公开(公告)号：CN1185232A

公开(公告)日：1998-06-17

申请号：CN96194071.9

申请日：1996-05-22

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立化成工业株式会社

Inventor： 宇佐美光雄 ,  西邦彦 ,  三上喜胜 ,  铃木正胜

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 提供了一种半导体组件,它包括:电路板(1),它包含导体电路(4),该导体电路包含连接焊接区;半导体芯片(2),在其第1面上设有连接端;和安装在电路板上的、覆盖电路板的外壳(5),其中将导体电路的连接焊接区和半导体芯片的连接端配置成互相面对的关系,并用导电粘接剂进行互相连接,半导体芯片的中性平面基本上与半导体组件的总的中性平面重合。

公开(公告)号：CN1131563C

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN96194071.9

申请日：1996-05-22

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立化成工业株式会社

Inventor： 宇佐美光雄 ,  西邦彦 ,  三上喜胜 ,  铃木正胜

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 提供了一种半导体组件，它包括：电路板(1)，它包含导体电路(4)，该导体电路包含连接焊接区；半导体芯片(2)，在其第1面上设有连接端；和安装在电路板上的、覆盖电路板的外壳(5)，其中将导体电路的连接焊接区和半导体芯片的连接端配置成互相面对的关系，并用导电粘接剂进行互相连接，半导体芯片的中性平面基本上与半导体组件的总的中性平面重合。

公开(公告)号：CN100568487C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200580039855.4

申请日：2005-02-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄

IPC: H01L21/822 ,  H01L29/786 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L29/94 ,  H01L24/33 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/0811 ,  H01L27/1203 ,  H01L27/1255 ,  H01L29/861 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  Y10S257/922 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了扩大电子标签芯片的通信距离，需要降低电子标签芯片的耗电。在SOI(Silicon on Insulator：硅绝缘体)上形成电容和二极管，除去SOI的硅衬底。可降低电子标签芯片的电容和二极管与接地端的寄生电容，从而可降低电子标签芯片的耗电，扩大电子标签芯片的通信距离。

公开(公告)号：CN1319009C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200410028410.3

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  辻和隆 ,  斋藤武志 ,  佐藤朗 ,  鲛岛贤二 ,  宝木和夫 ,  安信千津子

IPC: G06K7/00 ,  G06K19/073 ,  D21H21/48 ,  B42D15/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: B42D25/30 ,  B42D25/29 ,  B42D2033/46 ,  D21H21/48 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/576 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01Q1/2208 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征在于包括：具有平面尺寸的长边小于、等于0.5mm、存储有多位信息的存储器的半导体芯片，和与所述半导体芯片相连接、用于发送所述信息的天线，其中，所述半导体芯片装在薄膜状的媒体中，以及所述多位信息记录在所述媒体上。从而提供了有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法。

公开(公告)号：CN1203696A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN96198789.8

申请日：1996-10-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫本俊夫 ,  坪崎邦宏 ,  宇佐美光雄

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6835 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的方法是,在操作性良好的基础上把半导体晶片加工成薄型,而不会发生破裂和翘曲。用准备由基体材料1a和已设置于该基体材料1a的单面上的吸附盘1b构成载体的第1工序;使未形成电路器件的背面朝向与上述载体1相反方向,把半导体晶片2粘附于上述载体1上形成晶片复合体10的第2工序;使晶片复合体10的半导体晶片2一侧朝向上方,把持载体1,在半导体晶片2的背面旋转涂布腐蚀液,对该半导体晶片2施行薄型加工的第3工序,对半导体晶片进行薄型加工。

公开(公告)号：CN1188451A

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：CN96194857.4

申请日：1996-05-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  坪崎邦宏 ,  宫崎胜

IPC: B42D15/10 ,  H01L25/04

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 电容器(114),线圈(115)及薄型集成电路(312)位于上盖板(117)和下盖板(118)之间,它们之间的空间填充粘接剂(119),这样来制造卡。由于电容器(114),线圈(115)及薄型集成电路(312)非常薄,因此制造出的半导体器件强抗挠曲并且可靠性高,成本低。

公开(公告)号：CN101460962A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200680054822.1

申请日：2006-06-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

Abstract: 该IC标签用插件(100)由从上下两面夹持具有上部电极(132)和下部电极(133)的半导体芯片(101)的上侧天线(102)以及下侧天线(103)、和覆盖半导体芯片(101)的支承树脂(104)构成。半导体芯片(101)是外形尺寸为0.15mm角以下、厚度为10μm以下的超小型芯片。在IC标签用插件(100)的制造工序中，为了容易处理半导体芯片(101)，在将半导体芯片(101)夹入上侧天线(102)和下侧天线(103)之间的工序之前，用支承树脂(104)覆盖半导体芯片(101)的整个面，使实际体积变大。

公开(公告)号：CN100461410C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN03826794.2

申请日：2003-08-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄

IPC: H01L27/04 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/5227 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/2283 ,  H01L2224/0401

Abstract: 由于大量流通，并且回收成本庞大，因此在用完即扔的无线IC芯片中，制造单价的削减作为问题而存在。为了削减制造单价，在为了削减制造单价而单纯地将天线嵌入芯片中的无线IC芯片中，从利用的应用情况、读取的器械的读取精度来看，扩大以往已知的无线IC芯片的搭载天线尺寸，或增大读取装置的输出功率，就可以谋求通信距离的扩大，但却不能谋求对于微小芯片的片上芯片化。在本申请中，由于半导体衬底是导体，因此当从外部向片上天线付与交流磁场时，原理上产生涡流，因此基于作为设计参数可以使用衬底厚度的发现，为了减少或消除由该涡流导致的能量的损失，通过谋求衬底厚度的薄型化，并将电磁波能量活用于本来的半导体电路动作，防止能量的无效吸收，其结果，增大流过片上天线的电流量，从而获得通信距离扩大。

公开(公告)号：CN100407586C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN03826707.1

申请日：2003-08-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄

IPC: H04B1/59 ,  G06K17/00

CPC classification number: G06K7/0008 ,  G06K7/10039 ,  G06K19/0723

Abstract: 在现有技术中，由于以1比特为单位与询问器循环发送接收识别编号，所以需要复杂的指令、许多动作步骤数、复杂的触发器、发送接收切换的控制、存储器地址计数器的控制、数据的比较电路等复杂的逻辑电路，有无法抑制芯片大小的问题。在本申请中，具有通过无线读出应答器中的识别编号的询问器和对应的应答器，在通过高频的载波对时钟脉冲进行调制并从该询问器的天线向该应答器发出时，具有该时钟脉冲的间隔短的第一情况和该时钟脉冲的间隔长的第二情况，通过组合第一情况的时钟脉冲和第二情况的时钟脉冲，并控制从询问器读出该识别编号，实现应答器的半导体芯片大小的小型化，抑制半导体芯片的成本上升。

公开(公告)号：CN1318605C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN03148620.7

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 矢泽义昭 ,  釜堀政男 ,  神原秀记 ,  宇佐美光雄 ,  武井健

IPC: C12Q1/68 ,  G01N33/68 ,  G01N33/00

CPC classification number: G01N33/54386 ,  G01N27/4145

Abstract: 本发明提供一种用于检测生物和化学材料的系统和方法。为了低成本和很容易地测量生物材料，如基因，提供了一种小型、高灵敏度、经济的测量装置。在一芯片上固定适用于目标生物材料的探针，在该芯片上还具有传感器、识别编号和无线通信模块，被捕获的目标物由传感器感应，并通过无线通信模块将感应的结果传送到外部控制单元。从而实现该小型、高灵敏度的测量装置，它可以测量例如基因等生物和化学材料，并测量例如温度、压力、pH值等物理和化学量。