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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102569208B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201110459218.X
申请日：2011-12-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体封装及其制造方法。在一个实施方式中，为了制造半导体封装，提供其中制造有半导体芯片的晶片。散热层形成在整个晶片上方。散热层接触半导体芯片的顶表面。之后，从晶片分割多个半导体芯片。
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公开(公告)号：CN103227159B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201310031369.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/29017 , H01L2224/29036 , H01L2224/29099 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/33051 , H01L2224/33505 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83986 , H01L2224/84201 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/0665 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置。该半导体封装包括通过连接结构而电互连的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件和第二半导体元件通过保护结构而结合，该保护结构包括由保持层围绕的粘合剂层。
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公开(公告)号：CN106067430A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610214879.9
申请日：2016-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B24B7/228 , H01L21/67092 , H01L21/02057 , H01L21/304 , H01L21/67023
Abstract: 发明构思涉及一种基板处理设备、一种用于处理基板的方法和一种基板处理系统。所述设备包括：旋转卡盘，被构造成支撑基板；研磨头，设置在旋转卡盘上方并被构造成研磨由旋转卡盘支撑的基板；以及喷嘴构件，包括喷射喷嘴，所述喷射喷嘴被构造成将高压水喷射到由旋转卡盘支撑的基板。喷射喷嘴与基板叠置以将高压水喷射到基板的边缘。
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公开(公告)号：CN103227159A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310031369.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/29017 , H01L2224/29036 , H01L2224/29099 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/33051 , H01L2224/33505 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83986 , H01L2224/84201 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/0665 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置。该半导体封装包括通过连接结构而电互连的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件和第二半导体元件通过保护结构而结合，该保护结构包括由保持层围绕的粘合剂层。
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公开(公告)号：CN102569208A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110459218.X
申请日：2011-12-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体封装及其制造方法。在一个实施方式中，为了制造半导体封装，提供其中制造有半导体芯片的晶片。散热层形成在整个晶片上方。散热层接触半导体芯片的顶表面。之后，从晶片分割多个半导体芯片。
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