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公开(公告)号：CN104704932A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380052100.2
申请日：2013-10-02
Applicant: TDK株式会社 , 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B32B18/00 , C04B35/10 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/68 , C09D5/24 , H01B1/16 , H01B1/22 , H05K3/246 , H05K3/4629 , Y10T428/24909 , H05K3/46 , H01B1/00 , H01B5/14 , H05K3/1283
Abstract: 本发明提供一种耐镀敷性优良，镀敷处理后也具有对陶瓷基板和镀膜的良好的粘附性，且在共烧的情况下能够除去烧制后的约束层而不残留在表面导体上的约束烧制用的导电膏及使用该导电膏的陶瓷基板。一种导电膏，其含有在膏组合物中的含有率为60～95质量％的Ag粉末、相对于Ag粉末的质量为0.5～5质量％的硼硅酸类玻璃粉末、其余为铂族金属添加剂和有机载体，上述铂族金属添加剂至少含有Ru和Rh两种金属，该铂族金属添加剂的Ru和Rh的各自的含量相对于上述Ag粉末的质量以金属成分换算为0.05～5质量％的Ru和0.001～0.1质量％的Rh。
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公开(公告)号：CN104704932B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201380052100.2
申请日：2013-10-02
Applicant: TDK株式会社 , 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B32B18/00 , C04B35/10 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/68 , C09D5/24 , H01B1/16 , H01B1/22 , H05K3/246 , H05K3/4629 , Y10T428/24909
Abstract: 本发明提供一种耐镀敷性优良，镀敷处理后也具有对陶瓷基板和镀膜的良好的粘附性，且在共烧的情况下能够除去烧制后的约束层而不残留在表面导体上的约束烧制用的导电膏及使用该导电膏的陶瓷基板。一种导电膏，其含有在膏组合物中的含有率为60～95质量％的Ag粉末、相对于Ag粉末的质量为0.5～5质量％的硼硅酸类玻璃粉末、其余为铂族金属添加剂和有机载体，上述铂族金属添加剂至少含有Ru和Rh两种金属，该铂族金属添加剂的Ru和Rh的各自的含量相对于上述Ag粉末的质量以金属成分换算为0.05～5质量％的Ru和0.001～0.1质量％的Rh。
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公开(公告)号：CN102893388A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180023628.8
申请日：2011-05-09
CPC classification number: H01L23/49883 , H01B1/16 , H01L23/15 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在基板表面具备引线键合性优异的非湿式镀金的导体膜的电子部件。该电子部件（10）具备无机基材（20）、形成在该基材表面的导体膜（30）、以及被键合在该导体膜的一部分的键合线（50,55），在至少一部分形成有引线键合部（40,45）。导体膜中的至少形成引线键合部的部分包含由Ag或Ag主体的合金构成的Ag系金属、以及覆盖该Ag系金属的以选自Al,Zr,Ti,Y,Ca,Mg和Zn的任一种元素作为构成要素的金属氧化物。金属氧化物的覆盖量为相对于上述Ag系金属100质量份相当于0.02~0.1质量份的量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1254160C
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN02805684.1
申请日：2002-09-05
Applicant: 诺利塔克股份有限公司 , TDK株式会社
CPC classification number: C23C24/08 , B32B2311/08 , C04B35/62813 , C04B35/62823 , C04B41/009 , C04B41/5116 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C04B2235/408 , C04B2237/343 , C04B2237/408 , C23C30/00 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L23/49805 , H01L23/49883 , H01L23/538 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K3/403 , H05K3/4629 , Y10T29/435 , C04B41/4539 , C04B41/5031 , C04B41/4554 , C04B41/5042 , C04B41/5183 , C04B35/10 , C04B35/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种具有烧固收缩性、粘接强度、锡焊耐热性和锡焊润湿性等好的表面导体膜(23)和侧面导体膜(24)的陶瓷电子部件(20)。本发明的电子部件制造方法是使用导体膏，在陶瓷基底材料(21)上，形成导体膜(23，24，25)，该导体膏含有以Ag基金属粉末为主成分，该金属粉末表面用以选自Al、Zr、Ti、Y、Ca、Mg和Zn的任一种作为构成要素的有机金属化合物或金属氧化物涂敷。这里使用的侧面导体膜形成用膏，因以下两点而与表面导体膜形成用膏不相同：(1)该有机金属化合物或金属氧化物的涂敷量较少；(2)作为副成分含有至少一种无机氧化物粉末，或该无机氧化物粉末的含有率较高。
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公开(公告)号：CN1494820A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN02805684.1
申请日：2002-09-05
Applicant: 诺利塔克股份有限公司 , TDK株式会社
CPC classification number: C23C24/08 , B32B2311/08 , C04B35/62813 , C04B35/62823 , C04B41/009 , C04B41/5116 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C04B2235/408 , C04B2237/343 , C04B2237/408 , C23C30/00 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L23/49805 , H01L23/49883 , H01L23/538 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K3/403 , H05K3/4629 , Y10T29/435 , C04B41/4539 , C04B41/5031 , C04B41/4554 , C04B41/5042 , C04B41/5183 , C04B35/10 , C04B35/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种具有烧固收缩性、粘接强度、锡焊耐热性和锡焊润湿性等好的表面导体膜(23)和侧面导体膜(24)的陶瓷电子部件(20)。本发明的电子部件制造方法是使用导体膏，在陶瓷基底材料(21)上，形成导体膜(23，24，25)，该导体膏含有以Ag基金属粉末为主成分，该金属粉末表面用以选自Al、Zr、Ti、Y、Ca、Mg和Zn的任一种作为构成要素的有机金属化合物或金属氧化物涂敷。这里使用的侧面导体膜形成用膏，因以下两点而与表面导体膜形成用膏不相同：(1)该有机金属化合物或金属氧化物的涂敷量较少；(2)作为副成分含有至少一种无机氧化物粉末，或该无机氧化物粉末的含有率较高。
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公开(公告)号：CN1207732C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN01120047.2
申请日：2001-07-10
Abstract: 一种导电糊剂，在该糊剂中所含的玻璃料实质上不含氧化铅，而含有B2O3：5.0-30.0重量%，SiO2：10.0-60.0重量%，BaO：45.0重量%以下，ZnO：20.0重量%以下，Al2O3：12.0重量%以下，以及Na2O：15.0重量%以下。外部电极的制造方法是包括在500-750℃焙烧该导电糊剂的工序。该方法使用实质不含氧化铅的玻璃料，在低温能进行焙烧。并能充分地得到粘接强度的外部电极。
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公开(公告)号：CN102893388B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180023628.8
申请日：2011-05-09
CPC classification number: H01L23/49883 , H01B1/16 , H01L23/15 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在基板表面具备引线键合性优异的非湿式镀金的导体膜的电子部件。该电子部件（10）具备无机基材（20）、形成在该基材表面的导体膜（30）、以及被键合在该导体膜的一部分的键合线（50,55），在至少一部分形成有引线键合部（40,45）。导体膜中的至少形成引线键合部的部分包含由Ag或Ag主体的合金构成的Ag系金属、以及覆盖该Ag系金属的以选自Al,Zr,Ti,Y,Ca,Mg和Zn的任一种元素作为构成要素的金属氧化物。金属氧化物的覆盖量为相对于上述Ag系金属100质量份相当于0.02~0.1质量份的量。
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公开(公告)号：CN1338759A
公开(公告)日：2002-03-06
申请号：CN01120047.2
申请日：2001-07-10
Abstract: 一种导电糊剂,在该糊剂中所含的玻璃料实质上不含氧化铅,而含有B2O3:5.0－30.0重量%,SiO2:10.0－60.0重量%,BaO:45.0重量%以下,ZnO:20.0重量%以下,Al2O3:12.0重量%以下,以及Na2O:15.0重量%以下。外部电极的制造方法是包括在500－750℃焙烧该导电糊剂的工序。该方法使用实质不含氧化铅的玻璃料,在低温能进行焙烧。并能充分地得到粘接强度的外部电极。
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