公开(公告)号：CN101983131A

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200880128472.8

申请日：2008-09-25

Applicant: 纳诺泰拉公司 ,  默克专利股份有限公司

Inventor： K·肖哈恩 ,  J·M·麦克莱伦 ,  S·阿加瓦尔 ,  B·T·迈尔斯 ,  J·卡尔贝克 ,  R·库格勒 ,  M·库尔萨韦

IPC: B41M3/00 ,  H05K3/12 ,  H01L51/00 ,  H01L21/48 ,  B41C1/14

CPC classification number: B41M3/00 ,  B41C1/14 ,  B41M3/003 ,  H01L21/4867 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/143 ,  H05K2201/0133 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明涉及使用具有可移动的背衬的弹性体蜡纸使基板形成图案的方法以及制备所述蜡纸的方法。

公开(公告)号：CN101310416B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200780000140.7

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 田中博久 ,  桥本俊辅

IPC: H01R12/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/523 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378

Abstract: 一种具有高密度的薄的板对板连接器，其中不存在多个三维复杂的金属弹簧之间的连接。板对板连接器(1)包括：连接器(4)，其在板(41)上具有用于电连接的、呈伞状的凸块(43)，并且连接至与凸块(43)电连接的电路板(2)上；以及连接器(5)，其具有弹性导电部(54)，该弹性导电部具有设置在弹性绝缘板(5 1)上的导电图案(53)中的通孔(55)，并且该连接器连接至与弹性导电部(54)电连接的电路板(3)。当凸块(43)插入到通孔(55)中时，弹性导电部(54)电连接至凸块(43)，并且通孔(55)的侧表面抵压凸块(43)，从而弹性变形并被压凹。因此，凸块(43)被压配合入通孔(55)中。这样，凸块(43)可以插入到弹性导电部(54)中，并与其接合，从而，可以以二维的方式同时实现多个电路板之间的电连接和机械连接，并且实现了高度降低的连接器。

公开(公告)号：CN101965759A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200980107025.9

申请日：2009-02-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  小宫谷寿郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种电路板，其中，在用于多层层叠时的层间粘结剂的外流少，同时能够确保连接可靠性，还提供制造该电路板的方法。电路板(68)的特征在于，第一基板(16)和第二基板(18)通过层间粘结剂(13)层叠和粘合，且金属覆盖层(15)和导体电路(17)之间的接合面(43)被合金化；以及从接合面(43)的横截面观察到的金属覆盖层(15)的横截面的形状为从导体电路(17)的接合面向第一基板(16)扩宽，其中，所述第一基板(16)具有第一基材(12)和导体柱(45)，该导体柱(45)由从第一基材(12)凸出的突起(14)和覆盖突起(14)的金属覆盖层(15)构成，所述第二基板(18)具有第二基材(19)和导体电路(17)。

公开(公告)号：CN101911852A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980102253.7

申请日：2009-01-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  胜又雅昭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板及利用该布线板的安装体。多层印刷布线板(11)由以下部分构成：多个印刷布线板(21a、21b)，在表层上形成有布线；和缓和连接层(15)，其连接多个印刷布线板(21a、21b)之间，且该缓和连接层具有无机填充物、热固性树脂以及缓和内部应力的缓和材料。通过由设置在内层上的缓和连接层(25)吸收因回流焊等引起的加热冷却时产生的内部应力，从而可获得翘曲量少的多层印刷布线板(11)。

公开(公告)号：CN101896513A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880120705.X

申请日：2008-11-26

Applicant: 阿科玛股份有限公司

Inventor： S·C·施米特 ,  R·J·巴尔索蒂 ,  N·E·梅西 ,  R·伊诺布利 ,  P·杰拉德

IPC: C08F220/00

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08F293/005 ,  C08F2438/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/286 ,  C08F220/54

Abstract: 本发明涉及一种液体橡胶丙烯酸嵌段共聚物、以及它对一种热固性组合物进行改性的用途。该液体橡胶丙烯酸嵌段共聚物向热固性组合物中加入了韧性以及柔性。这些丙烯酸嵌段共聚物对于环氧组合物改性是尤其有用的。

公开(公告)号：CN101256973B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200810092778.4

申请日：2004-04-12

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： I·K·卡汉德洛森 ,  C·A·米勒 ,  S·W·温泽尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/57 ,  H01R43/007 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖，在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。

公开(公告)号：CN101868563A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200880116813.X

申请日：2008-11-18

Applicant: 日本帕卡濑精株式会社

Inventor： 宫崎雅矢 ,  森和彦 ,  中田和也 ,  村上邦佳

IPC: C23C26/00 ,  B32B15/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/386 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明的目的在于提供无需使金属材料表面粗化、金属材料与预浸料等树脂的粘接性、特别是高温下的粘接性良好、且不使用6价铬等成为环境污染原因的物质、环境压力小、低成本的金属材料用基底处理剂；以及使用该金属材料用基底处理剂的、生产性优异、环境方面也有利的金属材料的基底处理方法；由该基底处理方法得到的带基底处理被膜的金属材料以及层合部件。本发明的金属材料用基底处理剂含有化合物(A)和至少一种弹性体(B)，其中，化合物(A)选自化合物(A-1)和硫脲衍生物(A-2)的至少一种，化合物(A-1)具有1个以上的苯核，和选自羟基、羧基和氨基、与构成上述苯核的碳原子直接键合的2个以上的官能基团。

公开(公告)号：CN101849179A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114990.4

申请日：2008-09-09

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 埃里克·G·拉森 ,  罗伯特·L·D·曾纳 ,  卡梅伦·T·默里 ,  拉维·K·苏拉

IPC: G01N23/207

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/24 ,  C09J4/06 ,  C09J179/08 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1059

Abstract: 本发明提供粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含以下物质的混合物：马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂、与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的热塑性树脂、液态橡胶和热活化的自由基固化剂。多个实施例添加了硅烷偶联剂、具有酸官能团的烯键式不饱和化合物、导电性粒子和导电性稀松布中的一种或多种。本发明还提供了使用所述组合物的方法。

公开(公告)号：CN101816068A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200880102275.9

申请日：2008-08-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 田中宏德 ,  河野秀一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H01L23/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种内置有无机基板的、电阻较低的基板装载布线板。在多层积层布线板(100)上隔着低弹性树脂层(60)而设置硅基板(62)，在该硅基板(62)上设置有积层布线层(16、26)。多层积层布线板(100)的安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)通过形成在硅基板(62)的贯通孔(64)内的通孔导体(74)相连接。不使用焊锡而是由该通孔导体(74)进行使硅基板(62)介于安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)之间的连接，因此内部布线的电阻较低。

公开(公告)号：CN101652244A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011533.2

申请日：2008-04-17

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 井冈崇明 ,  小住尚论

IPC: B32B15/08 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种尤其适用于面向柔性印刷配线板的材料的金属-树脂层压体，其含有具有小的表面粗糙度的金属箔以及具有高粘结性和低吸湿膨胀系数的热塑性聚酰亚胺。本发明的层压体，其特征在于，所述层压体具备金属箔、热塑性聚酰亚胺层和设置在上述热塑性聚酰亚胺层上的树脂层，其中，所述金属箔具有算术平均粗糙度Ra在0.20μm以下以及/或者十点平均粗糙度Rz在0.70μm以下的表面，所述热塑性聚酰亚胺层设置在所述金属箔的所述表面上，含有特定的化学结构。