公开(公告)号：CN101199242A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021067.7

申请日：2006-06-15

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： 里斯托·图奥米宁 ,  安蒂·伊霍拉 ,  彼得里·帕尔姆

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/20 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1438 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于制造电路板结构的方法。根据该方法，制造导体图案(13)并在其中制造用于元件(16)的电接触的接触开口。然后，相对于导体图案(13)附着元件(16)，以使得元件的接触区域或接触凸起紧邻接触开口。然后，将导电材料引入接触开口，以在导体图案(13)和元件(16)之间形成电接触。

公开(公告)号：CN101115356A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200610041226.1

申请日：2006-07-28

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 郭洲荣

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板的焊接方法，至少包括以下步骤：提供柔性电路板，包括绝缘层、绝缘胶和迹线；提供印刷电路板，包括板体以及和柔性电路板迹线相焊接的金手指；将涂有锡膏的迹线和金手指对齐后，通过锡膏将二者连接在一起；其中，涂锡膏前，将柔性电路板的焊接部分的绝缘层、绝缘胶的两面去除。这种焊接方式的功效是：不使用压力作用于柔性电路板，减少柔性电路板的损坏；如果有不良焊点，可通过目测直接发现，并可返工。

公开(公告)号：CN101083082A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200610159978.8

申请日：2006-09-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林宏彰 ,  东海林功一 ,  铃木仁文 ,  山口秀树

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/60 ,  G11B21/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B5/4846 ,  H05K3/281 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/058 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供了一种支架组件及存储介质驱动器。第一柔性印刷线路板附着于支架的被支撑端。在该第一柔性印刷线路板上露出第一端子。第二柔性印刷线路板从磁头滑动器朝向所述支架的被支撑端延伸。该第二柔性印刷线路板叠置在所述第一柔性印刷线路板上。在该第二柔性印刷线路板上露出第二端子。该第二端子结合到所述第一端子上。台阶限定了一壁面，该壁面面向位于所述第一柔性印刷线路板上的所述第二柔性印刷线路板的边缘。在所述第一柔性印刷线路板上限定有凹陷。所述第二柔性印刷线路板容纳在该凹陷内，所述第二端子能够方便地精确定位在所述第一端子上。

公开(公告)号：CN101069457A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200680001268.0

申请日：2006-07-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  三门幸信 ,  中村武信 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/31511

Abstract: 一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，该导通孔形成为在至少其中一部分中具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部，能抑制落下时的冲击力等的外部应力，绝缘基板不易翘起，能防止导体电路断裂或断线等，能减少安装基板的可靠性下降和耐落下性下降。

公开(公告)号：CN101031982A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200680000947.6

申请日：2006-05-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  泷井齐 ,  林宪器

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24339

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其包括99％累积粒度为25μm以下的片状导电性填料和粘合剂树脂作为必要组分。所述片状导电性填料是具有银铜合金表层的金属粒子。本发明的导电性糊剂与一部分铜箔电路熔接，在通过加热和加压的连接过程中导电性糊剂将被连接到所述铜箔电路，而且所述导电性糊剂具有高的导电性和高的通路孔填充量。因此，本发明的导电性糊剂提供具有高连接可靠性和优良层间连接的多层印刷布线板。

公开(公告)号：CN1988765A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610169204.3

申请日：2006-12-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 野村智弘

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K13/04 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/486 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0384

Abstract: 本发明提供了一种制造柔性布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法。本发明的制造柔性布线基板的方法包括以下步骤：制备由树脂层和设置在该树脂层的下表面上的加强金属层构成的带状基板，然后通过使用激光对所述带状基板的所述树脂层进行处理，形成深度达到所述加强金属层的通孔，接着通过半加成工艺在所述树脂层上形成布线图案，该布线图案通过所述通孔连接到所述加强金属层，其中对所述加强金属层进行构图而构成连接到所述布线图案的连接焊盘，或者去除该加强金属层。

公开(公告)号：CN1939101A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580009958.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。

公开(公告)号：CN1266715C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN02821173.1

申请日：2002-10-23

Applicant: 沙夫纳EMV股份公司

Inventor： M·M·西波拉

IPC: H01F27/28 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/46 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2847 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2861 ,  H05K1/118 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/055

Abstract: 本发明涉及多层结构的制造，尤其涉及三维结构的制造及其作为电子设备组件基底和作为变压器或者电感器的线圈的应用。通过将导体-绝缘体-导体叠层板折叠的方式来制造多层结构时，其中被相互隔离的导体层彼此依次被设置在导体-绝缘体-导体叠层板相反的两边，在折叠之后从导电层要相互连接起来的地方的绝缘层被移去了。本发明还可以用来制造宽范围的三维多层结构，其中绕组所占整个总容积的容量能最大化。可选择地，通过使用该方法还可以制造一种将元件埋置于其中的多层结构。该方法还能以灵活的方式在层之间进行连接。其中，该方法对大量生产易于自动化。

公开(公告)号：CN1251563C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03148982.6

申请日：2003-07-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 横地智宏 ,  矢崎芳太郎 ,  长坂宽

IPC: H05K3/46 ,  G01N21/84

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/161

Abstract: 本发明提供一种多层基板形成用素板的检查装置，在粘附有保护膜(81)的多层基板形成用素板(21)上照射光，使用摄像机(2)对保护膜(81)的粘附面的图像进行摄像，基于孔(24)的部分与保护膜(81)的光的反射率的不同，检查过孔(24)的好坏。实施上色以便使保护膜(81)的光反射率降低，使过孔(24)的反射率与保护膜(81)的反射率产生明确的差。因此，根据由摄像机(2)拍摄的图像，可以高精度地检查过孔的大小或是否附着尘埃等，可以高精度地检查过孔(24)的好坏。

公开(公告)号：CN1251364C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02805954.9

申请日：2002-01-11

Applicant: 申克超声波技术有限责任公司

Inventor： E·施泰纳 ,  D·施特罗 ,  H·迪特尔勒

IPC: H01R43/02

CPC classification number: B29C65/082 ,  B23K20/10 ,  B23K20/106 ,  B23K2101/38 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  H01R4/021 ,  H01R12/59 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/0228 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/53217 ,  Y10T29/53243

Abstract: 本发明涉及一种借助于超声焊接、将呈外绝缘包围的电导体形式的扁导体连接和焊接的方法和装置，其中该装置具有一个产生超声波振动的超声焊极及一个焊接时支承所述扁导体并与所述超声焊极相配置的对应电极，其中该待焊接的扁导体位于一个支架的一个平面上，该用于焊接扁导体的超声焊极可沿所述支架平面相对移动，且该支架至少部分区域设计成所述对应电极或者具有通孔，在具有通孔的情况下该对应电极可伸入其中。