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公开(公告)号：CN110545718B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201880027341.4
申请日：2018-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 生物传感器具备用于贴附于生物体表面的压敏粘接层、被配置在压敏粘接层的上表面且具有伸缩性的基材层、被配置在压敏粘接层的下表面的探针、和以与探针连接的方式安装于前述基材层的电子器件，压敏粘接层与基材层的总厚度为1μm以上且小于100μm。
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公开(公告)号：CN105103285B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201480018211.6
申请日：2014-03-17
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供挠性优异并且即使密封对象具有中空结构也能够制作可靠性高的电子部件封装体的密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法。本发明为弹性体的结构域分散、并且该结构域的最大直径为20μm以下的密封片。
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公开(公告)号：CN104798448B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201380060162.8
申请日：2013-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2224/16238 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191
Abstract: 一种树脂片，是用于形成可与形成于半导体芯片上的电极连接的布线电路基板的树脂片，所述树脂片在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的甲乙酮中浸渍2400秒钟后的重量减少率为1.0重量％以下。
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公开(公告)号：CN103579133B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201310341845.2
申请日：2013-08-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可抑制翘曲量的电子部件密封用树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用树脂片，其在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在150℃使其固化后的翘曲量为5mm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463418A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580030681.9
申请日：2015-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L24/97 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种能够更加合适地发挥密封用树脂片的导热性的电子器件装置的制造方法。本发明是如下的电子器件装置的制造方法，即，具备：工序A，准备在支承体上固定有电子器件的层叠体；工序B，准备含有二次凝聚体的密封用树脂片，所述二次凝聚体是使导热率随方向而不同的具有热各向异性的氮化硼的晶体以具有各向同性的方式凝聚而得；工序C，将密封用树脂片配置于层叠体的电子器件上；工序D，将电子器件嵌入密封用树脂片中；以及工序E，在工序D之后，在维持沿使层叠体与密封用树脂片靠近的方向加压的状态的同时，加热密封用树脂片而使之第一次热固化。
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公开(公告)号：CN105938817A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610118460.3
申请日：2016-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种中空型电子器件密封用片，其能抑制向电子器件与被粘物之间的中空部进入的树脂的量在每个封装件中不均。本发明的解决手段在于，一种中空型电子器件密封用片，通过下述步骤的顺序测定的进入量X1为0μm以上且50μm以下、且由进入量Y1减去进入量X1后的值为50μm以下。在将模拟芯片埋入中空型电子器件密封用片的样品的步骤后，测定构成样品的树脂向模拟芯片与玻璃基板之间的中空部的进入量X1的步骤、使样品热固化而得到密封体样品的步骤和测定树脂向密封体样品中的中空部的进入量Y1的步骤。
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公开(公告)号：CN105826278A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610040558.1
申请日：2016-01-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种中空型电子器件密封用片，其可得到能够将中空型电子器件适宜地埋入热固化性密封用片并抑制了热固化性密封用片的上表面的凹凸的中空型电子器件封装件。一种中空型电子器件密封用片，其具有隔片和热固化性密封用片，隔片的厚度(mm)与25℃时的拉伸弹性模量(N/mm2)之积为200N/mm以上，热固化性密封用片在50℃～100℃范围内的最低熔融粘度为100kPa·s以上。
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公开(公告)号：CN105556660A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480051095.8
申请日：2014-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/3121 , H01L2224/73204 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H3/08 , H03H9/1085 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以防止基材的浮起(基材的剥离)的电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法。本发明涉及具备具有在基材上层叠了粘合剂层的结构的保护膜、以及层叠于上述粘合剂层上的热固化性树脂层的电子器件密封用片。
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公开(公告)号：CN105555848A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480051887.5
申请日：2014-09-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , C08G59/5073 , C08G59/621 , C08G59/686 , C09J163/00 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/147 , H01L23/295 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54486 , H01L2224/12105 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/92125 , H01L2224/92224 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06582 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , C08K3/36
Abstract: 本发明提供可降低热固化性树脂片的体积收缩所致的翘曲变形、并且可靠性和保存性优异的半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法。本发明涉及一种半导体芯片密封用热固化性树脂片，其活化能(Ea)满足下述式(1)，且在150℃热固化处理1小时后的热固化物的玻璃化转变温度为125℃以上，上述热固化物在上述玻璃化转变温度以下的温度下的热膨胀系数α[ppm/K]及上述热固化物在25℃时的储藏弹性模量E’[GPa]满足下述式(2)。30≤Ea≤120[kJ/mol]…(1)10000≤α×E’≤300000[Pa/K]…(2)。
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