公开(公告)号：CN1183335A

公开(公告)日：1998-06-03

申请号：CN97121186.8

申请日：1997-10-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 大类研 ,  富冢健一 ,  奥山伊南 ,  福田圭基

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明一个钎料合金成分,包括重量百分比为64—66的Sn,0.8—1.5的Ag,0.3—1.0的Sb,0.1—0.25的Cu,余为Pb。与普通钎料合金相比,所得的钎料合金的高应变热疲劳,低应变热疲劳,高温蠕变,机械疲劳,界面强度和冲击强度特性显著改进。因此,这种钎料合金用途广泛,可用于喷射气流系统的自动钎焊装置,可以改进强度而不损害钎焊性,改进元件间连接部分强度而勿需改变现有设计或封装设备。

公开(公告)号：CN1672473A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03818345.5

申请日：2003-06-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 浅见博 ,  大类研 ,  草野英俊 ,  日渡册人

IPC: H05K3/20

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 披露了一种用于制造具有内置器件的板的方法、一种具有内置器件的板、一种用于制造印刷电路板的方法以及一种印刷电路板，其中，能够在绝缘层上精确地形成精细间距的导电图形，同时能够保证导电图形的尺寸稳定性，并且能够将转印薄片彻底去除。转印薄片(61)包括金属基底层(62)和将被溶解的金属层(64)。通过电镀在将被溶解的金属层(64)上形成导电图形(55)。在将具有形成的导电图形(55)的转印薄片(61)粘合到绝缘基底(51)上之后，通过将金属基底层(62)从将被溶解的金属层(64)上分离并且相对于导电图形(55)有选择地将将被溶解的金属层(64)溶解并去除的步骤，将转印薄片(61)去除。

公开(公告)号：CN100452342C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN03818345.5

申请日：2003-06-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 浅见博 ,  大类研 ,  草野英俊 ,  日渡册人

IPC: H01L21/68 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 披露了一种用于制造具有内置器件的板的方法，能够在绝缘层上精确地形成精细间距的导电图形，同时能够保证导电图形的尺寸稳定性，并且能够将转印薄片彻底去除。转印薄片(61)包括金属基底层(62)和将被溶解的金属层(64)。通过电镀在将被溶解的金属层(64)上形成导电图形(55)。在将具有形成的导电图形(55)的转印薄片(61)粘合到绝缘基底(51)上之后，通过将金属基底层(62)从将被溶解的金属层(64)上分离并且相对于导电图形(55)有选择地将将被溶解的金属层(64)溶解并去除的步骤，将转印薄片(61)去除。

公开(公告)号：CN1074701C

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN97121186.8

申请日：1997-10-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 大类研 ,  富冢健一 ,  奥山伊南 ,  福田圭基

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明一个钎料合金成分，包括重量百分比为64-66的Sn，0.8-1.5的Ag，0.3-1.0的Sb，0.1-0.25的Cu，余为Pb。与普通钎料合金相比，所得的钎料合金的高应变热疲劳，低应变热疲劳，高温蠕变，机械疲劳，界面强度和冲击强度特性显著改进。因此，这种钎料合金用途广泛，可用于喷射气流系统的自动钎焊装置，可以改进强度而不损害钎焊性，改进元件间连接部分强度而勿需改变现有设计或封装设备。