用于修复磁存储器中的复位错误的方法

    公开(公告)号:CN104538061B

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201410262401.4

    申请日:2014-06-12

    Abstract: 提供了一种用于对使用破坏性读取,包括例如MRAM中的自旋扭矩比特的自参照读取,和选择性写回的磁存储器修复复位错误的方法。通过以下之一来使存储器单元为写回作准备:利用纠错码识别被确定为发生错误的存储器单元并且对于被确定为发生错误的那些存储器单元将反转比特反转;利用纠错码识别被确定为发生错误的存储器单元并将存储器单元的一部分复位到第一状态;以及将一个或多个存储器单元复位到第一状态。

    磁传感器复位和稳定化控制的装置和方法

    公开(公告)号:CN103988311A

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN201280060497.5

    申请日:2012-10-31

    CPC classification number: G01R33/0029 G01R33/0041 G01R33/04 G01R33/098

    Abstract: 确定复位电流脉冲和第二稳定电流的至少一个的幅度和方向(它分别产生复位场和第二稳定场),当施加到磁感测元件的阵列时,在磁传感器的运行和外部场的测量期间,使总的所需的稳定场和复位场最小化。所以弱场传感器在固定的外部场运行点周围最佳地运行(具有最高的灵敏度和最低的功耗)。固定的外部场由传感器器件外壳中的其他组件(比如扬声器磁铁)产生,关于描述方位信息的弱(地球)磁场它们具有强而且是静态的场。

    三轴磁场传感器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102292773A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201080005490.4

    申请日:2010-09-27

    CPC classification number: H01L27/22 B82Y25/00 G01R33/093 H01L43/08

    Abstract: 三个电桥电路(101、111、121)每一均包括耦合成惠斯通电桥(100)的磁电阻传感器,以在三个正交方向(110、120、130)上感测磁场(160),它们是通过单个钉扎材料淀积和体晶片设定工序来设定的。三个电桥电路中的一个(121)包括第一磁电阻传感器(141),其包括:第一感测元件(122),设置在钉扎层(126)上,第一感测元件(122)具有第一和第二边缘以及第一和第二面;以及第一通量引导件(132),设置为与衬底的第一面不平行,并且具有接近第一感测元件(122)的第一边缘和第一面的末端。可选的第二通量引导件(136)可以被设置为与衬底的第一面不平行,并且具有接近第一感测元件(122)的第二边缘和第二面的末端。

    短路检测及反转
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106716374A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201580051642.7

    申请日:2015-09-29

    Abstract: 在一些示例中,存储器设备可以被配置为至少部分基于与一个或多个短路位单元相关联的状态来以原始状态或反转状态存储数据。例如,存储器设备可以被配置为识别在存储器阵列内的短路位单元并将数据存储于存储器阵列中,使得存储于短路位单元内的数据位的状态与和短路位单元相关联的状态相匹配。

    对于零偏移具有降低的补偿角的二轴磁场传感器

    公开(公告)号:CN103081008B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201180042042.6

    申请日:2011-08-09

    CPC classification number: H01L43/10 G01R33/098 H01L43/12 Y10T29/49117

    Abstract: 提供用于形成参考层的传感器和制造工艺,该参考层具有基本上正交的磁化方向,该磁化方向具有小补偿角的零偏移。一个示例性实施例包括基于磁阻薄膜的磁场传感器的传感器层堆叠,该传感器层堆叠包括:钉扎层;被钉扎层包括:在钉扎层之上的非晶材料的层,以及在非晶材料的层之上的晶体材料的第一层;在被钉扎层之上的非磁性耦合层;在非磁性耦合层之上的第一层;在固定层之上的隧道势垒;以及,在非磁中间层之上的感测层。另一个实施例包括传感器层堆叠,其中,被钉扎层包括由非晶层分开的两个晶体层。

    三轴磁场传感器
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102292773B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201080005490.4

    申请日:2010-09-27

    CPC classification number: H01L27/22 B82Y25/00 G01R33/093 H01L43/08

    Abstract: 三个电桥电路(101、111、121)每一均包括耦合成惠斯通电桥(100)的磁电阻传感器,以在三个正交方向(110、120、130)上感测磁场(160),它们是通过单个钉扎材料淀积和体晶片设定工序来设定的。三个电桥电路中的一个(121)包括第一磁电阻传感器(141),其包括:第一感测元件(122),设置在钉扎层(126)上,第一感测元件(122)具有第一和第二边缘以及第一和第二面;以及第一通量引导件(132),设置为与衬底的第一面不平行,并且具有接近第一感测元件(122)的第一边缘和第一面的末端。可选的第二通量引导件(136)可以被设置为与衬底的第一面不平行,并且具有接近第一感测元件(122)的第二边缘和第二面的末端。

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