公开(公告)号：CN107204750B

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201710141175.8

申请日：2017-03-10

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 川内治 ,  及川怜

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/25 ,  H03H3/08

Abstract: 一种声波器件，所述声波器件包括：压电基板，所述压电基板由单晶压电材料制成，并且包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括上表面，所述第二区域位于所述第一区域下方并且具有小于所述第一区域的密度的密度；以及IDT，所述IDT位于所述压电基板的所述上表面上。

公开(公告)号：CN101521495B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200910118549.X

申请日：2009-02-26

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 森谷亮 ,  兼田泰文 ,  川内治

IPC: H03H9/64

CPC classification number: H03H9/0076 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1092

Abstract: 本发明涉及平衡滤波器。该平衡滤波器包括：连接在单个不平衡端子和两个平衡端子之间的两个声波滤波器、以及经由第一互联部和第二互联部而连接到所述两个声波滤波器的接地端子。所述第一互联部连接到所述两个声波滤波器，并且所述第二互联部在位于所述两个声波滤波器之间并沿着与所述两个声波滤波器排列的方向垂直的方向延伸的区域中连接到所述第一互联部。

公开(公告)号：CN104980122B

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201510165868.1

申请日：2015-04-09

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 川内治 ,  高桥直树

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/25

Abstract: 一种复用器包括：第一芯片，所述第一芯片具有第一滤波器和谐振器，所述第一滤波器连接在公共端子与第一端子之间，所述谐振器的第一端不经由所述第一滤波器连接到所述公共端子；以及第二芯片，所述第二芯片具有第二滤波器，所述第二滤波器连接在所述谐振器的第二端与第二端子之间并且具有比所述第一滤波器的通频带低的通频带，所述谐振器的谐振频率比所述第二滤波器的所述通频带高。

公开(公告)号：CN106411285A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610607908.8

申请日：2016-07-28

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 森谷亮 ,  川内治

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/64

Abstract: 声波器件和模块。一种声波器件包括：支撑基板；压电基板，所述压电基板在室温下接合在所述支撑基板的上表面上并且由与所述支撑基板不同的材料制成；梳状电极，所述梳状电极形成在所述压电基板的上表面上并且激发声波；以及非晶层，所述非晶层形成在所述支撑基板与所述压电基板之间。

公开(公告)号：CN104347525A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410366595.2

申请日：2014-07-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 山内基 ,  川内治

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/04 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1085 ,  H03H2009/0019 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。

公开(公告)号：CN104168004A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410188208.0

申请日：2014-05-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 山内基 ,  川内治 ,  福田靖 ,  石桥良庸

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/15 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/351 ,  H03H9/059 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01047

Abstract: 电子元件及其制造方法。一种电子元件包括：基板，其由陶瓷形成，并包括位于该基板的上表面上的一个或更多个焊盘；元件，其利用接合至所述一个或更多个焊盘的一个或更多个凸块而倒装地安装在所述基板的所述上表面上；以及附加膜，其位于所述基板的下表面上，并在一个或更多个焊盘/凸块对中的每一对中与焊盘和凸块中的较小一方的至少一部分交叠，所述一个或更多个焊盘/凸块对由彼此接合的所述一个或更多个焊盘和所述一个或更多个凸块构成。

公开(公告)号：CN104115411A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280069060.8

申请日：2012-02-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 川内治 ,  上原健诚

IPC: H04B1/40

CPC classification number: H04L5/1461 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/725 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/0064

Abstract: 滤波器电路，该滤波器电路具有：第1发送滤波器(12)，其连接在第1天线端子(Tant1)与第1发送端子(Tt1)之间；第2发送滤波器(14)，其连接在所述第1天线端子与第2发送端子(Tt2)之间；第1接收滤波器(22)，其连接在第2天线端子(Tant2)与第1接收端子(Tr1)之间，其中，与所述第2天线端子连接的天线和与所述第1天线端子连接的天线不同；以及第2接收滤波器(24)，其连接在所述第2天线端子与第2接收端子(Tr2)之间。

公开(公告)号：CN1536763B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200410034210.9

申请日：2004-03-30

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 上田政则 ,  川内治 ,  三浦道雄 ,  藁科卓

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H01L23/14

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H03H3/10 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/72 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681

Abstract: 一种表面声波器件，包括：第一基板，附连到该第一基板的表面声波芯片，以及用于气密地密封该表面声波芯片的第二基板。第一和第二基板中的至少一个包括硅。第一和第二基板有各自的接合表面。在第一基板的不是接合表面的一表面区域上形成有一电路。

公开(公告)号：CN104115411B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280069060.8

申请日：2012-02-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 川内治 ,  上原健诚

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/00

CPC classification number: H04L5/1461 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/725 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/0064

Abstract: 滤波器电路，该滤波器电路具有：第1发送滤波器(12)，其连接在第1天线端子(Tant1)与第1发送端子(Tt1)之间；第2发送滤波器(14)，其连接在所述第1天线端子与第2发送端子(Tt2)之间；第1接收滤波器(22)，其连接在第2天线端子(Tant2)与第1接收端子(Tr1)之间，其中，与所述第2天线端子连接的天线和与所述第1天线端子连接的天线不同；以及第2接收滤波器(24)，其连接在所述第2天线端子与第2接收端子(Tr2)之间。

公开(公告)号：CN101505143B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200910004328.X

申请日：2009-02-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 森谷亮 ,  川内治

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/16235 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/059 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明涉及表面声波器件及其制造方法。一种表面声波器件包括：压电基板；设置在所述压电基板的第一表面上的梳状电极；以及设置在所述压电基板的所述第一表面和所述压电基板的与所述第一表面相对的第二表面中的至少一个上的绝缘膜，所述绝缘膜的厚度比所述压电基板的厚度大，并且在表面声波的传播方向上所述绝缘膜的线膨胀系数比所述压电基板的线膨胀系数小。