公开(公告)号：KR100699892B1

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：KR1020060006293

申请日：2006-01-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  장동현 ,  이인영 ,  이동호

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/062 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: A semiconductor device and a PCB(Printed Circuit Board) are provided to prevent the degradation of bonding between a solder ball or a solder bump and a predetermined lower layer by using a locking structure capable of improving solder joint reliability. A semiconductor device includes a semiconductor chip with a bond pad exposed to the outside through a passivation layer, a rerouting pattern(108) connected with the bond pad on the passivation, a second interlayer dielectric, a solder ball pad, and a first locking structure. The second interlayer dielectric is formed on the rerouting pattern. The solder ball pad(118) is a portion of the rerouting pattern. The first locking structure(110) is formed at an edge portion of the solder ball pad by using the difference of etching between different metals.

Abstract translation: 提供半导体器件和PCB（印刷电路板），以通过使用能够提高焊点可靠性的锁定结构来防止焊球或焊料凸块与预定的下层之间的接合的劣化。 半导体器件包括具有通过钝化层暴露于外部的接合焊盘的半导体芯片，与钝化层上的接合焊盘连接的重新布线图案（108），第二层间电介质，焊球焊盘和第一锁定结构 。 第二层间电介质形成在重新布线图案上。 焊球垫（118）是重路由图案的一部分。 第一锁定结构（110）通过使用不同金属之间的蚀刻差而形成在焊球垫的边缘部分处。

公开(公告)号：KR100656168B1

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：KR1020050132242

申请日：2005-12-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 원종훈 ,  하요철 ,  정현수

IPC: D06F33/02 ,  D06F39/08

Abstract: A method for controlling draining of a washing machine is provided to prevent the discharge error from occurring and the discharge pump from being damaged due to the overload by decelerating and accelerating the dehydrating speed of the driving motor and properly controlling the dehydrating volume. A method of controlling draining of a washing machine comprises: a step(S103) of accelerating the discharging and dehydrating speed at the dehydrating stroke; a step(S104) of detecting the dehydrating volume in the washing tub; a step(S106) of decelerating the dehydrating speed if the detected dehydrating volume is larger than the water volume discharged by the pumping of the discharge pump; a step(S107) of re-detecting the dehydrating volume in the washing tub after dehydrating the dehydrating speed; and a step(S108) of accelerating the speed if the re-detected dehydrating volume is same or smaller than the water volume discharged by the pumping of the discharge pump.

Abstract translation: 提供了一种控制洗衣机排水的方法，以通过减速和加速驱动马达的脱水速度并适当地控制脱水量来防止发生排出错误并且排出泵由于过载而损坏。 一种控制洗衣机排水的方法，包括：步骤（S103），加速脱水行程的排水和脱水速度; 检测洗涤桶中的脱水量的步骤（S104） 如果检测到的脱水量大于通过排出泵的泵送排出的水量，则使脱水速度减速的步骤（S106） 在脱水脱水速度后再次检测洗涤桶中的脱水量的步骤（S107） 以及如果再次检测到的脱水量等于或小于通过排出泵的泵送排出的水量，则加速该速度的步骤（S108）。

公开(公告)号：KR100575591B1

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：KR1020040058689

申请日：2004-07-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이인영 ,  심성민 ,  장동현 ,  정현수 ,  송영희 ,  박명순

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 레벨 적층 패키지용 칩 스케일 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 관통 전극을 형성하기 위한 레이저 드릴링 공정과 감광막을 이용한 절연층 패터닝 공정과 같은 크리티클 공정 없이 일반적인 반도체 제조 공정을 이용하여 관통 전극을 형성하기 위해서, 반도체 웨이퍼의 칩 절단 영역을 따라서 소정의 깊이로 쏘잉하여 슬롯을 형성하고, 슬롯에 층간 절연 소재의 절연층을 형성한 후 일반적인 반도체 제조 공정을 이용하여 관통 전극을 형성하는 웨이퍼 레벨 적층 패키지용 칩 스케일 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다.
웨이퍼 레벨, 적층, 칩 스케일 패키지, 슬롯, 층간 절연층, 감광막

公开(公告)号：KR1020060028011A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：KR1020040076989

申请日：2004-09-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  심성민 ,  장동현 ,  박명순 ,  이인영 ,  정재식 ,  송영희 ,  정세영

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 본 발명은 전극 패드들이 형성된 웨이퍼 상에 보호막을 형성하는 단계, 보호막 상에 제 1 층간 절연층을 형성하는 단계, 제 1 층간 절연층 상에 소정의 패턴으로 회로 재배선층을 형성하는 단계, 회로 재배선층 노출부를 갖는 제 2 층간 절연층을 형성하는 단계, 및 회로 재배선층 노출부에 외부접속단자를 형성하는 단계를 포함하는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 제조방법에 있어서, 회로 재배선층 노출부를 형성하는 단계는, 회로 재배선층을 덮도록 제 1 층간 절연층 상에 제 2 층간 절연층을 코팅하는 단계, 회로 재배선층 노출부와 동일한 패턴이 양각된 웨이퍼 레벨 스탬프로 제 2 층간 절연층을 압착하여 음각 패턴을 형성하는 단계, 및 제 2 층간 절연층의 음각 패턴을 제거하여 회로 재배선층 노출부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 복잡한 광 식각 공정 대신 물리적으로 압착하는 웨이퍼 레벨 스탬프를 사용함에 따라 공정이 단순해지고 연속공정이 용이하여 생산성이 향상되며, 불량 발생 및 원가의 상승을 방지한다.
웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지, 웨이퍼 레벨 스탬프, 층간 절연층, 회로 재배선층, 외부 접속단자, 양각 패턴, 음각 패턴

公开(公告)号：KR102161260B1

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：KR1020130134933

申请日：2013-11-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조차제 ,  조태제 ,  정현수

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

公开(公告)号：KR101931365B1

公开(公告)日：2018-12-24

申请号：KR1020110083598

申请日：2011-08-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장휘찬 ,  김동원 ,  정현수 ,  한승일 ,  이준화

IPC: A47L9/28 ,  G05D1/02 ,  B25J13/08

Abstract: 청소 공간 상의 바닥면의 재질 또는 상태에 맞추어 효율적인 청소 작업을 수행할 수 있도록 개선된 구조를 가지는 로봇청소기 및 그 제어방법을 개시한다.
로봇청소기는 본체와, 본체를 구동하는 구동바퀴와, 구동바퀴를 포함하는 구동바퀴조립체와 제어부를 구비한다. 제어부는 구동바퀴조립체에 마련된 피감지체를 감지하여 기준 위치에 대한 구동바퀴의 변위를 검출하고, 구동바퀴의 변위에 따라 바닥면의 재질이나 상태를 판단하고, 판단된 바닥면의 재질이나 상태에 따라 로봇청소기의 주행을 제어한다.

公开(公告)号：KR1020170065728A

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：KR1020150171647

申请日：2015-12-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이찬호 ,  정현수 ,  박명순

IPC: H01L23/488 ,  H01L49/02 ,  H01L27/07 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/1403

Abstract: 본발명의실시예에따라반도체소자가제공된다. 반도체소자는셀 영역과주변회로영역을포함하는기판, 상기주변회로영역에배치된디커플링케패시터, 상기디커플링케패시터와수직적으로중첩되는제 1 연결패드, 상기제 1 연결패드의일부를노출하는보호층및 상기제 1 연결패드상에배치되고, 상기보호층의상면의일부를덮는제 1 솔더범프를포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的实施例提供了一种半导体器件。 一种半导体器件包括：衬底，包括单元区域和外围电路区域;去耦电容器，设置在外围电路区域中;第一连接焊盘，与去耦电容器垂直重叠;暴露第一连接焊盘的一部分的保护; 以及设置在第一连接焊盘上并覆盖保护层的上表面的一部分的第一焊料凸点。

公开(公告)号：KR1020160139815A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：KR1020150075371

申请日：2015-05-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박명순 ,  정현수 ,  이찬호

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 직접회로소자는반도체구조물, 상기반도체구조물을관통하는 TSV (through-silicon-via) 구조, 상기반도체구조물위에형성되고상기 TSV 구조에연결되는저면과상기저면의반대측표면인상면과, 상기저면과상면과의사이에연장되는측벽을가지는도전성패드, 및상기반도체구조물위에형성되며상기도전성패드의상기측벽을둘러싸는상부절연층을포함한다.

Abstract translation: 如下提供集成电路器件。 连接端子设置在半导体结构的第一表面上。 导电焊盘设置在半导体结构的与第一表面相对的第二表面上。 贯穿衬底通孔（TSV）结构穿透半导体结构。 TSV结构的端部延伸超过半导体结构的第二表面。 导电焊盘围绕TSV结构的端部。 连接端子通过TSV结构电连接到导电焊盘

公开(公告)号：KR1020150143208A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：KR1020140072438

申请日：2014-06-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김태수 ,  김경웅 ,  이규하 ,  장휘찬 ,  정현수 ,  최광덕

IPC: A47L9/28 ,  A47L9/04

CPC classification number: A47L9/04 ,  A47L9/009 ,  A47L9/0477 ,  A47L2201/00

Abstract: 본발명은향상된청소성능을갖는로봇청소기에관한것이다. 로봇청소기는본체의전방에형성되는제1하우징, 본체의후방에형성되고적어도일부가상기제1하우징과연결되는제2하우징, 먼지를포함하는공기가본체의내부로흡입되도록제 1하우징의저면에마련되는개구부, 본체를구동시키기위해제 2하우징의양 측면에각각결합되는제1구동휠및 제2구동휠을포함한다. 본발명의실시예에따르면브러시유닛의길이를늘려로봇청소기의측면에대한흡입력을높일수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及具有改进的清洁性能的机器人清洁器。 机器人清洁器包括：形成在主体前部的第一壳体; 第二壳体，其形成在主体的后部并且部分地连接到第一壳体; 开口部，其形成在第一壳体的底面上，以将包含灰尘的空气吸入主体; 以及分别联接到第二壳体的两个表面以驱动主体的第一和第二驱动轮。 根据本发明的实施例，可以通过延长刷子单元的长度来增加对机器人清洁器的侧表面的吸力。

公开(公告)号：KR101484942B1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：KR1020100082935

申请日：2010-08-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  김동원 ,  한승일 ,  장휘찬 ,  이준화

IPC: A47L9/28 ,  A47L9/04

CPC classification number: A47L9/30 ,  A47L9/246 ,  A47L9/2805 ,  A47L9/2852 ,  A47L9/2857 ,  A47L9/2889 ,  A47L2201/00

Abstract: 본 발명은 청소기에 관한 발명으로, 청소기에 존재하는 정전기를 제거하여 정전기로 인해 발생하는 먼지 붙음 현상 등 청소기 성능을 저하시키는 문제 또는 청소기 내의 회로 손상 등을 방지하고자 한다.
이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇청소기는 마찰에 의해 대전된 정전기를 도전성 있는 물체를 통해 포집하는 포집부, 포집부에 전기적으로 연결되고 포집부에 의해 포집된 정전기를 다른 형태의 에너지로 방전시키는 방전부, 방전부와 연결되고 로봇청소기 상에 위치하는 그라운드(GND)부를 포함한다.
이를 통해, 청소기에 먼지 등 이물질이 붙는 것을 방지하고, 정전기로 인한 내부 회로의 손상을 방지하여, 청소기가 효율적으로 청소 과정을 수행할 수 있도록 한다.