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公开(公告)号：CN111052367A8
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201880019377.8
申请日：2018-02-01
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/66 , H01L21/56 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/485
Abstract: 描述了控制组件和封装衬底之间的底部填充材料的分布的双面封装的电子模块的制造技术。所公开的技术包括在底部填充一个或多个组件之前并且在附接焊球之前，将薄膜施加到封装衬底的目标区域；底部填充一个或多个组件并且对底部填充的一部分修边以在附接焊球之前去除底部填充材料；使用封装衬底上的坝，该坝被配置为防止或限制毛细管底部填充材料的流动；在封装衬底中形成沟槽，该沟槽被配置为防止或限制毛细管底部填充材料的流动；以及在焊球上使用密封剂以控制底部填充材料的分布。
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公开(公告)号：CN108886035A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780018278.3
申请日：2017-01-31
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/66 , H01L23/64 , H01L23/552 , H01L23/50 , H01L23/00 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/552 , C23C14/50 , C23C14/54 , H01L21/2855 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025
Abstract: 一种用于封装应用的溅射系统和方法。在一些实施例中，用于处理多个封装的装置的方法可以包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件，且漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还可以包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还可以包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。
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公开(公告)号：CN108292647A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680070091.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/66
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/38 , H01L21/32051 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/15311 , H01L2224/81
Abstract: 一种与制造屏蔽的模块相关的装置和方法。在一些实施例中，可以提供载体组件来处理封装模块。载体组件可以包含具有限定多个开口的第一侧的板、以及在板的第一侧上实施的粘合层。粘合层可以限定布置成实质上匹配板的开口的多个开口，且粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。
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公开(公告)号：CN108270464A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711483331.5
申请日：2017-12-29
Applicant: 天工方案公司
IPC: H04B1/40
Abstract: 公开了前端系统以及相关装置、集成电路、模块和方法。一种这样的前端系统包括接收路径中的低噪声放大器和发射路径中的多模式功率放大器电路。低噪声放大器包括第一电感器、放大电路以及第二电感器，所述第二电感器与第一电感器磁耦合以提供负反馈以线性化低噪声放大器。多模式功率放大器电路包括堆叠输出级，所述堆叠输出级包括两个或更多个晶体管的晶体管堆叠。多模式功率放大器电路也包括偏压电路，所述偏压电路配置成基于多模式功率放大器电路的模式控制晶体管堆叠的至少一个晶体管的偏压。公开了前端系统的其他实施例，以及相关装置、集成电路、模块、方法及其部件。
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公开(公告)号：CN108292647B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN201680070091.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/66
Abstract: 一种与制造屏蔽的模块相关的装置和方法。在一些实施例中，可以提供载体组件来处理封装模块。载体组件可以包含具有限定多个开口的第一侧的板、以及在板的第一侧上实施的粘合层。粘合层可以限定布置成实质上匹配板的开口的多个开口，且粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108270464B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201711483331.5
申请日：2017-12-29
Applicant: 天工方案公司
IPC: H04B1/40
Abstract: 公开了前端系统以及相关装置、集成电路、模块和方法。一种这样的前端系统包括接收路径中的低噪声放大器和发射路径中的多模式功率放大器电路。低噪声放大器包括第一电感器、放大电路以及第二电感器，所述第二电感器与第一电感器磁耦合以提供负反馈以线性化低噪声放大器。多模式功率放大器电路包括堆叠输出级，所述堆叠输出级包括两个或更多个晶体管的晶体管堆叠。多模式功率放大器电路也包括偏压电路，所述偏压电路配置成基于多模式功率放大器电路的模式控制晶体管堆叠的至少一个晶体管的偏压。公开了前端系统的其他实施例，以及相关装置、集成电路、模块、方法及其部件。
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公开(公告)号：CN111052367A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880019377.8
申请日：2018-02-01
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/66 , H01L21/56 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/485
Abstract: 描述了控制组件和封装衬底之间的底部填充材料的分布的双面封装的电子模块的制造技术。所公开的技术包括在底部填充一个或多个组件之前并且在附接焊球之前，将薄膜施加到封装衬底的目标区域；底部填充一个或多个组件并且对底部填充的一部分修边以在附接焊球之前去除底部填充材料；使用封装衬底上的坝，该坝被配置为防止或限制毛细管底部填充材料的流动；在封装衬底中形成沟槽，该沟槽被配置为防止或限制毛细管底部填充材料的流动；以及在焊球上使用密封剂以控制底部填充材料的分布。
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公开(公告)号：CN110024115B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201780074878.1
申请日：2017-10-03
Applicant: 天工方案公司
Abstract: 公开了一种封装的射频装置，其包含被配置成容纳一个或多个组件的封装基板，该封装基板包含第一侧和第二侧。在该封装基板的第一侧上可以实现的屏蔽封装，该屏蔽封装包含第一电路和第一包覆模制结构，该屏蔽封装被配置成为该第一电路的至少一部分提供射频屏蔽。在封装基板的第二侧上可以实现贯通模制连接的集合，该贯通模制连接的集合在该封装基板的第二侧上限定安装体积。该装置可以包含在该安装体积内实现的组件以及第二包覆模制结构，该第二包覆模制结构基本上包封一个或多个该组件或该贯通模制连接的集合。
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公开(公告)号：CN108886035B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201780018278.3
申请日：2017-01-31
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/66 , H01L23/64 , H01L23/552 , H01L23/50 , H01L23/00 , H01L23/538
Abstract: 一种用于封装应用的溅射系统和方法。在一些实施例中，用于处理多个封装的装置的方法可以包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件，且漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还可以包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还可以包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。
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公开(公告)号：CN110024115A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780074878.1
申请日：2017-10-03
Applicant: 天工方案公司
Abstract: 公开了一种封装的射频装置，其包含被配置成容纳一个或多个组件的封装基板，该封装基板包含第一侧和第二侧。在该封装基板的第一侧上可以实现的屏蔽封装，该屏蔽封装包含第一电路和第一包覆模制结构，该屏蔽封装被配置成为该第一电路的至少一部分提供射频屏蔽。在封装基板的第二侧上可以实现贯通模制连接的集合，该贯通模制连接的集合在该封装基板的第二侧上限定安装体积。该装置可以包含在该安装体积内实现的组件以及第二包覆模制结构，该第二包覆模制结构基本上包封一个或多个该组件或该贯通模制连接的集合。
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