公开(公告)号：US4844784A

公开(公告)日：1989-07-04

申请号：US808140

申请日：1985-12-12

Applicant: Tameyuki Suzuki ,  Takuro Kamakura

Inventor： Tameyuki Suzuki ,  Takuro Kamakura

IPC: H01B1/20 ,  H01R4/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/247 ,  H01B1/20 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/023 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/135 ,  H05K3/321 ,  Y10S428/901

Abstract: An electroconductive adhesive layer of high molecular weight resin having electroconductive particles disposed therein is electrodeposited selectively on only the electroconductive circuit povided on a flexible circuit substrate. The adhesive layer permits precise bonding of the coated circuit with an identical circuit provided on a second flexible circuit substrate.

Abstract translation: 具有设置在其中的导电颗粒的高分子量树脂的导电粘合剂层仅选择性地沉积在柔性电路基板上的导电电路上。 粘合剂层允许涂覆的电路与设置在第二柔性电路基板上的相同的电路精确地结合。

公开(公告)号：US4729809A

公开(公告)日：1988-03-08

申请号：US16496

申请日：1987-02-17

Applicant: Ronald A. Dery ,  Warren C. Jones ,  William J. Lynn ,  John R. Rowlette

Inventor： Ronald A. Dery ,  Warren C. Jones ,  William J. Lynn ,  John R. Rowlette

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01H1/029 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  B29C65/02 ,  B29C65/54 ,  B32B5/16 ,  B32B7/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01H1/029 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0233 ,  H05K3/361 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093

Abstract: An anisotropically conductive adhesive composition (10) for use in electrically connecting at least one conductive area (14) on one substrate (12) with at least one conductive area (20) on a second substrate (18) is disclosed. The composition (10) is comprised of a mixture of conductive particles and a nonconductive adhesive binder (26). The conductive particles are dispersed throughout the binder in a plurality of noncontiguous conductive units (24) such that, upon applying a layer (30) of the composition (10) over both the conductive and insulating areas (14, 16) on one substrate (12) and positioning in a conducting relationship and adhering said at least one conductive area (20) on the second substrate (18) with said at least one conductive area (14) on the first substrate (12), the units (24) establish electrical connection between the adhered conductive areas (14, 20) on the two substrates (12, 18). The units (24) are sufficiently spaced apart, however, to preclude electrical conductivity between adjacent areas on the same substrate. A method for electrically connecting conductive areas on two substrates by means of said anisotropically conductive adhesive composition (10) and products produced by said method are also disclosed.

Abstract translation: 公开了一种用于将一个基板（12）上的至少一个导电区域（14）与第二基板（18）上的至少一个导电区域（20）电连接的各向异性导电粘合剂组合物（10）。 组合物（10）由导电颗粒和非导电粘合剂粘合剂（26）的混合物组成。 导电颗粒在多个不连续的导电单元（24）中分散在整个粘合剂中，使得当在一个基板上的导电和绝缘区域（14,16）上施加组合物（10）的层（30） 12）并且以导电关系定位并且将所述至少一个导电区域（20）与所述第一基板（12）上的所述至少一个导电区域（14）粘附在所述第二基板（18）上，所述单元（24）建立 在两个基板（12,18）上的粘合的导电区域（14,20）之间的电连接。 然而，单元（24）足够间隔开以排除相同基板上的相邻区域之间的导电性。 还公开了通过所述各向异性导电粘合剂组合物（10）和由所述方法产生的产品电连接两个基板上的导电区域的方法。

公开(公告)号：US4696764A

公开(公告)日：1987-09-29

申请号：US676876

申请日：1984-11-30

Applicant: Taro Yamazaki

Inventor： Taro Yamazaki

IPC: C09D5/24 ,  C09D5/25 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H01B1/04

CPC classification number: H01B1/24 ,  C09D5/24 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K3/361

Abstract: An electrically conductive adhesive composition which provides electric conductivity between facing electrodes but maintains electric insulation in the lateral direction across the facing direction, said composition comprising (a) a nonconductive base resin and (b) electrically conductive particles incorporated and dispersed in the resin (a); wherein(I) said electrically conductive particles (b) are composed of(b-1) 10 to 75%, based on the total weight of the components (a), (b-1) and (b-2), of abrasive grain-like electrically conductive particles having an average particle diameter of at least 1 micrometer, and(b-2) 0.2 to 20% by weight, based on the total weight of the components (a), (b-1) and (b-2), of electrically conductive fine particles having an average particle diameter of not more than 0.5 micrometer, and(II) said electrically conductive adhesive composition contains a solvent for said base resin (a) in an amount required to form said composition into the state of a printing ink or a paint.

Abstract translation: 一种导电粘合剂组合物，其在相对的电极之间提供导电性，但在相对的方向上沿横向保持电绝缘，所述组合物包含（a）非导电基础树脂和（b）引入并分散在树脂中的导电颗粒 ）; 其中（I）所述导电颗粒（b）由基于组分（a），（b-1）和（b-2））的总重量的（b-1）10至75％ 基于组分（a），（b-1）和（b）的总重量，平均粒径为至少1微米的颗粒状导电颗粒和（b-2）0.2至20重量％ -2）平均粒径不大于0.5微米的导电细颗粒，和（II）所述导电粘合剂组合物含有用于将所述组合物形成所述组合物所需的量的所述基础树脂（a）的溶剂 印刷油墨或油漆的状态。

公开(公告)号：US4113981A

公开(公告)日：1978-09-12

申请号：US751730

申请日：1976-12-17

Applicant: Masanori Fujita ,  Sukenori Suzuki

Inventor： Masanori Fujita ,  Sukenori Suzuki

IPC: C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01R4/04 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H02G15/08 ,  H01R5/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01R12/51 ,  H01R4/04 ,  H01L2224/29499 ,  H01R12/52 ,  H01R12/62 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10689 ,  H05K3/361

Abstract: An electrically conductive adhesive comprises electrically conductive particles mixed in a non-conductive base at such a mixing ratio that the conductive particles are not in contact with one another. When this adhesive is disposed between facing electrodes, it provides electric conductivity between the facing electrodes but maintains electric insulation in the lateral direction.

公开(公告)号：WO2010147002A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：PCT/JP2010/059500

申请日：2010-06-04

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  山本 正道 ,  中次 恭一郎 ,  奥田 泰弘

Inventor： 山本　正道 ,  中次　恭一郎 ,  奥田　泰弘

IPC: H05K3/36 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/268 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を、導電性接着剤を用いて接続することにより、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成する。第１の接続用電極２と第２の接続用電極１０とが、導電性接着剤層９を介して接続された電極の接続構造であって、少なくとも上記第１の接続用電極に設けられた有機膜６，１１と、上記導電性接着剤層の厚み方向に長径方向を配向して配合されているとともに、平均長径が、少なくとも上記有機膜と上記導電性接着剤層との合計厚みより大きい導電性粒子８とを備え、上記導電性粒子が上記有機膜を突き破って、上記第１の接続用電極と上記第２の接続用電極とに接触させられている。

Abstract translation: 通过使用导电粘合剂连接具有用作抗氧化涂层的有机膜的连接电极，通过简化的生产工艺以低成本构造高度可靠的连接结构。 其中通过导电粘合剂层（9）的第一连接电极（2）和第二连接电极（10）至少设置有提供给第一连接电极的有机膜（6,11）的电极连接结构和 以使得长轴方向与导电粘合剂层的厚度方向对准并且具有长轴的平均长度的方式混合的导电颗粒（8）比至少有机膜的厚度的总和长， 导电粘合剂层的。 导电粒子从有机膜突出并与第一连接电极和第二连接电极接触。

公开(公告)号：WO2010147001A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：PCT/JP2010/059497

申请日：2010-06-04

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  山本 正道 ,  中次 恭一郎 ,  奥田 泰弘

Inventor： 山本　正道 ,  中次　恭一郎 ,  奥田　泰弘

IPC: H05K3/36 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/282 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0379 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を、導電性接着剤を用いて接続することにより、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成する。第１の接続用電極２と、第２の接続用電極１０とを、これら電極間に介挿される導電性接着剤９を介して接続する電極の接続方法であって、少なくとも上記第１の接続用電極の表面に有機膜６を設ける有機膜形成工程と、上記第１の接続用電極と上記第２の接続用電極とを、上記導電性接着剤を介して接続する電極接続工程とを含み、上記電極接続工程において、上記導電性接着剤に配合された有機膜分解成分を、上記有機膜に作用させることにより、上記有機膜を分解させてこれら接続用電極間の接続を行う。

Abstract translation: 通过使用导电粘合剂连接具有用作抗氧化涂层的有机膜的连接电极，通过简化的生产工艺以低成本构造高度可靠的连接结构。 用于通过介于电极之间的导电粘合剂（9）连接第一连接电极（2）和第二连接电极（10）的电极连接方法包括至少提供有机膜（6）的有机膜形成步骤 到第一连接电极的表面以及使用导电粘合剂连接第一连接电极和第二连接电极的电极连接步骤。 在电极连接步骤中，使在导电性粘合剂中混合的有机膜分解成分作用于有机膜，有机膜分解，连接电极连接。

公开(公告)号：WO2009101249A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：PCT/FI2009/050101

申请日：2009-02-10

Applicant: INTUNE CIRCUITS OY ,  HUHTASALO, Lauri ,  ALHO, Juha-Pekka ,  SIPPOLA, Elina ,  VIITANEN, Olli-Pekka

Inventor： HUHTASALO, Lauri ,  ALHO, Juha-Pekka ,  SIPPOLA, Elina ,  VIITANEN, Olli-Pekka

IPC: H01R4/04 ,  H01R4/62 ,  G06K19/077 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H05K3/32 ,  C09J9/02 ,  C09J5/02 ,  C09J5/04 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C09J5/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2400/166 ,  H01L23/66 ,  H01L24/27 ,  H01L24/30 ,  H01L24/33 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01R4/04 ,  H05K3/245 ,  H05K3/26 ,  H05K3/282 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/023 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0257 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for improving electrical conductivity and/or adhesion of an electrical coupling formed in a metal foil conductor, the metal foil conductor being formed by the reel to reel technique on a flexible substrate, comprises exposing the metal foil conductor, at least over the area of the electrical coupling that is to be formed, to an active agent that chemically modifies, removes or replaces the natural oxide, oxyhydroxide and/or hydroxide layer on the surface of the metal foil conductor to improve the electrical conductivity and/or adhesion ability. The electrical coupling is formed over the area of the metal foil conductor which is modified by the active agent or where the oxide, oxyhydroxide and/or hydroxide layer has been removed or replaced with said active agent. A component binding adhesive, an electrically conductive paste and/or an electrically conductive coating comprise as a blending element an active agent that chemically modifies, removes or replaces the natural oxide, oxyhydroxide and/or hydroxide layer on the surface of the metal foil conductor to improve the electrical conductivity and adhesion ability.

Abstract translation: 一种用于改善形成在金属箔导体中的电耦合的导电性和/或粘合性的方法，所述金属箔导体通过所述卷对卷技术形成在柔性基板上，包括使所述金属箔导体至少在所述区域 将要形成的电耦合与化学改性，去除或取代金属箔导体表面上的天然氧化物，羟基氧化物和/或氢氧化物层以提高导电性和/或粘合能力的活性剂。 在由活性剂改性的金属箔导体的区域上形成电耦合，或者氧化物，羟基氧化物和/或氢氧化物层已经被所述活性剂除去或替代。 组分结合粘合剂，导电糊和/或导电涂层包含作为混合元件的活性剂，其在金属箔导体的表面上化学修饰，除去或取代天然氧化物，羟基氧化物和/或氢氧化物层， 提高导电性和附着力。

公开(公告)号：WO1996016796A1

公开(公告)日：1996-06-06

申请号：PCT/US1995016044

申请日：1995-11-30

Applicant: AUGAT INC.

Inventor： AUGAT INC. ,  CROTZER, David, R. ,  DEAN, Gregory, E.

IPC: B32B03/00

CPC classification number: H01H1/06 ,  H01H1/60 ,  H05K3/102 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1168 ,  H05K2203/1344 ,  Y10S439/931 ,  Y10T428/24917

Abstract: The present invention comprises an electrical contact (84) having solid homogeneous conductive particles on the contact (84) surface. The particles are of greater hardness than that of the contact (84) material to deform the contact (84) material and cause breakage or fracture of the oxide or other contaminating layer, or to penetrate the contaminating layer. The particles are applied to the contact (84) surface by a technique which results in the particles being intimately bonded to the contact (84) surface, usually as a layer of particles. A preferable technique for such particle application is hypervelocity oxygen fuel spraying (HVOF) or plasma spraying, by which the particles are embedded on the contact (84) surfaces to provide a substantially permanent interparticle bond between the applied particles and the contact (84) material.

Abstract translation: 本发明包括在接触（84）表面上具有固体均匀导电颗粒的电接触（84）。 颗粒的硬度大于接触材料（84）的硬度，使接触材料（84）材料变形，并引起氧化物或其它污染层的破裂或断裂，或穿透污染层。 颗粒通过导致颗粒紧密结合到接触（84）表面的技术施加到接触（84）表面，通常作为一层颗粒。 用于这种颗粒应用的优选技术是超高速氧燃料喷射（HVOF）或等离子体喷涂，通过该喷涂将颗粒嵌入在接触（84）表面上，以在施加的颗粒和接触（84）材料之间提供基本上永久的颗粒间粘合 。

公开(公告)号：WO1995004387A1

公开(公告)日：1995-02-09

申请号：PCT/JP1994001240

申请日：1994-07-27

Applicant: CITIZEN WATCH CO., LTD. ,  OKANO, Akihiko ,  OKANO, Terutaka

Inventor： CITIZEN WATCH CO., LTD.

IPC: H01R04/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: A connection terminal portion of a substrate and a terminal portion of an external circuit substrate or a terminal portion of a part are electrically connected together using an anisotropic electrically conducting film. A structure in which a first substrate (100) having a connection terminal portion (31) and a second substrate (200) having a connection terminal portion (13) or a connection terminal portion of a part are connected together with an anisotropic electrically conducting adhesive (22) containing electrically conducting particles (21), wherein the thickness of the electrically conducting film (14) provided for the connection terminal of the first substrate (100), the second substrate (200) or the part is smaller than the diameter of the electrically conducting particles (21). The invention is further concerned with a method of accomplishing the electrical connection.

Abstract translation: 基板的连接端子部分和外部电路基板的端子部分或部分的端子部分使用各向异性导电膜电连接在一起。 一种结构，其中具有连接端子部分（31）的第一基板（100）和具有连接端子部分（13）或部分的连接端子部分的第二基板（200）与各向异性导电粘合剂 （22），其中设置用于所述第一基板（100）的连接端子的导电膜（14）的厚度，所述第二基板（200）或所述部分的厚度小于所述第一基板 导电颗粒（21）。 本发明还涉及一种完成电连接的方法。

公开(公告)号：EP1002844B1

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：EP99119499.4

申请日：1999-10-01

Applicant: Tesa AG

Inventor： Pfaff, Ronald, Dr.

IPC: C09J7/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  H01B1/22 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2996 ,  H01L2924/00