公开(公告)号：CN102224584A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200980146603.X

申请日：2009-11-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中马敏秋 ,  近藤正芳 ,  田中哲 ,  兼政贤一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子部件封装件100，其包括电路板10、电子部件20和粘结层30。电路板10具有埋在基材12中的导电性导体柱16、以及位于导体柱16的前端13并同时从基材12的表面121露出的焊料层18。在电子部件20的主表面26上具有其上安装有金属层22的电极焊盘24。粘结层30含有焊剂活化化合物，并使基材12的表面121与电子部件20的主表面26结合。然后，使金属层22和焊料层18金属结合。