一种溅射靶材刻蚀跑道的测量方法

    公开(公告)号:CN118360583A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410349572.4

    申请日:2024-03-26

    Abstract: 本发明公开了一种溅射靶材刻蚀跑道的测量方法,包括:采用带有三维拍摄模式的共聚焦显微镜拍摄溅射后的靶材溅射表面径向图像;使用图像处理软件处理拍摄得到的三维图像,依次进行校平、填充、提取剖面等步骤,得到靶材刻蚀跑道的轮廓曲线;对轮廓曲线进行距离、高度、面积等几何测量,得到跑道最大宽度、跑道中心处圆周直径、溅射截面面积、跑道最深处高度以及靶材溅射刻蚀体积等几何尺寸参数。由于采用共聚焦显微镜进行拍摄测量,具有操作便捷、图像形态细节清晰等优点,能够得到靶材溅射刻蚀表面的三维真彩图像,测量时对靶材溅射表面不会造成任何破坏,尤其适用于4英寸及以下小尺寸靶材的溅射刻蚀跑道及几何尺寸参数的微米级测量。

    一种纯银块体的增材制造和缺陷优化方法

    公开(公告)号:CN118926549A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202411054584.0

    申请日:2024-08-02

    Abstract: 本发明公开了一种纯银块体的增材制造和缺陷优化方法,包括:对基板进行打磨和清洗,保证基板表面选定增材区域洁净;采用气体雾化制粉的方式制备纯Ag粉末;采用红外波段激光束,在氩气的保护下按照设定样品尺寸在基板选定区域对Ag粉末进行激光粉末床熔合处理,通过调整工艺参数控制和减少样品内部缺陷,得到纯银块体;对纯银块体进行金相制样,采用Image‑J软件对纯银块体进行表面缺陷分析。本发明采用L‑PBF打印纯银材料,通过优化调整激光功率、激光扫描速度和扫描道间距等改善打印制品的致密度,减少其缺陷含量,同时银靶采用气体雾化制粉制得,减少加工余料,提升靶材品质的同时降低靶材生产成本。

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