方法,所述方法包括:在半导体衬底上顺序形成隧穿氧化物层、电荷存储层和阻挡氧化物层;在气体气氛下退火包括所述隧穿氧化物层、所述电荷存储层和所述阻挡氧化物层的半导体衬底,使得所述阻挡氧化物层具有负的固定的氧化物电荷;在具有所述负的固定的氧化物电荷的阻挡氧化物层上形成栅电极,且蚀刻所述隧穿氧化物层、所述电荷存储层和所述阻挡氧化物层来形成栅极结构;以及用掺杂剂掺杂所述半导体衬底,从而在所述栅极结构的两侧在半导体衬底中分别形成第一掺杂区和第二掺杂区。

    光感测电路、操作该电路的方法和包括该电路的设备

    公开(公告)号:CN102253764B

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201110033974.6

    申请日:2011-01-31

    CPC classification number: H03K17/78 H03K17/941

    Abstract: 示例实施例针对于光感测电路、操作光感测电路的方法和包括光感测电路的光感测设备。光感测电路包括感测光的光敏氧化物半导体晶体管;以及切换晶体管,与光感测晶体管串联,并被配置为输出数据。在待命时间期间,低电压被施加到切换晶体管,并且高电压被施加到光敏氧化物半导体晶体管,当输出数据时,高电压施加到切换晶体管,并且低电压被施加到光敏氧化物半导体晶体管。

    制造存储器件的方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1841683A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610068130.4

    申请日:2006-03-21

    CPC classification number: H01L21/324 H01L21/28273 H01L21/28282

    Abstract: 本发明公开了一种具有改善的擦除特性的存储器件的制造方法,所述方法包括:在半导体衬底上顺序形成隧穿氧化物层、电荷存储层和阻挡氧化物层;在气体气氛下退火包括所述隧穿氧化物层、所述电荷存储层和所述阻挡氧化物层的半导体衬底,使得所述阻挡氧化物层具有负的固定的氧化物电荷;在具有所述负的固定的氧化物电荷的阻挡氧化物层上形成栅电极,且蚀刻所述隧穿氧化物层、所述电荷存储层和所述阻挡氧化物层来形成栅极结构;以及用掺杂剂掺杂所述半导体衬底,从而在所述栅极结构的两侧在半导体衬底中分别形成第一掺杂区和第二掺杂区。

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