公开(公告)号：CN103227159A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310031369.4

申请日：2013-01-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪志硕 ,  崔光喆 ,  金相源 ,  宋炫静 ,  崔银景

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/29 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/84201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置。该半导体封装包括通过连接结构而电互连的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件和第二半导体元件通过保护结构而结合，该保护结构包括由保持层围绕的粘合剂层。

公开(公告)号：CN103227159B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201310031369.4

申请日：2013-01-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪志硕 ,  崔光喆 ,  金相源 ,  宋炫静 ,  崔银景

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/29 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/84201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置。该半导体封装包括通过连接结构而电互连的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件和第二半导体元件通过保护结构而结合，该保护结构包括由保持层围绕的粘合剂层。

公开(公告)号：CN112185930A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010433384.1

申请日：2020-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池永根 ,  柳慧桢 ,  金相源 ,  姜芸炳 ,  李种昊 ,  金大祐 ,  李元宰

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07

Abstract: 一种半导体封装包括：封装衬底；多个封装端子，设置在封装衬底的底表面上；插入衬底，设置在封装衬底的顶表面上；多个插入端子，设置在插入衬底的底表面上并电连接至封装衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，彼此水平分离地设置在插入衬底的顶表面上；第一和第二多个信号焊盘，设置在插入衬底的顶表面上且与插入衬底中的布线相连，并分别连接至第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一个或多个电路；以及多个虚设焊盘，设置在由第一半导体芯片或第二半导体芯片占据的区域外部，并设置在插入衬底的顶表面上。每个信号焊盘在插入衬底与相应的半导体芯片之间传输信号，且每个虚设焊盘在插入衬底与设置在其上的任何半导体芯片之间不传输信号。

公开(公告)号：CN112185930B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202010433384.1

申请日：2020-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池永根 ,  柳慧桢 ,  金相源 ,  姜芸炳 ,  李种昊 ,  金大祐 ,  李元宰

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07

Abstract: 一种半导体封装包括：封装衬底；多个封装端子，设置在封装衬底的底表面上；插入衬底，设置在封装衬底的顶表面上；多个插入端子，设置在插入衬底的底表面上并电连接至封装衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，彼此水平分离地设置在插入衬底的顶表面上；第一和第二多个信号焊盘，设置在插入衬底的顶表面上且与插入衬底中的布线相连，并分别连接至第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一个或多个电路；以及多个虚设焊盘，设置在由第一半导体芯片或第二半导体芯片占据的区域外部，并设置在插入衬底的顶表面上。每个信号焊盘在插入衬底与相应的半导体芯片之间传输信号，且每个虚设焊盘在插入衬底与设置在其上的任何半导体芯片之间不传输信号。