公开(公告)号：CN101911393B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN200980101572.6

申请日：2009-04-24

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R12/51 ,  H01R12/55

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/718 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059

Abstract: 本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器，该母连接器包括：具有可挠性的绝缘薄膜；配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部；母端子部；以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到绝缘薄膜另一面，所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内，立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与焊盘部电气连接。

公开(公告)号：CN101055856B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200710089817.0

申请日：2007-03-30

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： 古伯·克里斯蒂安 ,  奥古斯汀·卡尔汉兹 ,  斯多克米尔·托马斯

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/244 ,  H05K3/328 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明描述了一种用于电子元件与基片间的导电连接的连接设备。在这种情况下，所述连接设备被形成为由至少一个绝缘层和两个导电薄膜构成的薄膜复合物。所述薄膜复合物以各种情况下一个导电薄膜与一个绝缘薄膜交替出现的层结构来形成，其中至少一个导电层被构造，从而形成导电印刷线路。另外，所述薄膜复合物的一个主区域的至少一个导电薄膜包含第一种金属，并具有至少一个薄膜段，该薄膜段具有由第二种金属构成的层，这个层与所述薄膜的厚度相比要薄。

公开(公告)号：CN101176394B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200680016464.5

申请日：2006-03-02

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 村上明繁 ,  川岛伊久卫 ,  秋山善一

IPC: H05K3/46 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/167

CPC classification number: G02F1/136227 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明公开一种多层布线结构的制造方法。所述方法包括在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。

公开(公告)号：CN102686024A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210041461.4

申请日：2012-02-21

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 半户琢也 ,  井上真宏 ,  齐木一 ,  杉本笃彦 ,  和田英敏

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/01084 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367

Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。

公开(公告)号：CN102569171A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110369951.2

申请日：2011-11-18

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 张义民 ,  林义闵 ,  林柏伸

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H05K3/06 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/7685 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种改善冠状缺陷的线路结构及其制作方法。此方法包括下列步骤：提供一基材，基材上形成有一电镀籽晶层以及一图案化光致抗蚀剂层，图案化光致抗蚀剂层具有一开口。形成一铜层于开口中，铜层的底部覆盖于电镀籽晶层上。形成一阻障层于铜层上，阻障层至少覆盖铜层的一顶部，其中阻障层的氧化电位大于铜层的氧化电位。移除图案化光致抗蚀剂层，以进行一蚀刻制作工艺，其中裸露的铜层及部分电镀籽晶层经蚀刻而形成一线路层。进行一浸渍制作工艺，以全面性形成一抗氧化层于阻障层以及线路层所显露的表面上。

公开(公告)号：CN101809735B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200880110256.0

申请日：2008-08-15

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： J·权 ,  K·远藤 ,  S·莫兰

IPC: H01L23/48 ,  G05F1/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种用于与其上具有至少一个微电子器件或配线的另一元件(172)导电地互连的互连元件(170，190)。互连元件包括具有主表面的介电元件(187)。包括多个暴露的金属接线柱(130)的镀敷的金属层(130，192)可以向外突出，超过介电元件的主表面(176)。一些金属接线柱可以通过介电元件(187)彼此电绝缘。互连元件典型地包括与金属接线柱导通的多个接线端(151)。接线端可以通过介电元件(187)被连接至金属接线柱(130)。可以通过将金属(122，124)镀敷至暴露的心轴(120)的共面表面以及心轴中开口(102)的内表面上而限定出接线柱，在此之后，可以去除心轴。

公开(公告)号：CN101286456B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200810090193.9

申请日：2008-04-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和弘 ,  中村顺一 ,  金子健太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件100，其具有这样的结构，其中半导体芯片110被倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，其中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且布线板120具有这样一种结构，其中布置了绝缘层第一层122、第二层124、第三层126和第四层128。第一层122具有第一绝缘层121和第二绝缘层123。在第一绝缘层121和第二绝缘层123之间的分界面上的整个圆周上形成了突出部分132，并且突出部分132在径向(圆周方向)上从第一电极焊盘130的一个表面侧的外周突出。

公开(公告)号：CN101621161B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200810187718.0

申请日：2008-12-31

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 二阶堂伸一 ,  山上胜哉 ,  大内康弘

IPC: H01R12/71 ,  H01R33/76 ,  H01R13/24

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01R12/714 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种两面连接型连接器，其具有：绝缘部件，具有绝缘基材和一体成形于该绝缘基材两面的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部件的一端。在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上并且是在接近于上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面上突出出来的突起部。上述连接端子部具有：环状部，形成在上述一个面上并且是形成在上述通孔的上述一端的周围；倾斜部，连接于该环状部，并向上述突起部的顶部倾斜延伸；以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。

公开(公告)号：CN102223753A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201010148568.X

申请日：2010-04-16

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 郑建邦

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明涉及一种电路板，其包括第一绝缘层、第一线路图形及多个第一散热鳍片。所述第一线路图形形成于第一绝缘层表面，且包括第一信号线和第一地线。所述第一信号线用于传导电信号，所述第一地线用于散发第一信号线产生的热量。所述多个第一散热鳍片依次排列，且均直接形成于第一地线表面。本发明还涉及一种电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101673694B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200910004580.0

申请日：2009-03-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  赵智杰

IPC: H01L21/62 ,  H01L21/48 ,  H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K3/243 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明揭示一种半导体测试探针卡空间变换器及其制造方法，可包含：沉积作为一接地面的一第一金属于一空间转换器基底上，上述空间转换器基底具有多个第一接触测试垫而定义有一第一节距分布；沉积一第一介电层于上述接地面上；形成多个第二接触测试垫，其定义有异于上述第一节距分布的一第二节距分布；以及形成多个重布引脚于上述第一介电层上，以将上述第一接触测试垫电性连接至上述第二接触测试垫。在某些实施例中，上述可以直接建构于上述空间转换器基底上。上述方法可用于重制一现存的空间转换器以制造节距分布小于原始的测试垫的细间距的测试垫。在某些实施例中，上述测试垫可以是C4测试垫。本发明缩小了接触测试垫的节距分布。