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公开(公告)号：CN108109982A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201810053234.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/538 , H01L21/56 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/5383 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/5226 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L25/105 , H01L2021/60 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4673 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/09136 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。
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公开(公告)号：CN105655321A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510863302.6
申请日：2015-12-01
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/2885 , H01L21/486 , H01L22/12 , H01L22/14 , H01L22/22 , H01L23/49838 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/82106 , H01L2224/82138 , H01L2224/83129 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/15763 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L23/5384 , H01L23/5386
Abstract: 本发明题为电子封装及其制作和使用方法。提供电子封装及其制作方法。该电子封装包含介电层以及设置在介电层的至少一部分上的共形掩蔽层。该电子封装进一步包含设置在掩蔽层的至少一部分上的布线层以及至少部分设置在共形掩蔽层和布线层中的微通孔。此外，布线层的至少一部分形成微通孔的至少一部分中的共形导电层。另外，共形掩蔽层配置成限定微通孔的尺寸。该电子封装进一步包含操作上耦合到微通孔的半导体小片。
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公开(公告)号：CN103367169B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201310101675.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L21/48 , H05K3/46 , H01L23/498 , H05K1/00
CPC classification number: H01L23/5383 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/5226 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L25/105 , H01L2021/60 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4673 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/09136 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。
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公开(公告)号：CN103367169A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310101675.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L21/48 , H05K3/46 , H01L23/498 , H05K1/00
CPC classification number: H01L23/5383 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/5226 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L25/105 , H01L2021/60 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4673 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/09136 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。
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