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公开(公告)号：CN104396359B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201380031419.7
申请日：2013-05-16
Applicant: 天工方案公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/561 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 系统和方法公开了保持在包封有在集成电路模块的面板上的至少一个集成电路(IC)模块的帽的表面上的涂料厚度均匀性。导电涂料层与在该面板上的引线键合电耦合，以形成在IC模块的运行期间削弱电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽。优化喷嘴直径、流体压力、同轴气压、喷涂高度、速度和喷涂图案，以实现喷涂厚度控制。在IC模块的运行期间，导电涂料的均匀覆层提供了更有效的EMI或者RFI屏蔽。
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公开(公告)号：CN108292647B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN201680070091.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/66
Abstract: 一种与制造屏蔽的模块相关的装置和方法。在一些实施例中，可以提供载体组件来处理封装模块。载体组件可以包含具有限定多个开口的第一侧的板、以及在板的第一侧上实施的粘合层。粘合层可以限定布置成实质上匹配板的开口的多个开口，且粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。
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公开(公告)号：CN107004669A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580060957.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/66
Abstract: 具有减小的面积的屏蔽射频(RF)模块。在一些实施例中，射频模块可以包括配置为容纳多个组件的封装衬底，以及多个屏蔽引线键合体，该多个屏蔽引线键合体实现在封装衬底上并被配置为对于封装衬底上的一个或多个区域提供射频屏蔽功能。封装衬底可以包括与每个屏蔽引线键合体的实现方式相关联的第一面积。射频模块还可以包括安装在封装衬底上的一个或多个装置。封装衬底还可以包括与一个或多个装置中的每个装置相关联的第二面积。每个装置可以相对于对应的屏蔽引线键合体来安装，使得与装置相关联的第二面积与对应的屏蔽引线键合体相关联的第一面积至少部分地重叠。
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公开(公告)号：CN108886035B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201780018278.3
申请日：2017-01-31
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/66 , H01L23/64 , H01L23/552 , H01L23/50 , H01L23/00 , H01L23/538
Abstract: 一种用于封装应用的溅射系统和方法。在一些实施例中，用于处理多个封装的装置的方法可以包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件，且漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还可以包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还可以包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。
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公开(公告)号：CN110085524A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201811652767.7
申请日：2015-05-12
Applicant: 天工方案公司
Inventor： M.S.里德
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L25/065 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 用于处理单片化射频(RF)单元的设备和方法。在一些实施例中，用于处理单片化RF封装的设备可以包括具有多个孔的板。每个孔的尺寸可以被设置为接纳和定位单片化RF封装，从而便于对定位在相应孔中的单片化RF封装的处理。在一些实施例中，这样的设备可以用于批量处理大量的RF封装，如同RF封装仍然是面板格式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108886035A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780018278.3
申请日：2017-01-31
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/66 , H01L23/64 , H01L23/552 , H01L23/50 , H01L23/00 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/552 , C23C14/50 , C23C14/54 , H01L21/2855 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025
Abstract: 一种用于封装应用的溅射系统和方法。在一些实施例中，用于处理多个封装的装置的方法可以包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件，且漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还可以包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还可以包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。
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公开(公告)号：CN104885216A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380046169.4
申请日：2013-07-10
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/66
CPC classification number: G06F17/5072 , H01L21/561 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/6677 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本公开的多个方面涉及确定轨道的布局，该轨道形成封装模块的RF隔离结构的和所产生的RF隔离结构的一部分。可以识别可调节(例如，窄化)和/或移除的轨道的位置，而不显著地降低RF隔离结构的EMI性能。在某些实施例中，可移除轨道的一部分以创造中断和/或可窄化在选定区域中的轨道的一部分。
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公开(公告)号：CN108292647A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680070091.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 天工方案公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/66
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/38 , H01L21/32051 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/15311 , H01L2224/81
Abstract: 一种与制造屏蔽的模块相关的装置和方法。在一些实施例中，可以提供载体组件来处理封装模块。载体组件可以包含具有限定多个开口的第一侧的板、以及在板的第一侧上实施的粘合层。粘合层可以限定布置成实质上匹配板的开口的多个开口，且粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。
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公开(公告)号：CN106463474A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580035381.X
申请日：2015-05-12
Applicant: 天工方案公司
Inventor： M.S.里德
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/67132 , H01L21/67259 , H01L21/6838 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/95 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/1421 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 用于处理单片化射频(RF)单元的设备和方法。在一些实施例中，用于处理单片化RF封装的设备可以包括具有多个孔的板。每个孔的尺寸可以被设置为接纳和定位单片化RF封装，从而便于对定位在相应孔中的单片化RF封装的处理。在一些实施例中，这样的设备可以用于批量处理大量的RF封装，如同RF封装仍然是面板格式。
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