公开(公告)号：EP1867223A1

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：EP06749463.3

申请日：2006-04-05

Applicant: SV Probe Pte Ltd.

Inventor： CHANG, Chi Shih ,  TUNABOYLU, Bahadir

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4605 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07364 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721

Abstract: A method for manufacturing a ceramic device is provided. The ceramic device comprises a ceramic layer. A polyimide layer is on the ceramic layer. The polyimide layer has disposed therein a plurality of copper vias. Each copper via is in physical contact with the ceramic layer. A plurality of pads are formed on the polyimide layer. Each of the plurality of pads is in physical contact with a copper via of the plurality of copper vias. In this way, the pads are supported by a continuous copper arrangement, thereby providing greater support for the probe pads than if the probe pads were supported by the polyimide layer, as the mechanical strength of polyimide layer is lower than the mechanical strength of copper.

公开(公告)号：EP1549119A3

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：EP04030634.2

申请日：2004-12-23

Applicant: ALPS ELECTRIC CO., LTD.

Inventor： Yatsu, Hiroyuki ,  Suzuki, Nobuyuki

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L25/16 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599

Abstract: There is provided an electronic circuit unit capable of reliably mounting a semiconductor chip, and a method of fabricating the same. According to an electronic circuit unit of the present invention, electrodes (5) to which bumps (9) of a semiconductor chip (8) are adhered are arranged on an upper surface (1a) of a circuit board (1), and land units (7) to which chip parts (10) is soldered are arranged on a rear surface 1b of the circuit board (1), such that an insulating plate (3) which is on the rear surface (1b) of the circuit board (1) is supported by a supporting jig (11) during a mounting process of the semiconductor chip, and the circuit board (1) is not tilted. Therefore, an electronic circuit unit ensuring that the semiconductor chip is mounted with a reliable mounting capability can be obtained.

公开(公告)号：EP1503216A1

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：EP03758872.0

申请日：2003-10-24

Applicant: JSR Corporation

Inventor： Sato, Katsumi JSR Corporation ,  Inoue, Kazuo JSR Corporation

IPC: G01R1/073 ,  H01R11/01 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R11/01 ,  H01R12/523 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: Disclosed herein are a sheet-like connector that electrode structures each having a front-surface electrode part small in diameter can be formed, a stable electrically connected state can be surely achieved even to a circuit device, on which electrodes have been formed at a small pitch, and the electrode structures are prevented from falling off from an insulating sheet to achieve high durability, and a production process and applications thereof.
The sheet-like connector of the invention has an insulating sheet and a plurality of electrode structures arranged in the insulating sheet and extending through in a thickness-wise direction of the insulating sheet. Each of the electrode structures is composed of a front-surface electrode part exposed to a front surfaces of the insulating sheet and projected from the front surface of the insulating sheet, a back-surface electrode part exposed to a back surface of the insulating sheet, a short circuit part continuously extending from the base end of the front-surface electrode part through the insulating sheet in the thickness-wise direction thereof and linked to the back-surface electrode part, and a holding part continuously extending from a base end portion of the front-surface electrode part outward along the front surface of the insulating sheet.

Abstract translation: 这里公开了一种片状连接器，其可以形成具有直径小的前表面电极部分的电极结构，甚至可以确实地获得稳定的电连接状态，其中电路已经形成在小的电路 节距，并且电极结构被防止从绝缘片脱落以实现高耐久性，以及其制造方法和应用。 本发明的片状连接器具有布置在绝缘片中的绝缘片和多个电极结构，并沿绝缘片的厚度方向延伸。 每个电极结构由暴露于绝缘片的前表面并从绝缘片的前表面突出的前表面电极部分，暴露于绝缘片的背面的背面电极部分组成， 短路部从前表面电极部的基端沿其厚度方向连续地延伸，并且与背面电极部连接，并且从基端部连续延伸的保持部， 前表面电极部分沿着绝缘片的前表面向外侧。

公开(公告)号：EP1465471A2

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：EP04007916.2

申请日：2004-04-01

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

Inventor： Tomita, Yoshihiro ,  Nakamura, Tadashi ,  Ishimaru, Yukihiro ,  Sugaya, Yasuhiro ,  Honda, Kazuyoshi ,  Okazaki, Sadayuki

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/117 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: A wiring board that allows the high-density connection with a plurality of circuit boards within a limited area, a manufacturing method for the same and electronic equipment using the same are provided. A wiring board 100 includes: a plurality of conductive layers 1A to 1G each including one or more wirings for transmitting signals; and a plurality of insulation layers 2 for insulating the respective conductive layers 1A to 1G. The conductive layers 1A to 1G and the insulation layers 2 are laminated alternately, and each of the plurality of conductive layers 1A to 1G is provided with a terminal 1AT to 1GT at at least one of both ends. The terminals 1AT to 1GT are formed stepwise and separated by the insulation layers 2 in a cross-sectional shape of a lamination structure of the conductive layers 1A to 1G and the insulation layers 2.

公开(公告)号：EP0206337A3

公开(公告)日：1987-03-04

申请号：EP86108689

申请日：1986-06-25

Applicant: NEC CORPORATION

Inventor： Kimbara, Kohji

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/5382 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49156

Abstract: On a wiring substrate (1) one or more conductive linking portions (21) are applied and electrically connected to wiring layers (4) of the substrate. An insulating layer (3) covers the linking portions (21) and has openings (6) for exposing parts of the linking portions and carrier contact pads (2) connected to the linking portions (21) through holes (23a) in the insulating layer (3). Engineering changes in the electrical connection between the wiring layers (4) of the substrate (1) and outside elements (10) connected to the pads (2) can be made by selectively removing parts (21a) of the linking portions exposed in said holes (6), thereby to interrupt electrical connection, and/or by selectively contacting outward leads (7) to the pads (2).

公开(公告)号：EP0071003B1

公开(公告)日：1985-10-09

申请号：EP82104977.2

申请日：1982-06-07

Applicant: PREH, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. GmbH & Co.

Inventor： Ambros, Peter, Dipl.-Chem. ,  Müller, Walter

IPC: C23C20/04 ,  C23C18/38 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L21/705 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/1461

公开(公告)号：WO2012046370A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/JP2011/004212

申请日：2011-07-26

Applicant: 日本発條株式会社 ,  佐々木 均 ,  行政 太郎 ,  長岡 栄輝 ,  大東 康伸

Inventor： 佐々木　均 ,  行政　太郎 ,  長岡　栄輝 ,  大東　康伸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2054

Abstract: 　金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が白色レジスト層で擦られることを抑制することを可能とする。　金属基板３上に絶縁層５を介して設けられた回路部７と、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を、ＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂ，９ｃを回路部７に対し形成して覆う無機フィラーを含んだ白色レジスト層９とを備えた金属ベース回路基板１であって、白色レジスト層９と金属基板３側の絶縁層５との間に、回路部７に対し離間した位置で高さを維持するダミー回路１１を形成し、このダミー回路１１で高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するシンボル・パターン１３をシンボル・インクにより形成したことを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种金属基底电路板，即使通过产品管理层叠来管理金属基底电路板，也能够抑制由于白色抗蚀剂层而导致的金属基板的磨损。 金属基底电路板（1）设置有电路部分（7），其设置在金属基板（3）上，绝缘层（5）在它们之间; 和含有无机填料的白色抗蚀剂层（9），通过形成LED焊盘（9a，9b，9c）覆盖金属基板（3）上的绝缘层（5）和电路部分（7） 在电路部分（7）上。 金属基电路板的特征在于，在金属基板（3）侧的白色抗蚀剂层（9）和绝缘层（5）之间形成虚拟电路（11），所述虚拟电路将高度保持在位置 与电路部分（7）间隔开，并且构成基板最上部分的符号图案（13）由白色抗蚀剂层（9）的表面上的符号墨形成，其高度通过虚拟 电路（11）。

公开(公告)号：WO2009118999A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/000719

申请日：2009-02-19

Applicant: パナソニック株式会社 ,  萩原清己

Inventor： 萩原清己

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体装置（１）は、多層配線基板（４）とこの多層配線基板（４）上に実装される半導体チップ（２）を備えている。半導体チップ（２）の電極パッド（３）は、半導体チップ（２）の裏面（２ａ）の各角に近接して配置された電極パッドを含む第１電極パッド（３ａ）と、それ以外の第２電極パッド（３ｂ）とからなっている。多層配線基板（４）上の接続パッド（５）は、第１電極パッド（３ａ）とバンプ（７）を介して接続された第１接続パッド（５ａ）と、第２電極パッド（３ｂ）とバンプ（７）を介して接続された第２接続パッド（５ｂ）とからなっている。第１接続パッド（５ａ）は、熱可塑性樹脂で構成された第１絶縁領域（４１）で支持されており、第２接続パッド（５ｂ）は、熱硬化性樹脂で構成された第２絶縁領域（４２）で支持されている。

Abstract translation: 半导体装置（1）具备安装在多层布线基板（4）上的多层布线基板（4）和半导体芯片（2）。 半导体芯片（2）的电极焊盘（3）由包括布置在半导体芯片（2）的后表面（2a）的相应角附近的电极焊盘的第一电极焊盘（3a）和其它第二电极 垫（3b）。 多层布线板（4）上的连接焊盘（5）由通过凸块（7）连接到第一电极焊盘（3a）的第一连接焊盘（5a）和与第二电极焊盘连接的第二连接焊盘 （3b）通过凸块（7）。 第一连接焊盘（5a）由由热塑性树脂构成的第一绝缘区域（41）支撑，第二连接焊盘（5b）被由热固性树脂构成的第二绝缘区域（42）支撑。

公开(公告)号：WO2009102336A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：PCT/US2008/054091

申请日：2008-02-15

Applicant: OPTOELECTRONICS CO., LTD. ,  OPTICON. INC. ,  SATOSHI, Komi ,  TAKAHASHI, Tohru

Inventor： SATOSHI, Komi ,  TAKAHASHI, Tohru

IPC: G03B17/00

CPC classification number: G03B17/12 ,  H04N5/2254 ,  H05K1/112 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436

Abstract: An optical assembly is disclosed which may include a lens having first and second electrodes; and a flexible printed circuit (FPC) configured for placement in proximity to the lens, wherein the FPC may include a bottom insulating layer; a top insulating layer; and an FPC electrode configured to contact the second electrode of the lens, wherein the FPC electrode may include a center portion disposed between the bottom and top insulating layers of the FPC; a post connected to the center portion and extending through the top insulating layer of the FPC; and a contact layer connected to the post and configured to provide the contact with the second electrode of the lens.

Abstract translation: 公开了一种光学组件，其可以包括具有第一和第二电极的透镜; 以及配置用于放置在所述透镜附近的柔性印刷电路（FPC），其中所述FPC可以包括底部绝缘层; 顶部绝缘层; 以及配置成与透镜的第二电极接触的FPC电极，其中FPC电极可以包括设置在FPC的底部和顶部绝缘层之间的中心部分; 连接到中心部分并延伸穿过FPC的顶部绝缘层的柱; 以及连接到所述柱并且被配置为提供与所述透镜的第二电极的接触的接触层。

公开(公告)号：WO2009022517A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/JP2008/062898

申请日：2008-07-17

Applicant: シャープ株式会社 ,  松井 隆司 ,  塩田 素二

Inventor： 松井 隆司 ,  塩田 素二

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611

Abstract: 　本発明の配線基板（１）は、複数列に配置されたパッド（３０）のうち、パッド（３０）へのメタル配線（１０）の長さが長い第１列パッド（３０ａ）と、メタル配線（１０）の長さが、第１列パッド（３０ａ）の第１メタル配線（１０ａ）よりも短い第２列パッド（３０ｂ）とにおいて、第１列パッド（３０ａ）に接続された第１メタル配線（１０ａ）は、隣接する第２列パッド（３０ｂ）の間の領域ではなく、第２列パッド（３０ｂ）の下層領域に、第２列パッド（３０ｂ）のとの間に少なくとも絶縁層を介して設けられている。

Abstract translation: 布线板（1）设置有布置成多行的焊盘（30）。 在这些焊盘中，第一行焊盘（30a）中的每一个具有到焊盘（30）的金属布线（10）的长度，并且每个第二行焊盘（30b）具有金属布线（10）的长度 ）比第一排垫（30a）的第一金属布线（10a）短。 连接到第一排衬垫（30a）的第一金属布线（10a）不在第一排衬垫和相邻的第二排衬垫（30b）之间的区域中，而是布置在第二排衬垫（30b）的下层区域中， 通过在第一行焊盘和第二行焊盘（30b）之间至少具有绝缘层。