公开(公告)号：KR101184808B1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：KR1020110102591

申请日：2011-10-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까시마쯔네나가 ,  기노시따미찌오 ,  나까미찌고오스께

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67253

Abstract: 본 발명의 과제는 기판 상에 도포액을 공급하기 위해 이동 중인 도포액 노즐로부터 도포액이 적하할 것 같은 액 흘림 상태로 되어 있는 것, 혹은 적하한 것을 촬상하여 적절한 처치 동작을 실행하는 것이 가능한 액 처리 장치 등을 제공하는 것이다.
주위를 컵체(5)로 둘러싸인 기판 보유 지지부(41)에 대략 수평으로 보유 지지된 반도체 웨이퍼(W) 등의 기판의 표면에, 도포액 노즐(10)로부터 레지스트액 등의 도포액을 공급하여, 기판의 표면을 액 처리하는 액 처리 장치(1)에 있어서, 도포액 노즐(10)은 기판 보유 지지부(41)에 보유 지지된 기판의 상방과, 적재하여 대기시키는 노즐 버스(14)와의 사이를 노즐 반송 기구(10a)에 의해 이동한다. 그리고 도포액 노즐(10)의 선단부의 상태를 촬상 수단[카메라(17)]에 의해 광학적으로 촬상하고, 액 흘림 또는 적하의 발생 상황에 따라서 소정의 대처 동작을 실행한다.

Abstract translation: 本发明的一个目的是提供一种液体分配设备，其能够从被移动的分配液体喷嘴分配涂布液体以便将涂布液体供应到基板上， 处理装置等。

公开(公告)号：KR101020338B1

公开(公告)日：2011-03-08

申请号：KR1020060033843

申请日：2006-04-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오까다신지 ,  나까시마쯔네나가 ,  우라따겐지 ,  마쯔오까노부아끼

IPC: H01L21/027

CPC classification number: B05C11/08 ,  H01L51/0005

Abstract: 복수의 처리액 공급 노즐을 일체적으로 설치한 노즐 유닛을 이용하여 기판, 예를 들어 반도체 웨이퍼로의 처리액의 공급을 행하는 데 있어서, 노즐 유닛의 대형화를 억제하여 각 처리액 공급 노즐 내의 처리액의 건조를 방지하는 것이다.
노즐 유닛(4)의, 각각의 처리액 공급 노즐(4A 내지 4J)의 선단부 내부의 처리액층(71)의 외측에 공기층(73)과 처리액의 용제층(74)을 형성한다. 계속해서, 상기 처리액 공급 노즐(4A)의 상기 용제층(74)을 대기 유닛(6)의 액 배출부(62)로 배출하고, 계속해서 이 노즐(4A)로부터 웨이퍼(W) 표면에 처리액을 공급하여 도포 처리를 행한다. 이후 노즐(4A) 내에 잔존하는 처리액을 흡인하고, 계속해서 노즐 유닛(4)의 각 노즐(4A 내지 4J)의 선단부를, 대기 유닛(6)의 용제 저류부(62A 내지 62J)의 용제 내부에 침지하고, 상기 1개의 노즐(4A)을 흡인함으로써 상기 노즐(4A)의 선단부 내부의 처리액층(71)의 외측에 공기층(73)과 용제층(74)을 형성한다.
용제층, 공급 노즐, 액 배출부, 용제 저류부, 노즐 유닛

公开(公告)号：KR1020100118548A

公开(公告)日：2010-11-05

申请号：KR1020100093044

申请日：2010-09-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오까다신지 ,  나까시마쯔네나가 ,  우라따겐지 ,  마쯔오까노부아끼

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/302

CPC classification number: B05C11/08 ,  H01L51/0005 ,  H01L21/0274 ,  G03F7/2041 ,  G03F7/70341 ,  H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A liquid processing method and a liquid processing apparatus are provided to prevent the dry of liquid in a liquid supplying nozzle by immerging the tip of the liquid supplying nozzle in a liquid solvent. CONSTITUTION: A substrate supporting unit horizontally supports a substrate. A liquid supplying nozzle(4A) supplies liquid to the substrate supported by the substrate supporting unit. A solvent reservoir(61A) reserves a liquid solvent. A liquid solvent overflowed from the solvent reservoir is drained to the outside through a liquid outlet(66) which is formed on the bottom side of a container(63).

Abstract translation: 目的：提供液体处理方法和液体处理装置，以通过将液体供应喷嘴的尖端浸没在液体溶剂中来防止液体供应喷嘴中的液体干燥。 构成：基板支撑单元水平地支撑基板。 液体供给喷嘴（4A）将液体供给到由基板支撑单元支撑的基板。 溶剂储存器（61A）保留液体溶剂。 从溶剂容器溢出的液体溶剂通过形成在容器（63）的底侧上的液体出口（66）排出到外部。

公开(公告)号：KR1020080037539A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：KR1020070107044

申请日：2007-10-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까시마쯔네나가 ,  기노시따미찌오 ,  나까미찌고오스께

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67253 ,  G03F7/162 ,  H01L22/12

Abstract: A liquid processing apparatus, a liquid processing method, and a storage medium are provided to recognize a drop or a loading of a coating liquid from a coating liquid nozzle by imaging a state of a front end of the coating liquid nozzle with an imaging unit. A nozzle bus loads a coating liquid nozzle(10) and waits it. A nozzle transfer device transfers the coating liquid nozzle between an upper portion of a substrate supported on a substrate supporting unit(41) and the nozzle bus. An imaging unit(17) images a front end of the coating liquid nozzle transferred by the nozzle transfer device. A determining unit determines dropping or loading of a coating liquid from the front end based on the imaging result from the imaging unit. A control unit(9) controls a coating liquid supply unit(70) and/or the nozzle transfer device to perform a management operation when the determining unit determines that the drop or the loading of the coating liquid is generated.

Abstract translation: 提供液体处理装置，液体处理方法和存储介质以通过用成像单元对涂布液喷嘴的前端的状态进行成像来识别来自涂布液喷嘴的涂布液的滴下或载荷。 喷嘴总线装载涂布液喷嘴（10）并等待它。 喷嘴传送装置将涂布液喷嘴在支撑在基板支撑单元（41）上的基板的上部与喷嘴总线之间传送。 成像单元（17）对由喷嘴传送装置传送的涂布液喷嘴的前端进行成像。 确定单元基于来自成像单元的成像结果确定来自前端的涂布液的滴落或加载。 当确定单元确定产生涂布液的下降或负载时，控制单元（9）控制涂布液供应单元（70）和/或喷嘴传送装置执行管理操作。

公开(公告)号：KR101751551B1

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：KR1020120123696

申请日：2012-11-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875

Abstract: 노광전에기판의이면세정을행하는기능을구비한기판처리시스템에있어서, 기판반송의부하를저감시키고처리유닛의구성을변경하는일 없이풋 프린트를작게한다. 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는웨이퍼세정부(141)와, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는웨이퍼검사부(142)와, 웨이퍼세정부(141)와웨이퍼검사부(142) 사이에서웨이퍼(W)를반송하는반송수단(143)을갖고있다. 웨이퍼세정부(141), 웨이퍼검사부(142) 및반송수단(143)은, 하우징(140)의내부에설치되어있고세정유닛(100)과검사유닛(101)은인터페이스스테이션(5)의정면측에, 상하방향으로다단으로설치되고, 웨이퍼반송기구(120)는세정유닛(100) 및검사유닛(101)에인접한영역에형성되어있다.

公开(公告)号：KR1020130049747A

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：KR1020120123696

申请日：2012-11-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875

Abstract: PURPOSE: A substrate processing system, a substrate transferring method, and a computer storage medium are provided to reduce a footprint by decreasing the number of wafer transferring processes. CONSTITUTION: A wafer cleaning unit(141) cleans the rear of a wafer before the wafer is inputted. A wafer inspecting unit(142) inspects whether to expose the wafer before the wafer is inputted to an exposing device. A transferring device(143) transfers the wafer. The wafer cleaning unit and the wafer inspecting unit are formed on the front of an interface station.

Abstract translation: 目的：提供基板处理系统，基板转印方法和计算机存储介质，通过减少晶片转印工艺的数量来减少占用面积。 构成：在晶片输入之前，晶片清洁单元（141）清洁晶片的后部。 晶片检查单元（142）在将晶片输入到曝光装置之前检查是否暴露晶片。 传送装置（143）传送晶片。 晶片清洁单元和晶片检查单元形成在界面站的前面。

公开(公告)号：KR101061706B1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：KR1020100093044

申请日：2010-09-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오까다신지 ,  나까시마쯔네나가 ,  우라따겐지 ,  마쯔오까노부아끼

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/302

CPC classification number: B05C11/08 ,  H01L51/0005

Abstract: 복수의 처리액 공급 노즐을 일체적으로 설치한 노즐 유닛을 이용하여 기판, 예를 들어 반도체 웨이퍼로의 처리액의 공급을 행하는 데 있어서, 노즐 유닛의 대형화를 억제하여 각 처리액 공급 노즐 내의 처리액의 건조를 방지하는 것이다.
노즐 유닛(4)의, 각각의 처리액 공급 노즐(4A 내지 4J)의 선단부 내부의 처리액층(71)의 외측에 공기층(73)과 처리액의 용제층(74)을 형성한다. 계속해서, 상기 처리액 공급 노즐(4A)의 상기 용제층(74)을 대기 유닛(6)의 액 배출부(62)로 배출하고, 계속해서 이 노즐(4A)로부터 웨이퍼(W) 표면에 처리액을 공급하여 도포 처리를 행한다. 이후 노즐(4A) 내에 잔존하는 처리액을 흡인하고, 계속해서 노즐 유닛(4)의 각 노즐(4A 내지 4J)의 선단부를, 대기 유닛(6)의 용제 저류부(62A 내지 62J)의 용제 내부에 침지하고, 상기 1개의 노즐(4A)을 흡인함으로써 상기 노즐(4A)의 선단부 내부의 처리액층(71)의 외측에 공기층(73)과 용제층(74)을 형성한다.

Abstract translation: 在通过使用整体设置有多个处理液供给喷嘴的喷嘴单元向基板（例如半导体晶片）供应处理液时，喷嘴单元的尺寸被抑制， 从而防止墨水干燥。

公开(公告)号：KR102034344B1

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：KR1020170079084

申请日：2017-06-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요오지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302

公开(公告)号：KR101752513B1

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：KR1020120123672

申请日：2012-11-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요오지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G03F7/70691 ,  H01L21/02043 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67242 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875 ,  H01L22/20

Abstract: 노광전에기판의이면세정을행하는기능을구비한기판처리시스템에있어서, 기판처리의수율을향상시키고, 기판반송의부하를저감시킨다. 일양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는세정유닛(100)과, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는검사유닛(101)과, 각유닛(100, 101) 사이에서기판을반송하는아암을구비한웨이퍼반송기구(120, 130)와, 웨이퍼반송기구(120, 130)의동작을제어하는웨이퍼반송제어부를갖고있다. 웨이퍼반송제어부는, 검사결과, 웨이퍼의상태가세정유닛(100)에서의재세정에의해노광가능한상태로된다고판정되면, 당해웨이퍼를세정유닛(100)에다시반송하도록, 웨이퍼반송기구(120, 130)를제어한다. 다른양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는웨이퍼세정부(141)와, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는웨이퍼검사부(142)와, 웨이퍼세정부(141)와웨이퍼검사부(142) 사이에서웨이퍼(W)를반송하는반송수단(143)을갖고있다. 웨이퍼세정부(141), 웨이퍼검사부(142) 및반송수단(143)은, 하우징(140)의내부에설치되어있다.

公开(公告)号：KR1020170077084A

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：KR1020170079084

申请日：2017-06-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요오지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G03F7/70691 ,  H01L21/02043 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67242 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875 ,  H01L22/20

Abstract: 노광전에기판의이면세정을행하는기능을구비한기판처리시스템에있어서, 기판처리의수율을향상시키고, 기판반송의부하를저감시킨다. 일양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는세정유닛(100)과, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는검사유닛(101)과, 각유닛(100, 101) 사이에서기판을반송하는아암을구비한웨이퍼반송기구(120, 130)와, 웨이퍼반송기구(120, 130)의동작을제어하는웨이퍼반송제어부를갖고있다. 웨이퍼반송제어부는, 검사결과, 웨이퍼의상태가세정유닛(100)에서의재세정에의해노광가능한상태로된다고판정되면, 당해웨이퍼를세정유닛(100)에다시반송하도록, 웨이퍼반송기구(120, 130)를제어한다. 다른양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는웨이퍼세정부(141)와, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는웨이퍼검사부(142)와, 웨이퍼세정부(141)와웨이퍼검사부(142) 사이에서웨이퍼(W)를반송하는반송수단(143)을갖고있다. 웨이퍼세정부(141), 웨이퍼검사부(142) 및반송수단(143)은, 하우징(140)의내부에설치되어있다.

Abstract translation: 在具有在曝光之前执行衬底的背面清洁的功能的衬底处理系统中，衬底处理的成品率得到改善并且衬底传输的负载减小。 在一个实施方案中，该涂层和相对于所述接口站5显影具有清洁单元100，用于在处理系统中，清洗后的晶片的背表面，例如晶片的曝光的曝光装置导入晶片之前清洁至少晶片的背面 晶片传送机构120,130具有用于在每个单元100,101之间传送衬底的臂，用于在单元100,101之间传送衬底的晶片传送机构120（120） 并且用于控制晶片传送单元130的操作的晶片传送控制单元130， 晶片搬送控制部，测试的结果，如果判断出通过重新清洗曝光状态eseoui晶片清洁单元100中，晶片搬送机构（120，130，从而的状态，如本领域晶片EDA清洁单元期间传送（100） ）控制。 根据另一个方面，所述涂敷，显影接口站（5）是用于其中已清洗该晶片的晶片导入晶片在曝光装置中的处理系统的清洁部141，相对于背表面之前清洁至少所述晶片的背面表面的晶片 它有一个转印装置143，用于在曝光能够与晶片142用于检查是否在曝光装置之前的获取，携带晶片清洗部141和晶片142之间的晶片（W）。 晶圆清洁器141，晶圆检查单元142和传送单元143设置在壳体140内部。