公开(公告)号：CN102106197A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200880130561.6

申请日：2008-12-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及其制造方法，刚挠性电路板包括：具有导体的刚性基板(11、12)和具有导体的挠性基板(13)。并且，在刚性基板的表面形成有凹部(300)，挠性基板的至少一个导体与刚性基板的至少一个导体电连接。

公开(公告)号：CN1645991B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200510005921.8

申请日：2005-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥英治 ,  中山武司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板至少包括基板(101)；具有限定了间隙部分(α)的边缘的接地层(102)，接地层设置在基板(101)的下表面；设置在基板的上表面上的至少两个信号迹线(103和201)，跨过所述间隙部分(α)并彼此平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述至少两个信号迹线(103和201)之间的至少一个接地迹线(105)，跨过所述间隙部分(α)。

公开(公告)号：CN1901179B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200610067864.0

申请日：2006-03-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李始勋 ,  宋垠锡

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/50 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09318 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种带布线基板以及利用该基板的薄膜上芯片封装。所述封装可以包括带布线基板、安装在所述带布线基板上的半导体芯片，以及设置在所述半导体芯片和所述带布线基板之间的模塑料。所述带布线基板可以包括具有上下表面的薄膜。通路可以穿通所述薄膜。上金属层可以设置在所述薄膜的上表面上并包括输入端子图案和/或输出端子图案。输入端子图案可以包括接地端子图案和/或电源端子图案。下金属层可以设置在所述薄膜的下表面上并包括接地层和/或电源层。所述接地层和电源层可以至少覆盖芯片安装区域。

公开(公告)号：CN102082129A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010510337.9

申请日：2010-10-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水谷大辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法，使半导体部件和电路基板易于对位。半导体器件具有：第一电路基体材料(20)，在其表面上形成有多个第一电极(22)；第二电路基体材料(30)，其设置在第一电路基体材料(20)的上方，在第一电极(22)中的每个第一电极(22)的上方形成有第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)；半导体封装(50)，其设置在第二电路基体材料(30)的上方；多个第一凸起(51)，其设置在第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)内，连接第一电极(22)和半导体封装(50)。

公开(公告)号：CN101384130B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200710201607.6

申请日：2007-09-06

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白家南

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层、一第三信号层，所述第一信号层上以边缘耦合方式布设一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第一信号层与第二信号层的间距大于所述第一参考层与所述第一信号层的间距，所述第二及第三信号层中以宽边耦合方式布设一第二差分对。所述印刷电路板适当减小了第一信号层与第一参考层的间距，加大第一信号层与第二信号层的间距，并在第二及第三信号层上以宽边耦合方式布设差分对，与传统布线方式相比，在印刷电路板中减少额外参考层的使用，增加了信号层的层数，提高了印刷电路板的布线密度。

公开(公告)号：CN101160018B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200710170190.1

申请日：2007-10-08

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 草光秀树

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明提供一种柔性布线基板，其中，通过网孔交联部件(32)包围具有由被保护层(38)覆盖的多个导电层(36b)的绝缘性基体材料(34)。

公开(公告)号：CN101924091A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010194363.5

申请日：2006-01-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  泽井彻郎 ,  斋田敦 ,  山口健

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0715 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路装置，抑制来自螺旋图案的电磁场的泄漏，满足小型化的要求。该电路装置包括：电介质层；配线层，其设于所述电介质层的一个面上，具有形成螺旋状的配线图案；电路元件，其设于与所述配线图案重叠的位置，在所述配线层的越过所述配线图案的外缘的位置具有外缘。

公开(公告)号：CN101102645B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200710109595.4

申请日：2007-06-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐野雄一朗 ,  宮坂徹

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/10

CPC classification number: G03G15/1625 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105

Abstract: 在导电图案保持基板的作成中，不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后，从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后，用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光，作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6，形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电，将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体，形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层，转印到目的基板上。

公开(公告)号：CN101795530A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200910207873.9

申请日：2009-10-28

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 桑佩斯·科马雷帕拉雅姆·维拉尤德哈姆·卡里卡拉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路板及构造电路板的方法。电隔离材料设于电路板一个或多个迹线之上。一个或多个进一步的电导特征呈现在所述电路板上。电导材料层设于所述一个或多个迹线上，通过电隔离材料与所述一个或多个迹线电隔离，并与所述一个或多个进一步的电导特征电连接。电导材料限制了当所述一个或多个迹线传导交流电时所产生的电场和磁场。以此方式限制电场和磁场的分布，与邻近信号迹线的干扰和/或串扰的问题就会减少或消除。

公开(公告)号：CN100562990C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200410100182.6

申请日：2004-12-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中村真喜男 ,  荏隈俊二

IPC: H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种安装MMIC(微波单片集成电路)的衬底，包括：具有一电介质衬底和形成在所述衬底两侧上的金属箔图案的双金属箔电介质衬底(2)；安装在所述双金属箔电介质衬底(2)一侧上的作为高功率放大器的MMIC；以及附着到所述双金属箔电介质衬底(2)的另一侧的金属底盘(3)。所述双金属箔电介质衬底(2)具有多个通孔(2a)，作为金属箔图案的铜箔图案连续延伸以覆盖通孔(2a)的各个内表面以及所述电介质衬底的两侧，并且在通孔(2a)中填埋焊料。