公开(公告)号：KR100341011B1

公开(公告)日：2002-11-29

申请号：KR1019980006111

申请日：1998-02-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  마쓰야마유지

IPC: H01L21/304

Abstract: 기판의 양면세정장치는, 기판의 표면에 액체를 뿌리면서 스크러브부재를 접촉시켜 스크러브 세정하는 제1 세정유니트(21)와, 기판의 이면에 액체를 뿌리면서 스크러브부재를 접촉시켜 스크러브 세정하는 제2 세정유니트(23)를 갖는 프로세스부(2)와, 이 프로세스부내에서 적어도 제1 및 제2 세정유니트로 기판을 각각 출입시키는 메인아암기구(4)와, 상기 프로세스부의 한쪽에 설치되어, 기판수납용의 복수의 카세트가 로드/언로드되는 제1 카세트부(1)와, 상기 프로세스부의 다른쪽에 설치되고, 또한 상기 프로세스부를 사이에 두고 상기 제1 카세트부와 마주 대하며, 기판수납용의 복수의 카세트가 로드/언로드되는 제2 카세트부(3)와, 상기 제1 카세트부의 카세트로 부터/에 기판을 출입시키며, 상기 메인아암기구와의 사이에서 기판을 반송하는 제1 서브아� ��기구(11)와, 상기 제2 카세트부의 카세트로 부터/에 기판을 출입시키고, 상기 메인아암기구와의 사이에서 기판을 반송하는 제2 서브아암기구(31)와, 상기 제1 카세트로부터 취출한 제1 기판에 대해서는, 그 표면을 상기 제1 세정유니트로 세정한 후에, 그 이면을 상기 제2 세정유니트로 세정하고, 상기 제2 카세트로부터 취출한 제2 기판에 대해서는, 그 이면을 상기 제2 세정유니트로 세정한 후에, 그 표면을 상기 제1 세정유니트로 세정하도록, 상기 메인아암기구 및 상기 프로세스부를 각각 제어하는 제어기(90∼93)를 구비한다.

公开(公告)号：KR1020020037695A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：KR1020010070339

申请日：2001-11-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  코지마시게요시

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67748 ,  H01L21/67103 ,  Y10S414/139

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to allow the film quality to be properly maintained while sufficiently decreasing footprints and shortening the transferring time. CONSTITUTION: The substrate processing apparatus comprises a heating process chamber(151) where a heating process is performed on a wafer(W), a load lock chamber(152), connected to the heating process chamber, for controlling at least oxygen concentration and pressure, a transferring arm(176) transferring the wafer between the heating process chamber and the load lock chamber, and a gate valve(174) for shielding the heating process chamber from the load lock chamber.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置，以便在充分减小占位面积并缩短转印时间的同时，适当地保持胶片质量。 构成：衬底处理装置包括加热处理室（151），其中对晶片（W）进行加热处理，连接到加热处理室的负载锁定室（152），用于至少控制氧浓度和压力 ，在所述加热处理室和所述装载锁定室之间传送所述晶片的传送臂（176）以及用于屏蔽所述加热处理室与所述加载锁定室的闸阀（174）。

公开(公告)号：KR100224462B1

公开(公告)日：1999-10-15

申请号：KR1019960001149

申请日：1996-01-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B08B1/007 ,  B08B1/04 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  Y10S134/902

Abstract: 기판으로서의 반도체 웨이퍼(W)물 세정하는 세정장치(20)는, 웨이퍼(W)의 주연부를 보호하는 보호기구(30)와, 이 보호기구(30)에 의해 보호된 웨이퍼(W)를 회전시키는 회전수단으로서의 모터(40)와, 보호기구(30)로 보호된 웨이퍼(W)의 적어도 일면측에 설치된 세정부(31)를 구비한다. 이 세정부(31)는, 웨이퍼(W)에 대해 당접가능하게 설치된 적어도 하나의 세정부재(51)를 가지며, 이 세정부재(51)는, 웨이퍼(W)에 당접한 상태에서 모터(40)에 의해 회전하는 기판의 회전을 따라 회전가능하다.

公开(公告)号：KR1020130129302A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：KR1020137025583

申请日：2012-03-28

Applicant: 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 ,  도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키바히로노리 ,  쿠보타카즈히코 ,  하타나카츠토무 ,  사카이유이치 ,  요네미즈아키라 ,  오오시마카즈히코

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68785

Abstract: A heating device includes a base plate and a face plate that is provided above the base plate and on which a wafer is placed. The face plate includes an aluminum substrate, a film heater that is provided to the aluminum substrate and heats the wafer, and a gap ball that is disposed on the aluminum substrate and interposed between the aluminum substrate and the wafer. The aluminum substrate is provided with a second attachment hole into which the gap ball is press-fitted. The gap ball is held only by an inner wall of the second attachment hole by being press-fitted.

Abstract translation: 加热装置包括基板和设置在基板上方并且晶片被放置在其上的面板。 面板包括铝基板，设置在铝基板上并加热晶片的膜加热器，以及设置在铝基板上并介于铝基板和晶片之间的间隙球。 铝基板设有第二连接孔，间隙球被压入该第二连接孔中。 间隙球仅通过压入而被第二安装孔的内壁保持。

公开(公告)号：KR100307721B1

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：KR1019940028970

申请日：1994-11-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 마쓰가와히로유키 ,  요네미즈아키라 ,  마쓰시다미치아키 ,  후쿠다다카히데 ,  후지모토아키히로 ,  다케구마다카시 ,  야에가시히데타미

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 오리엔테이션 플랫을 가진 피처리체가 수납된 캐리어를 반입 ·반출하기 위한 캐리어 스테이션과, 상기 캐리어 스테이션으로부터 취출된 피처리체를 반송하기 위한 반송기구와, 상기 반송기구가 피처리체를 반송하는 반송로를 따라 설치되고, 피처리체를 세정하기 위한 하나의 세정기구와, 상기 반송로를 따라 설치되고, 피처리체를 반전시키기 위한 반전기구를 포함하여 구성되며, 이 반전기구는, 상기 오리엔테이션 플랫의 위치를 정렬하기 위한 오리엔테이션 플랫 위치맞춤기구를 포함하고, 상기 오리엔테이션 플랫 위치맞춤기구는, 피처리체가 그 위에 위치하는 동안에 피처리체를 회전시키기 위한 수단 및 상기 오리엔테이션 플랫을 검출하기 위한 검출수단을 포함하는 기판 양면 세정장치 및 이것을 사용하는 세정방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR100213992B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019960015345

申请日：1996-05-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하마다도모코 ,  마쓰시타미치아키 ,  다테야마기요히사 ,  요네미즈아키라

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67046 ,  A46B13/04

Abstract: 세정장치는, 웨이퍼를 유지하고 또한 회전시키기 위한 스핀척과, 웨이퍼 표면을 문지르기 위한 브러시와, 브러시를 지지하는 아암을 가진다. 리니어 가이드를 통해서 아암에 서포트가 연결되고, 아암과 서포트와는 수평방향에서 일체적으로 이동함과 동시에, 수직방향에서 상대적으로 변위가능하게 된다. 아암과 서포트와의 사이에는 압축스프링이 배열설치되고, 이것은 아암과 서포트와의 수직방향에서의 상대적인 변위에 따라서 변형한다. 스핀척에 유지된 웨이퍼에 대하여 브러시가 접촉할 때, 압축스프링의 변형에 대응하여, 웨이퍼에 대한 브러시의 가하는 힘이 발생한다. 서포트의 수직방향의 하강량을 조정함으로써, 브러시의 가하는 힘이 설정된다.

公开(公告)号：KR1019960030343A

公开(公告)日：1996-08-17

申请号：KR1019960001149

申请日：1996-01-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/304

Abstract: 기판으로서의 반도체 웨이퍼(W)를 세정하는 세정장치(20)는, 웨이퍼(W)의 주연부를 보호하는 보호기구(30)와, 이 보호기구(30)에 의해 보호된 웨이퍼(W)를 회전시키는 회전수단으로서의 모터(40)와, 보호기구(30)로 보호된 웨이퍼(W)의 적어도 일면측에 설치된 세정부(31)를 구비한다. 이 세정부(31)는, 웨이퍼(W)에 대해 당접가능하게 설치된 적어도 하나의 세정부재(51)를 가지며, 이 세정부재(51)는, 웨이퍼(W)에 당접한 상태에서 모터(40)에 의해 회전하는 기판의 회전을 따라 회전가능하다.

公开(公告)号：KR1019950034407A

公开(公告)日：1995-12-28

申请号：KR1019950011658

申请日：1995-05-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  이시자카노부카즈 ,  하마다도모코

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/304 ,  B08B1/04

Abstract: 본 발명은, 피세정체의 피세정면을 세정체와 대면하도록 하여 피세정체를 유지하는 피세정체 유지수단과, 피세정체의 피세정면을 세정하는 세정체를 이동·회전시키는 세정기구를 구비하여, 세정체를 피세정면에 접촉 시킨 상태에서 피세정체 및 세정체를 상대적으로 이동시켜서 피세정체의 피세정면을 세정하는 세정장치로서 세정기구는, 선회가 자유롭게 설치된 아암과, 아암의 앞끝단에 부착되어 세정체를 회전가능하게 지지하는 세정체 지지수단과, 아암에 부착되어 세정체 지지수단을 상승시키는 승강수단으로 구성되는 세정장치를 제공한다.
또, 본 발명은, 피세정체의 피세정면을 세정체와 대면하도록 하여 피세정체를 유지하고, 세정체를 피세정면에 접촉시킨 상태로 피세정체 및 세정체를 상대적으로 이동시켜서 피세정체의 피세정면을 세정하는 방법으로서, 세정체의 피세정체의 피세정면에 대한 접촉압을 단위면적당 20gf/㎠ 이하로 설정하여 세정을 하는 세정방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR100414775B1

公开(公告)日：2004-02-14

申请号：KR1019970045377

申请日：1997-09-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 구도우히로유키 ,  아키모토마사미 ,  요네미즈아키라

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67051 ,  Y10S134/902

Abstract: A processing apparatus of this invention has an openable window portion for transferring a target processing substrate, and an inlet port for introducing the outer atmosphere. Further, the processing apparatus includes a closed processing chamber for performing predetermined processing for the target processing substrate transferred via the window portion, an exhaust means for evacuating the interior of the processing chamber, and an opening/closing mechanism for closing the inlet port, and opening the inlet port when the pressure in the processing chamber is negative.

Abstract translation: 本发明的处理装置具有用于输送目标处理基板的可打开的窗口部分和用于引入外部大气的输入口。 另外，处理装置具备：封闭处理室，其对经由窗部移送来的被处理基板进行规定的处理;排气处理室内的排气单元;以及关闭入口的开闭机构;以及 当处理室中的压力为负时打开入口。

公开(公告)号：KR100354547B1

公开(公告)日：2002-09-30

申请号：KR1020000048569

申请日：2000-08-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 마쓰가와히로유키 ,  요네미즈아키라 ,  마쓰시다미치아키 ,  후쿠다다카히데 ,  후지모토아키히로 ,  다케구마다카시 ,  야에가시히데타미

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A resist treating method is provided to rapidly clean double sides of an object to be processed and improve throughput by coping with various treating processes included in a photolithography process. CONSTITUTION: A carrier station(3) loads/unloads a carrier(2) in which the object to be processed is stored. A convey mechanism conveys an object taken out from the carrier station. At least one cleaning mechanism cleans the object, arranged along a convey path(6) on which the convey mechanism conveys the object. An object reversing mechanism(10) reveres the object, arranged along the convey path.