公开(公告)号：CN116023762A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202310032342.0

申请日：2017-04-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦彻

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  C08L63/04 ,  C08L83/04 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明的LDS用热固性树脂组合物含有热固性树脂、无机填充材料、通过照射活性能量射线而形成金属核的非导电性金属化合物和偶联剂，非导电性金属化合物含有选自尖晶石型金属氧化物、具有从元素周期表第3族～第12族中选择且族相邻的2种以上的过渡金属元素的金属氧化物、和含锡氧化物中的一种以上，偶联剂含有选自巯基硅烷、氨基硅烷和环氧基硅烷中的一种以上。

公开(公告)号：CN102473655A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080031710.0

申请日：2010-07-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前岛研三 ,  桂山悟 ,  和布浦彻

IPC: H01L21/60

CPC classification number: C09D163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的电子部件制造方法是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，其特征在于，顺次进行下述工序：在上述第1电子部件及上述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序；形成上述含有热固性树脂的树脂层后，将上述第1电子部件的连接用金属电极和上述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压，由此使上述连接用金属电极和上述连接用焊接电极对接的第2工序；将上述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热，使上述连接用焊接电极的焊料与上述连接用金属电极熔融接合的第3工序；将上述含有热固性树脂的树脂层在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。

公开(公告)号：CN109153858A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780030491.6

申请日：2017-04-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦彻

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  C23C18/16 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明的LDS用热固性树脂组合物含有热固性树脂、无机填充材料、通过照射活性能量射线而形成金属核的非导电性金属化合物和偶联剂，非导电性金属化合物含有选自尖晶石型金属氧化物、具有从元素周期表第3族～第12族中选择且族相邻的2种以上的过渡金属元素的金属氧化物、和含锡氧化物中的一种以上，偶联剂含有选自巯基硅烷、氨基硅烷和环氧基硅烷中的一种以上。

公开(公告)号：CN102473655B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201080031710.0

申请日：2010-07-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前岛研三 ,  桂山悟 ,  和布浦彻

IPC: H01L21/60

CPC classification number: C09D163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的电子部件制造方法是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，其特征在于，顺次进行下述工序：在上述第1电子部件及上述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序；形成上述含有热固性树脂的树脂层后，将上述第1电子部件的连接用金属电极和上述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压，由此使上述连接用金属电极和上述连接用焊接电极对接的第2工序；将上述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热，使上述连接用焊接电极的焊料与上述连接用金属电极熔融接合的第3工序；将上述含有热固性树脂的树脂层在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。

公开(公告)号：CN103748683A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280040614.1

申请日：2012-08-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中村谦介 ,  和布浦彻 ,  石村阳二

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05552

Abstract: 由本发明提供能够提高生产率和可靠性的半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置（1）的制造方法包括依次层叠工序、得到单个层叠体的工序和基材接合工序。在依次层叠工序中，得到块状层叠体。该块状层叠体是排列有多个半导体部件的半导体块（10B、12B、14B、16B）彼此以未焊接的状态层叠的块状层叠体（2B）。在得到单个层叠体的工序中，由块状层叠体（2B）得到层叠的半导体部件的端子间被焊接、且切断成层叠的半导体部件的单元的单个层叠体（2）。