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公开(公告)号：CN104678474A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410722694.X
申请日：2014-12-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02B5/28
CPC classification number: G02B26/001 , B81B7/0067 , B81B2201/042 , B81C2203/0145 , G02B7/006 , G02B5/284
Abstract: 本发明提供一种具有优良特性的电子器件以及电子设备。电子器件(1)具有波长可变干涉滤波器(3)以及容纳波长可变干涉滤波器(3)的封装体(2)。封装体(2)具有具备通过光的光通过孔(29)的基底基板(21)、以及堵塞光通过孔(29)的具有透光性的基底基板侧透光性基板(24)。基底基板(21)由多层层叠的层叠体构成，光通过孔(29)形成为与位于波长可变干涉滤波器(3)一侧的第一开口(291)的面积相比，位于与波长可变干涉滤波器(3)相反一侧的第二开口(292)的面积更大。
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公开(公告)号：CN1645602A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410100007.7
申请日：2004-11-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今井英生
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83851 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H05K3/323 , H05K2201/023 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片，该半导体芯片包括衬底、外部连接电极以及凸起，其中该凸起具有第一导电层和被设置在该第一导电层上的第二导电层，并且该第二导电层由铜组成；布线板，其具有焊接区；以及绝缘材料，该绝缘材料中散布有导电微粒，其中该导电微粒在凸起和焊接区之间连接，其中通过已经渗入到第二导电层和焊接区中的导电微粒来建立电连接。
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公开(公告)号：CN102651357B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201210034217.5
申请日：2012-02-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今井英生
IPC: H01L23/48 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L23/562 , H01L25/0657 , H01L25/074 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05553 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05613 , H01L2224/05616 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/13007 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2224/16146 , H01L2224/16147 , H01L2224/16237 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81895 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/01327 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置、传感器以及电子设备，该传感器具有该半导体装置。在形成有突起电极的第二基板上层叠形成有贯通电极的第一基板，在贯通电极中具有凹部，突起电极进入并层叠在凹部，突起电极的顶端宽度比凹部的开口宽度小。
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公开(公告)号：CN105277172A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510337477.3
申请日：2015-06-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C5/06
CPC classification number: G01L9/0042 , G01C5/06 , G01L9/0054 , G01L19/145 , H01L2224/49175
Abstract: 本发明提供一种具备具有优异的检测精度的传感器芯片的物理量传感器(电子装置)、具备该物理量传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。物理量传感器具备：物理量传感器芯片，其对物理量进行检测并产生电信号；封装件，其具有内部空间，并在所述内部空间内对所述物理量传感器芯片进行收纳；第一线，其对所述封装件与所述物理量传感器芯片进行连接，所述物理量传感器芯片通过所述第一线而被系留于所述内部空间内。
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公开(公告)号：CN104516101A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410490255.0
申请日：2014-09-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02B26/001
Abstract: 本发明提供一种能够兼顾性能下降的抑制和从箱体的脱落的抑制的光学滤波器装置、光学模块、电子设备及MEMS装置。光学滤波器装置600包括：波长可变干涉滤波器5、收纳波长可变干涉滤波器5的箱体610、将可动基板52固定于箱体610的接合部件7。箱体610具有接合部件7所接合的固定部626，该固定部626具有：与可动基板52的基板表面52A的一部分相对的底座固定面627(第一面)、与底座固定面627的周围的一部分连续并与可动基板52的侧面527相对的侧壁固定面629(第二面)、从底座固定面627的周围的余部向离开可动基板52的方向连续的交叉面628A(第三面)，接合部件7位于基板表面52A与底座固定面627之间以及侧面527与侧壁固定面629之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104423000A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410449730.X
申请日：2014-09-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02B7/00
CPC classification number: G02B26/001 , G02B7/006 , G02B7/00
Abstract: 本发明提供接合强度强、气密性高的光学装置、光学模块、电子设备、光学壳体及其制造方法。光学滤波器装置(600)具备：波长可变干涉滤波器；具有第二开口部(631)的盖部(630)；与盖部(630)共同形成容纳空间的基座；覆盖第二开口部(631)并利用低熔点玻璃(634)接合于盖部(630)的第二玻璃部件(632)；以及设置于盖部(630)的金属(633)，在从相对于第二开口部(631)的开口面的法线方向观察盖部(630)的俯视观察中，金属(633)设置于从第二玻璃部件(632)的外周缘向远离第二开口部(631)的一侧隔开规定尺寸、且沿着第二玻璃部件(632)的外周缘的线(L)的外侧。
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公开(公告)号：CN103913837A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410001431.X
申请日：2014-01-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今井英生
CPC classification number: G02B5/284 , G02B26/001 , G02B27/0006
Abstract: 本发明提供一种封装件、光学模块以及电子设备。该封装件具备：基底基板；盖部，形成能收纳器件的内部空间；以及焊料，用于将盖部接合于基底基板，盖部具备盖部接合部和侧壁部，盖部接合部具有：与基底基板相对的基底相对面、与基底相对面的内部空间侧的内侧端连续的面对内部空间的内侧面、外侧面以及上表面，侧壁部从盖部接合部的上表面开始，在离开基底基板的方向上立起，焊料从内侧端经由其相反侧的外侧端至外侧面的上端，沿基底相对面以及外侧面而设置。
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公开(公告)号：CN103777257A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310478839.1
申请日：2013-10-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今井英生
Abstract: 本发明提供了光学元件收纳用包装、滤光器装置、光学组件以及电子设备。该光学元件收纳用包装是具备收纳光学元件的空腔部的光学元件收纳用包装，其特征在于，具备：外壳部件，其形成所述空腔部；箱体部件，其包括于所述外壳部件中，具备所述空腔部开口的开口部；第一窗部件，其从所述空腔部的外侧覆盖所述开口部，接合于所述开口部；以及第二窗部件，其从所述空腔部的内侧覆盖所述开口部，接合于所述开口部。
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公开(公告)号：CN1893045A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610101140.3
申请日：2006-07-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今井英生
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/274 , H01L2224/29017 , H01L2224/29082 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置制造用基板，具备：晶片；多个半导体元件，其形成在所述晶片上；凸块，其配置在所述半导体元件的各个周边部；对准标记，其配置在所述半导体元件的所述各个周边部；以及粘接层，其形成在所述半导体元件上。所述粘接层的厚度为在未配置有所述凸块的所述半导体元件的各个中央部的厚度比在所述半导体元件的所述各个周边部的厚度要厚。
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公开(公告)号：CN103941315A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410030614.4
申请日：2014-01-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02B27/0006 , G01J3/0229 , G01J3/0291 , G01J3/26 , G01J3/51 , G02B5/284 , G02B7/008 , G02B26/001 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种光学元件收纳用包装、光学模块及滤波器装置、电子设备。该光学元件收纳用包装（100）具有收纳光学元件（标准具（1））的收纳部（2），还具备：基部（10），其构成所述收纳部（2）的底部；侧壁部（20），与所述基部（10）一体成形并构成所述收纳部（2）的侧面部；以及第一盖部（30），接合至所述侧壁部（20）以覆盖收纳部（2），构成与收纳部（2）的底部相对的顶部，并密封所述顶部，其中，所述第一盖部（30）由透光性部件构成。
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