公开(公告)号：CN105900296B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201480067876.6

申请日：2014-12-04

Applicant: 菲尼克斯电气公司

Inventor： 埃尔玛·沙佩尔

IPC: H01R31/08 ,  H02B1/20 ,  H02G5/00 ,  H01R9/26

CPC classification number: H02B1/205 ,  H01R9/2675 ,  H01R12/72 ,  H01R12/79 ,  H01R31/08 ,  H02G5/005 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09172

Abstract: 本发明涉及一种用于将一定数目个电气信号从具有所述数目个第一电气接点的第一电气模块导通至具有所述数目个第二电气接点的第二电气模块的导通电桥，该导通电桥包括：具有所述数目个第一梳齿(101，103)和所述数目个第二梳齿(105，107)的梳形互连结构(100)，其中，所述第一梳齿(101，103)可插入所述第一电气接点，所述第二梳齿(105，107)可插入所述第二电气接点，所述第一梳齿(101，103)以导电方式连接至所述第二梳齿(105，107)，所述梳形互连结构(100)为梳形电路板。

公开(公告)号：CN104411546B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380027878.8

申请日：2013-05-28

Applicant: 株式会社三国

Inventor： 辻一郎 ,  山崎龙一 ,  古贺义隆

IPC: B60R16/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K7/1429 ,  F02D41/28 ,  F02D2400/22 ,  F02P5/045 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/1452 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10886 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种发动机控制单元，其能够抑制产生因水、药品、振动、热量、干扰等引起的问题。ECU具备搭载了微机(21)的大致长方形的印刷电路板(1)。在印刷电路板(1)上具备在沿其长度方向的一个侧缘部排列设置有连接端子(5)的连接器部(2)。连接器部(2)的连接端子以设定位置为边界，长度方向的一方侧为输入用连接端子(5a)，另一方侧为输出用连接端子(5b)。在印刷电路板(1)的长度方向的大致中央部配置微机。在长度方向的一方侧配置作为输入接口电路(22)的电子部件，在另一方侧配置作为输出接口电路(23)的电子部件。

公开(公告)号：CN104953392A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510362508.0

申请日：2010-10-25

Applicant: 泛达公司

Inventor： F·M·斯特拉卡 ,  R·L·泰拉斯

IPC: H01R13/6461 ,  H01R12/71 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2425 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941 ,  H01R12/71 ,  H01R13/6633 ,  H01R24/00

Abstract: 一种通讯插座，其包括具有一个面的外壳，该面具有插头接收孔。导电通路对从位于该插头接收孔的对应插头接口触头延伸到对应输出端子。第一电路板被连接到插头接口触头，以及第二电路板连接到插头接口触头和输出端子。该第一电路板具有用于第一导电通路对组合的第一单级串扰补偿，其极性与该插头的串扰极性相反。该第二电路板包括相反极性的第二单级串扰补偿，其用于在第一电路板上未被补偿的一些导电通路对。这些级在信号工作频率范围内为对应的导电通路对组合实质上消除由该插头导致的所有串扰。

公开(公告)号：CN104411546A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380027878.8

申请日：2013-05-28

Applicant: 株式会社三国

Inventor： 辻一郎 ,  山崎龙一 ,  古贺义隆

IPC: B60R16/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K7/1429 ,  F02D41/28 ,  F02D2400/22 ,  F02P5/045 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/1452 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10886 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种发动机控制单元，其能够抑制产生因水、药品、振动、热量、干扰等引起的问题。ECU具备搭载了微机(21)的大致长方形的印刷电路板(1)。在印刷电路板(1)上具备在沿其长度方向的一个侧缘部排列设置有连接端子(5)的连接器部(2)。连接器部(2)的连接端子以设定位置为边界，长度方向的一方侧为输入用连接端子(5a)，另一方侧为输出用连接端子(5b)。在印刷电路板(1)的长度方向的大致中央部配置微机。在长度方向的一方侧配置作为输入接口电路(22)的电子部件，在另一方侧配置作为输出接口电路(23)的电子部件。

公开(公告)号：CN103996532A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410051754.X

申请日：2014-02-14

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： A·J·D·拉帕里 ,  F·L·卡门福蒂三世 ,  J·P·Q·克沃

IPC: H01G2/02 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49135

Abstract: 一种相互交叉芯片电容器（IDC）组件8，该组件包括：具有半导体块的IDC10以及基板60，该半导体块具有顶部12、与顶部12相对的底部14、在顶部12和底部14之间延伸的多个侧壁部16、18、20、22，以及位于侧壁部16、18、20、22上的多个端子32、34、36；基板60具有顶部61，顶部61上有多个大体上平坦的竖直延伸非导电邻接表面165、213，IDC10的16、18、20、22与所述多个邻接表面165、213中的至少一些邻接接合。

公开(公告)号：CN103367947A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201210102936.6

申请日：2012-04-10

Applicant: 宸鸿科技(厦门)有限公司

Inventor： 叶惠林 ,  余晶 ,  罗华 ,  邱宗科 ,  江耀诚 ,  严建斌 ,  吴德发

IPC: H01R12/50 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/0277 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明提供一种接合结构，包括第一基板、复数个第一接合垫、第二基板、复数个第二接合垫、异方性导电胶层及至少一凹槽结构。复数个第一接合垫位于第一基板上，第二基板与第一基板部分互相面对配置，复数个第二接合垫各以一面位于第二基板上，并以另一面与位置对应之第一接合垫部分重叠形成一接合区及位于接合区周边的周边区域，各第一接合垫与各第二接合垫之间设有异方性导电胶层，异方性导电胶层包括复数个导电粒子，周边区域设有至少一凹槽结构，当导电粒子在压合而移动时，凹槽结构可容纳移动至此的导电粒子。如此可减少在接合中导电粒子堆积所引起的短路现象。

公开(公告)号：CN102007823B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200980113102.1

申请日：2009-04-29

Applicant: ADC有限公司

Inventor： M·A·卡特 ,  S·D·李

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R9/03 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6658 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 本发明涉及一种用于电连接器(400)的印刷电路板(100)，所述印刷电路板包括设置在所述印刷电路板(100)的第一端(112)的多对第一接触部(110)和设置在第二端(122)的多对第二接触部(120)，其中，每个第一接触部(110)经由第一导体(115.1-115.8)连接至第二接触部(120)，其中，所述第一导体(115.1-115.8)至少设置在所述印刷电路板(110)的第一侧(104)上，其中，第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8；135.1，135.3，135.5，135.7)设置在所述印刷电路板(100)的另一侧(106)上，并且连接至第一接触部(110)或第二接触部(120)，其中，第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)与每个第一接触部(110)对的第一接触部(110.1，110.3，110.5，110.7)关联，其中，所述第一接触部(110)的相邻的第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)包括彼此至少部分平行的段，且所述第二导体与每个第二接触部(120)对的第二接触部(120.2，120.4，120.6，120.8)关联，其中，所述第二接触部的相邻的第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)包括彼此至少部分平行的段，其中，连接至所述第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)的所述第一接触部(110.1，110.3，110.5，110.7)未连接至连接至所述第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)的所述第二接触部(120.2，120.4，120.6，120.8)，其中，所述第一接触部(110)处的所述第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)形成第一耦合区域，且所述第二接触部(120)处的所述第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)形成第二耦合区域。

公开(公告)号：CN102089580A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980127191.5

申请日：2009-07-15

Applicant: 立维腾制造有限公司

Inventor： R·奎尔恰 ,  G·加卢乔 ,  A·图法诺 ,  F·沙皮拉 ,  R·萨里诺

IPC: F21V21/14

CPC classification number: F21V19/008 ,  F21V23/026 ,  F21Y2103/00 ,  H01R25/006 ,  H01R33/7692 ,  H05K1/117 ,  H05K1/18 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种用于支撑荧光灯的装置和方法。所述装置可以包括镇流器和一个或多个灯座。灯座可以经由导体与镇流器电连通。一个或多个灯座可以可拆卸地可附连到镇流器。当灯座附连到镇流器时，它可以以一种方式被附连使得将灯座布置为与导体电连通。所述装置可以包括可以支撑一个或多个灯座的灯座模块。当灯座附连到灯座模块时，它可以以一种方式被附连使得将灯座布置为与导体电连通，所述导体被构造为将电力分配到附连到灯座模块的灯座。

公开(公告)号：CN1305181C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN01129239.3

申请日：2001-06-18

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 西奥多·A·库利 ,  罗伯特·爱德华·阿尔达斯 ,  周豫

IPC: H01R31/06 ,  H01R13/22 ,  H01R13/24 ,  H01R9/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L21/70

CPC classification number: G01R1/06716 ,  G01R1/045 ,  G01R1/07307 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/514 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有一块接触基片和多个接触器的接触构件，是一组大的接触构件或接触器组件，用于与接触目标建立电连接。该接触构件由一块接触基片和多个接触器构成，其中，每一个接触器都有一个弯曲部分，它可以在垂直方向产生弹力。在该接触基片的外边界有啮合机构，它可以在任意边与其它接触基片连接，这样就可以组装成一个具有所需尺寸、形状及规定数量接触器的接触器组件。

公开(公告)号：CN1186570A

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：CN96194355.6

申请日：1996-05-03

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 伦道夫D·许莱尔 ,  戴维J·温希特

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性电路结构,包括聚合物基板、在该基板中的通孔以及在该基板上设置的金属电路。电路端接在部分跨越通孔的悬臂端,接着将焊球附着到通孔。悬臂端允许焊球相对柔性电路移动,从而补偿失配和不同的热膨胀效应。