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公开(公告)号：CN103137572A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210493009.1
申请日：2012-11-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/96 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L2224/82 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及芯片封装以及用于形成芯片封装的方法。芯片封装包括：被配置来承载芯片的芯片载体，所述芯片被布置在芯片载体侧之上，其中芯片载体侧被配置为与芯片背面电连接；绝缘材料，所述绝缘材料包括被形成在第一芯片侧面之上的第一绝缘部分、被形成在第二芯片侧面之上的第二绝缘部分以及被形成在芯片正面的至少部分之上的第三绝缘部分，其中第一芯片侧面和第二芯片侧面每个都毗连芯片背面的相对的边缘，其中芯片正面包括被形成在芯片正面内的一个或多个电接触部；其中第一绝缘部分的至少部分被布置在芯片载体侧之上，并且其中第一绝缘部分被配置为在垂直于第一芯片侧面的方向上比芯片载体延伸得更远。
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公开(公告)号：CN103824842B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310569053.0
申请日：2013-11-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L25/04 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3171 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及集成电路、半导体管芯布置以及用于制造集成电路的方法。提供一种集成电路，该集成电路包括：芯片，其具有第一芯片侧和与所述第一芯片侧相对的第二芯片侧，所述芯片在第二芯片侧上具有至少一个接触区域；至少部分覆盖所述芯片的灌封材料；以及至少一个接触通孔，其包括接触所述至少一个接触区域并且延伸通过所述灌封材料且通过所述第一芯片侧和第二芯片侧之间的芯片的导电材料。
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公开(公告)号：CN103137569B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210477399.3
申请日：2012-11-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L21/48 , H01L21/58 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/13 , H01L23/492 , H01L23/49513 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/32257 , H01L2224/83192 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及芯片载体、形成芯片载体的方法和形成芯片封装的方法。各个实施例提供了一种芯片载体，包括：芯片载体表面，被配置为从第一芯片底侧承载第一芯片，其中，所述第一芯片的第一芯片顶侧被配置在所述芯片载体表面上方；以及至少一个空腔，从所述芯片载体表面延伸至所述芯片载体中；其中，所述至少一个空腔被配置为从第二芯片底侧承载第二芯片，其中，所述第二芯片的第二芯片顶侧与所述第一芯片顶侧基本上齐平。所述第二芯片通过空腔内部的电绝缘材料与所述芯片载体电绝缘。
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公开(公告)号：CN103137569A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210477399.3
申请日：2012-11-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L21/48 , H01L21/58 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/13 , H01L23/492 , H01L23/49513 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/32257 , H01L2224/83192 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及芯片载体、形成芯片载体的方法和形成芯片封装的方法。各个实施例提供了一种芯片载体，包括：芯片载体表面，被配置为从第一芯片底侧承载第一芯片，其中，所述第一芯片的第一芯片顶侧被配置在所述芯片载体表面上方；以及至少一个空腔，从所述芯片载体表面延伸至所述芯片载体中；其中，所述至少一个空腔被配置为从第二芯片底侧承载第二芯片，其中，所述第二芯片的第二芯片顶侧与所述第一芯片顶侧基本上齐平。所述第二芯片通过空腔内部的电绝缘材料与所述芯片载体电绝缘。
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公开(公告)号：CN103137572B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201210493009.1
申请日：2012-11-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/96 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L2224/82 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及芯片封装以及用于形成芯片封装的方法。芯片封装包括：被配置来承载芯片的芯片载体，所述芯片被布置在芯片载体侧之上，其中芯片载体侧被配置为与芯片背面电连接；绝缘材料，所述绝缘材料包括被形成在第一芯片侧面之上的第一绝缘部分、被形成在第二芯片侧面之上的第二绝缘部分以及被形成在芯片正面的至少部分之上的第三绝缘部分，其中第一芯片侧面和第二芯片侧面每个都毗连芯片背面的相对的边缘，其中芯片正面包括被形成在芯片正面内的一个或多个电接触部；其中第一绝缘部分的至少部分被布置在芯片载体侧之上，并且其中第一绝缘部分被配置为在垂直于第一芯片侧面的方向上比芯片载体延伸得更远。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103824842A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310569053.0
申请日：2013-11-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L25/04 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3171 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及集成电路、半导体管芯布置以及用于制造集成电路的方法。提供一种集成电路，该集成电路包括：芯片，其具有第一芯片侧和与所述第一芯片侧相对的第二芯片侧，所述芯片在第二芯片侧上具有至少一个接触区域；至少部分覆盖所述芯片的灌封材料；以及至少一个接触通孔，其包括接触所述至少一个接触区域并且延伸通过所述灌封材料且通过所述第一芯片侧和第二芯片侧之间的芯片的导电材料。
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公开(公告)号：CN103094262A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210432472.5
申请日：2012-11-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/33 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/83801 , H01L2224/8382 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2924/01327 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及包括两个功率半导体芯片的装置及其制造。一种装置包括具有第一端面和与所述第一端面相对的第二端面的第一功率半导体芯片，该第一功率半导体芯片带有被布置于第一端面上的第一接触垫。第一接触垫是外部接触垫。该装置进一步包括被联结到第一功率半导体芯片的第二端面的第一接触夹。第二功率半导体芯片被联结到第一接触夹，并且第二接触夹被联结到第二功率半导体芯片。
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公开(公告)号：CN104465412B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201410473648.0
申请日：2014-09-17
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片封装及其制造方法和芯片组件及其制造方法。提供制造芯片封装的方法。所述方法可以包含将至少一个第一芯片用其第二侧电接触到导电载体，所述第一芯片包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。在所述导电载体的至少一部分之上以及在芯片的第一侧的至少一部分之上形成绝缘层。在所述绝缘层之上布置至少一个第二芯片。在所述第一芯片和所述第二芯片之上形成密封材料。穿过所述密封材料形成到所述至少一个第一芯片的至少一个接触以及到所述至少一个第二芯片的至少一个接触的电接触。
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公开(公告)号：CN104347561B
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201410361760.5
申请日：2014-07-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L25/00
CPC classification number: H01L25/04 , H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24246 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有无源器件的芯片封装。一种芯片封装器件包含导电芯片载体，至少一个附接到导电芯片载体的半导体芯片，和嵌入芯片载体、至少一个半导体芯片的绝缘层压结构，以及无源电子器件。该无源电子器件包含第一结构化的导电层，该第一结构化的导电层延伸到层压结构的表面上方。
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公开(公告)号：CN103094262B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210432472.5
申请日：2012-11-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/33 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/83801 , H01L2224/8382 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2924/01327 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及包括两个功率半导体芯片的装置及其制造。一种装置包括具有第一端面和与所述第一端面相对的第二端面的第一功率半导体芯片，该第一功率半导体芯片带有被布置于第一端面上的第一接触垫。第一接触垫是外部接触垫。该装置进一步包括被联结到第一功率半导体芯片的第二端面的第一接触夹。第二功率半导体芯片被联结到第一接触夹，并且第二接触夹被联结到第二功率半导体芯片。
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