公开(公告)号：CN1628966B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200410081834.6

申请日：2004-12-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 饭岛忠良

IPC: B32B27/14

CPC classification number: B32B3/16 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B2367/00 ,  B32B2375/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2475/00 ,  H05K3/207 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0145 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2896

Abstract: 一种在基材1上有至少一个可以与基材1分离的功能层4的转移功能薄膜，功能层4是功能性微细颗粒的压缩层，且功能层4上有一个由一种含有固化组分(A)和聚酯聚氨酯树脂(P)的粘合剂组合物构成的粘合剂层5。在物品表面上形成一个功能层的方法包含下列步骤：将转移功能薄膜以使基材1配置在外侧的方式贴在要经由粘合剂层5施用功能层的物品的表面上，粘贴后使粘合剂层5固化，和分离基材1。

公开(公告)号：CN101080441B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200580043277.1

申请日：2005-12-14

Applicant: 伊士曼化工公司

Inventor： T·J·佩科里尼 ,  D·S·麦威廉斯 ,  S·A·吉连 ,  M·E·廷彻尔 ,  C·M·坦纳

IPC: C08J5/18

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/116 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786

Abstract: 公开了由聚酯制造的双轴取向的聚酯膜，所述的聚酯包括(1)包括在约95和约100摩尔％之间的对苯二甲酸残基的二酸残基；(2)包括在约95和约100摩尔％之间的1，4-环己烷二甲醇残基的二醇残基；(3)约0.5至约5摩尔％的另一种二羧酸或二醇残基，其中，所述聚酯包括总共100摩尔％的二酸残基和总共100摩尔％的二醇残基。在一个实施方式中，双轴取向的聚酯膜的厚度为70至150微米(3-5密耳)。在另一个实施方式中，当将所述双轴取向聚酯薄膜浸没在预加热至260℃的焊料槽中10秒钟时，双轴取向的聚酯膜的收缩率不超过3％。所述膜是通过以从约2.5×2.5至3.5×3.5的比率将在约450和1800微米之间厚度的基本上无定形的流延薄膜进行拉伸，同时保持温度在90℃和130℃之间，并且在从260℃至Tm的实际成膜温度下将被拉伸的薄膜进行热定形，其中Tm是通过差示扫描量热法(DSC)测量的聚酯的熔点，同时保持被拉伸薄膜的尺寸。

公开(公告)号：CN101836512A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880113333.8

申请日：2008-10-27

Applicant: 东洋纺织株式会社

Inventor： 西睦夫 ,  斋宫芳纪 ,  佐佐木靖 ,  横山诚一郎

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/09 ,  G06K19/077 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B15/09 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/518 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/122

Abstract: 一种挠性印刷电路布线板，其是将由通过共同挤出来形成了热粘接层及基材层的双轴拉伸聚酯薄膜、和经由热粘接层粘接于该双轴拉伸聚酯薄膜表面的金属箔形成的层叠体进行蚀刻处理而制造的挠性印刷电路布线板(FPC)，其特征在于，双轴拉伸聚酯薄膜的基材层在200～300℃具有熔点，热粘接层包括含有蜡的聚酯树脂，利用所述FPC，提供适合使用于RFID媒介的FPC，另外，提供改善了生产速度和不合格品产生率、电品质、制品外观的RFID媒介及其制造方法。

公开(公告)号：CN1869108B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200610084441.X

申请日：2006-05-23

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 田中正太郎 ,  大桥纯平 ,  高田育

IPC: C08J5/12 ,  B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  B32B15/09 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C08K5/353 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31794 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明提供与被覆物的粘接性优异的层合聚酯膜，该层合聚酯膜在聚酯膜的至少单面上层合包含聚酯树脂和噁唑啉系交联剂的树脂层，构成该聚酯树脂的全部二醇成分的大于等于40摩尔％为二甘醇，构成该树脂层的上述聚酯树脂和上述噁唑啉系交联剂的比率以质量比计为20/80～80/20。此外还涉及在该层合聚酯膜的两面上层合包含聚酰亚胺的层而成的阻燃性聚酯膜，涉及使用了该阻燃性聚酯膜的覆铜层合板、使用了该覆铜层合板的电路基板。

公开(公告)号：CN101719532A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910221442.8

申请日：2009-09-30

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 沈昌补 ,  伊藤丰诚 ,  冈本敏

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H05K1/0326 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供适用于芯片LED封装的衬底，所述衬底按顺序具有传导层、绝缘层和散热板，其中所述绝缘层包括可溶于溶剂中的液晶聚酯和包括无机纤维和/或有机纤维的片材。所述衬底的绝缘层在表面方向具有小的线性膨胀系数，极其有用于制备芯片LED封装同时具有有实际意义的耐热性。

公开(公告)号：CN100593467C

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200580023177.2

申请日：2005-05-12

Applicant: 帝人杜邦薄膜日本有限公司

Inventor： 桥本胜之 ,  吉田哲男 ,  辻诚 ,  栂野真也

IPC: B29C55/02 ,  C08J5/18 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 ,  B29K67/00 ,  C08L67/02

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29K2067/00 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/068 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具有一定厚度的取向聚酯膜，其在高温下的尺寸稳定性及对于使用温度范围的温度变化的尺寸稳定性优良。本发明涉及取向聚酯膜，其含有聚2，6-萘二甲酸乙二醇酯作为基材层的主要成分，至少在一个方向进行了拉伸，并且膜厚度是12～250μm，其特征在于，(1)在30～100℃温度下的温度膨胀系数αt在膜的纵长方向和宽度方向都是0～15ppm/℃；(2)在100℃×10分钟条件下的热收缩率在膜的纵长方向和宽度方向都为0.5%以下。

公开(公告)号：CN101080959A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200580043216.5

申请日：2005-12-16

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： G·J·麦克克鲁姆 ,  T·C·莫利雅利缇 ,  K·C·奥尔森 ,  M·G·桑德拉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供制备电路组件的方法。该方法包括：(a)施加可固化的涂料组合物到基底上，所述可固化的涂料组合物由(i)一种或更多种含活性氢的树脂，(ii)一种或更多种聚酯固化剂，和(iii)任选地一种或更多种酯交换催化剂形成，(b)固化该可固化的涂料组合物，在基底上形成涂层，和(c)施加导电层到至少部分所述固化的组合物的表面上。还提供通过该方法制备的电路组件。

公开(公告)号：CN1232695C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN01802817.9

申请日：2001-09-17

Applicant: 新神户电机株式会社 ,  王子制纸株式会社

Inventor： 车谷茂 ,  落田学 ,  平冈宏一

IPC: D21H13/26 ,  D21H27/12 ,  D04H1/58 ,  C08J5/24 ,  H01B5/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/26 ,  B29C70/081 ,  B29C70/885 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/304 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/048 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/1425 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/587 ,  D04H1/64 ,  D04H1/732 ,  D21H13/26 ,  H01B3/305 ,  H01B3/50 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/696 ,  Y10T442/697 ,  Y10T442/699

Abstract: 一种电气绝缘非织造织物具有对芳族聚酰胺纤维主要成份，该对芳族聚酰胺纤维以热固性树脂粘合剂及第二粘合剂互相粘结，该第二粘合剂是从具有软化温度220℃或更高的热塑性树脂的纤维碎块、纤维浆粕及纤条体中选出的一种粘合剂，该对芳族聚酰胺纤维是浆粕或碎块及浆粕两者，该两者碎块及浆粕的掺和质量比是0/100～95/5，而最好是50/50～90/10，聚对苯二胺对苯酰胺纤维碎块的纤维长度最好是3～6mm，在非织造织物中的热固性树脂粘合剂的含量为5～30%(质量)，而第二粘合剂的含量为5～15%(质量)。

公开(公告)号：CN1665859A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN03815164.2

申请日：2003-06-26

Applicant: 伊斯曼化学公司

Inventor： T·J·佩科里尼 ,  G·D·布恩

IPC: C08G63/199 ,  C08J5/18

CPC classification number: B32B27/36 ,  B29C55/12 ,  B29C55/16 ,  B29K2067/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B2307/518 ,  C08G63/199 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2203/0271 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797

Abstract: 公开了从聚酯生产的双轴取向的聚酯薄膜，它包括：(1)二酸残基，包括至少90mol％的对苯二甲酸残基、萘二甲酸残基或它们的结合物；和(2)包括至少90mol％的1，4－环己烷二甲醇残基的二醇残基；其中该聚酯包括总共100mol％的二酸残基和总共100mol％的二醇残基；其中聚酯薄膜是在满足方程式(27＊R)－(1.3＊(T－Tg))≥27的拉伸比和拉伸温度下被拉伸或取向的，其中T是轴向和横向拉伸温度(摄氏温度)的平均值，Tg是聚合物膜的玻璃化转变温度(摄氏温度)，而R是轴向和横向拉伸比的平均值，随后将该拉伸薄膜在260℃到Tm的实际薄膜温度下热定形，同时维持拉伸薄膜的尺寸，其中Tm是由差示扫描量热法(DSC)测量的聚酯的熔点。

公开(公告)号：CN1294165A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN00133180.9

申请日：2000-10-27

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 国吉敦史 ,  藤井誉人 ,  熊仓正幸

IPC: C09J167/00 ,  C09J11/06

CPC classification number: H05K3/386 ,  C08K5/5205 ,  C08K5/5353 ,  C08L2666/28 ,  C09J167/00 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2203/124 ,  C08L67/00

Abstract: 本发明提供了改善环境、且具有优良的耐热湿电气特性和高阻燃性的电路部件用的阻燃性粘结剂。该阻燃性粘结剂包含饱和聚酯树脂,和具有分子中含有P－C键的成分和分子中含有氮的成分的阻燃剂,并且相对于上述饱和聚酯树脂100重量份,配合上述阻燃剂90重量份以上。