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公开(公告)号：CN1542979A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN03160398.X
申请日：2003-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种及其制造方法。固体摄像器件具有：基座(1)，具有在内侧区域形成开口部(2)的框架状的平面形状，由绝缘材料构成；多根布线(4)，设在基座一方的面上，从开口部侧的区域朝基座的外周端延伸；摄像元件(5)，以受光区域(5a)面朝开口部的方式，搭载在基座的设置布线的面上。各布线在基座的开口部侧及外周端侧的各端部形成各自的内部端子部(4a)及外部端子部(4b)，摄像元件的电极和布线的内部端子部电连接。布线由金属薄板引线形成，基座由埋入金属薄板引线的树脂成型体构成，金属薄板引线的侧端面的至少一部分埋设在基座中。能由金属薄板引线提高基座的刚性，抑制扭歪及翘曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100433339C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN03160398.X
申请日：2003-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种及其制造方法。固体摄像器件具有：基座(1)，具有在内侧区域形成开口部(2)的框架状的平面形状，由绝缘材料构成；多根布线(4)，设在基座一方的面上，从开口部侧的区域朝基座的外周端延伸；摄像元件(5)，以受光区域(5a)面朝开口部的方式，搭载在基座的设置布线的面上。各布线在基座的开口部侧及外周端侧的各端部形成各自的内部端子部(4a)及外部端子部(4b)，摄像元件的电极和布线的内部端子部电连接。布线由金属薄板引线形成，基座由埋入金属薄板引线的树脂成型体构成，金属薄板引线的侧端面的至少一部分埋设在基座中。能由金属薄板引线提高基座的刚性，抑制扭歪及翘曲。
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公开(公告)号：CN100423258C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200310113857.6
申请日：2003-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L29/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/4943 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01204 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/3512 , H01L2224/92247 , H01L2224/4554
Abstract: 在将2块半导体芯片层叠安装在布线基板上的结构中，在上侧的第2半导体芯片比下侧的第1半导体芯片充分大的情况下，提供了可改善连接第2半导体芯片与布线基板的金属细丝的连接可靠性的半导体器件及其制造方法。在该半导体器件中，在用粘结剂粘结第1半导体芯片的背面与第2半导体芯片的背面的同时，粘结剂的侧部从第1半导体芯片的端部朝向第2半导体芯片的超出第1半导体芯片侧面的部分倾斜。因此，既可抑制因将第2半导体芯片电连接到布线基板上的对金属细丝的冲击而在第2半导体芯片中发生微裂痕，又可抑制发生金属细丝的键合不良。
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公开(公告)号：CN1519928A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200310113857.6
申请日：2003-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L29/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/4943 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01204 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/3512 , H01L2224/92247 , H01L2224/4554
Abstract: 在将2块半导体芯片层叠安装在布线基板上的结构中，在上侧的第2半导体芯片比下侧的第1半导体芯片充分大的情况下，提供了可改善连接第2半导体芯片与布线基板的金属细丝的连接可靠性的半导体器件及其制造方法。在该半导体器件中，在用粘结剂粘结第1半导体芯片的背面与第2半导体芯片的背面的同时，粘结剂的侧部从第1半导体芯片的端部朝向第2半导体芯片的超出第1半导体芯片侧面的部分倾斜。因此，既可抑制因将第2半导体芯片电连接到布线基板上的对金属细丝的冲击而在第2半导体芯片中发生微裂痕，又可抑制发生金属细丝的键合不良。
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