公开(公告)号：CN1264930A

公开(公告)日：2000-08-30

申请号：CN00103608.4

申请日：2000-02-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 后川祐之 ,  本田修祥 ,  末政肇

IPC: H01P1/20 ,  H01P7/10

CPC classification number: H01P1/2053 ,  H01P1/2136 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006

Abstract: 在一种天线共享装置中,发送滤波器电气连接在传输终端和天线终端之间,接收滤波器电气连接在接收终端和天线终端之间。在电路基片的谐振器安装表面上形成信号图案和接地电极。在接地电极上,将构成发送滤波器的谐振器焊接在一起,将构成接收滤波器的谐振器焊接在一起。在电路基片的安装表面上,形成发送滤波器接地电极和接收滤波器接地电极。接地电极通过缝隙相互隔离,并相互不连接。

公开(公告)号：CN103079337B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201210397526.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 硅谷光擎

Inventor： 闫先涛 ,  戴博·A·阿德比伊 ,  梅泽群

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于改善的焊料接合的带槽板。多管芯LED发光器衬底上的金属板或安装到发光器衬底的金属芯印刷电路板(MCPCB)上的金属板(或两个板)可以制造有多个大致径向的槽，其中至少一些槽延伸到板的周边。这些槽可以在焊料接合处理期间允许空气散逸，减小焊料空洞的尺寸和/或总面积，从而改善发光器与MCPCB之间的热传输。

公开(公告)号：CN107306475A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201710252409.6

申请日：2017-04-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山内大辅 ,  田边浩之

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0245 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09663 ,  H05K1/0237 ,  G11B5/4806 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明提供布线电路基板和其制作方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成有接地层和第1绝缘层。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。在第1绝缘层上形成有电源用布线图案。以覆盖接地层和第1绝缘层的方式在支承基板上形成有第2绝缘层。以至少一部分与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上接地层和写入用布线图案之间的间隔被设定得大于在该层叠方向上电源用布线图案和写入用布线图案之间的间隔。

公开(公告)号：CN106686883A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201710073341.5

申请日：2017-02-10

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 范林 ,  熊一平

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/11 ,  G02F1/133 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和液晶显示器。该印刷电路板设置有至少一对彼此相邻的连接区域和非连接区域。在连接区域内按照第一间距等间距设置有多个第一金手指，第一金手指的宽度与第一间距之和为第一单元宽度，且第一单元宽度满足第一宽度范围。在非连接区域内按照第二间距等间距设置有多个第二金手指，第二金手指的宽度与第二间距之和为第二单元宽度，且第二单元宽度满足第二宽度范围。其中，第一宽度范围的下限大于第二宽度范围的上限。本发明能够有效地改善异方性导电胶膜贴附起点的反折状况，并且设计成本、难度与现有设计相比均不会增加。

公开(公告)号：CN105357871A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510830052.6

申请日：2015-11-26

Applicant: 深圳市迅捷兴电路技术有限公司

Inventor： 马卓 ,  刘洋洋 ,  王一雄

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明提供了一种分段金手指的加工方法，包括：将每个分段金手指的第一段和第二段之间通过导线连接，以在镀金时进行导电；在镀金前，使用油墨将导线覆盖起来以防止蚀刻药水对导线的咬噬并防止在导线被镀金；对分段金手指镀金；使用褪膜液去除导线上的油墨；利用蚀刻药水不与金反应的原理将导线腐蚀掉，以分离每个分段金手指的第一段和第二段。本发明可不需要使用激光切割等方式，只需要按常规流程及常规设备即可生产出分段金手指，从而降低了加工成本，并且无蚀刻不尽的品质隐患，可以达到完全断开金手指的效果，提高了产品合格率。

公开(公告)号：CN104956781A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川崎晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN102364345B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201110167479.4

申请日：2011-06-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T.洪 ,  M.托本

IPC: G01R1/30 ,  G01R19/00 ,  G01R27/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K1/181 ,  G01R1/203 ,  H01L23/647 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L27/0207 ,  H01L28/20 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/173 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明涉及具有并联电阻的电路装置。本发明涉及一种具有装配有并联电阻（3）的电路载体（2）的电路装置。该装置包括：具有上侧（5a）的扁平绝缘载体（5）以及施加到该上侧（5a）上的结构化的金属化层（6）；第一功率半导体芯片（1），其布置在金属化层（6）的第一片段（61）上并且具有与第一片段（61）导电地连接的第一下芯片负载接线端子（11）。并联电阻（3）布置在金属化层（6）的第二片段（62）上并且具有与第二片段（62）导电连接的下主接线端子（31）。在第一片段（61）与第二片段（62）之间构造有导电连接（4），其包括构造在第一片段与第二片段之间的狭窄部（40），在电路装置运行时在第一下芯片负载接线端子（11）与下主接线端子（31）之间流动的电流必然经过狭窄部（40）。

公开(公告)号：CN102281751B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110138310.6

申请日：2011-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  酒谷茂昭 ,  古泽彰男

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开的安装结构体在利用SMT方式制作安装结构体时，抑制助焊剂的过热所引起的焊料流动，抑制焊球的产生。安装结构体(18)包括具有至少设置了一个电极缺口部(12)的基板电极(11)和抗蚀层(13)的绝缘基板(10)、具有与基板电极进行电接合的电子元器件电极(16)的电子元器件(15)、以及配置在基板电极的表面上以用于基板电极和电子元器件电极的焊料接合的焊料糊料(17)，在设电极缺口部的宽度为h、深度为x时，电极缺口部(12)具有0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)的关系，电极缺口部(12)形成为从位于电子元器件电极的下方的、基板电极的区域(100)的端部或基板电极的区域(100)的内侧到基板电极的外周侧面，电极缺口部(12)未到达位于电子元器件的下方的、基板电极的外周侧面。

公开(公告)号：CN103677368A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210352876.3

申请日：2012-09-20

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司

Inventor： 黄永立 ,  林裕生 ,  黄南程 ,  姜日炘

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/181 ,  G06F3/0416 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开一种触控面板与软性电路板的接合结构，其包括一触控面板、一软性电路板以及一导电胶层。触控面板包括多条传输导线以及一遮蔽层，其中传输导线配置于遮蔽层上。软性电路板配置于触控面板的下方，且包括一基材与多条配置于基材上的连接导线。每一连接导线包括一第一连接部以及一第二连接部，而第一连接部与第二连接部相隔一间距且彼此电性绝缘。导电胶层配置于触控面板的传输导线与软性电路板的连接导线之间，其中连接导线的第一连接部与第二连接部通过导电胶层与传输导线电连接而构成一电性回路。

公开(公告)号：CN1707979B

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN200510070075.8

申请日：2005-05-09

Applicant: 福特环球技术公司

Inventor： 陈清池

IPC: H04B15/00 ,  H04B15/02

CPC classification number: H03H1/0007 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明提出了一种具有减弱的EMI噪声发射的电子模块组。本发明的电子模块组包括发出EMI噪声的电子模块组件。电子模块组具有第一电参考区和与电子模块组件保持联系的第二电参考区。将阻抗组件与第一参考区和第二参考区串联设置，从而阻抗组件使第一电磁噪声信号衰减。电子模块组还包括低通滤波器，与电子模块组件保持电联系。本发明还提出了减弱EMI噪声发射的方法。