公开(公告)号：CN102149251B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201110020701.8

申请日：2011-01-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分暴露。在此，上述绝缘层(20a、30a)具有向上述挠性电路板(130)侧的端面去而变薄的部分(P31、P32)。另外，在上述变薄的部分(P31、P32)上形成有导体(P12、P22)。

公开(公告)号：CN103444271A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280012428.7

申请日：2012-05-11

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多条贯通布线，它们至少具有在与所述基板的厚度方向不同的方向上延伸的第一部位、构成贯通布线的一端部的第二部位、以及构成贯通布线的另一端部的第三部位且以连结所述第一主面和所述第二主面的方式被设置在所述基板的内部，所述第二部位与所述第一主面大致垂直且露出于所述第一主面，所述第三部位与所述第二主面大致垂直且露出于所述第二主面，所述多条贯通布线的长度大致相同。

公开(公告)号：CN101971414B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200880127977.2

申请日：2008-03-11

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 八木泽孝俊

IPC: H01P5/02 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4246 ,  H01P1/047 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1034

Abstract: 连接装置(300)设置有：设置于多层陶瓷基板(300a)内层的内层GND(340)；以及与隔着电介质层设置于内层GND(340)上的第1传输路径(310)以及内层GND(340)电连接的表面GND(320)和导线(360)、(370)，各导线(360)、(370)与设置于挠性基板上的第2传输路径和GND层的通孔配合连接。

公开(公告)号：CN103250471A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180058748.1

申请日：2011-12-07

Applicant: FCI公司

Inventor： G·亚布雷 ,  Y·斯特里科特

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4269 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/428 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种印刷电路板组件（2），包括：-光学子组件（4），具有用于以这样的方式承载至少一个光电部件（6）的承载面（14），即从其射出或引导至其的光通过光学子组件（4）传输；-印刷电路板（8），具有用于支撑所述光学子组件（4）的支撑区域（31）；其中所述印刷电路板支撑区域（31）包括容置所述光电部件（6）的至少一个部分的孔（34），并且其中所述承载面（14）的至少一个部分通过倒装芯片结合而固定至所述支撑区域（31）的至少一个部分。

公开(公告)号：CN101673887B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910204071.2

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H01R12/57 ,  H01R13/6471 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN101742813B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200910222812.X

申请日：2009-11-19

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 浅见博 ,  山形修

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及安装板和半导体模块。安装板包括层压布线部分，所述层压布线部分包括以层压方式形成在基板的表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，该内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。

公开(公告)号：CN102573280A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110378191.1

申请日：2011-11-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供多层布线基板及制造多层布线基板的方法，其中增强通路导体的连接可靠性。在多层布线基板中，使通路孔(51)形成在将下导体层(41)与上导体层(42)隔离的树脂层间绝缘层(33)中，并且通路导体(52)形成在用于使下导体层(41)与上导体层(42)连接的通路孔(51)中。树脂层间绝缘层(33)的表面是粗糙表面，并且通路孔(51)在树脂层间绝缘层(33)的粗糙表面处开口。阶梯部分(53)形成在通路孔(51)周围的开口边缘区域中，使得阶梯部分(53)从在开口边缘区域周围的周边区域凹陷。阶梯部分(53)在表面粗糙度方面比周边区域高。

公开(公告)号：CN101534613B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200810300566.0

申请日：2008-03-14

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 张胡海 ,  苏莹 ,  林承贤

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，该第一基板包括第一基材层、第一导电层和第二导电层，该第二基板为第二基材层与第三导电层组成的复合基材；于第一导电层形成第一导电线路，并定义出贴装区；于该粘合层设置贯通其相对两表面的切口，由此使得粘合层具有相对的第一切割面和第二切割面；提供一与贴装区尺寸对应的加强片；将第一导电线路及第二基材层紧贴于粘合层的相对两表面，且使贴装区位于第一切割面与第二切割面之间，加强片收容于切口；于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板；沿第一切割面裁断该电路基板。

公开(公告)号：CN102484950A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080037256.X

申请日：2010-08-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒井雅司 ,  西原麻友子

IPC: H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4916

Abstract: 提供一种表面电极不易从树脂层剥离的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(1)具备部件内置层(第1树脂层)(20)、在部件内置层(第1树脂层)(20)的一面进行层叠的薄层树脂层(第2树脂层)(30)。还具备：在薄层树脂层(30)的与层叠于部件内置层(20)的面为相反侧的面上形成的表面电极(34)；设置于部件内置层(20)，且一端到达部件内置层(20)的一面的导通导体(第1导通导体)(23)；设置于薄层树脂层(30)，一端与表面电极(34)电连接且另一端与导通导体(23)电连接的导通导体(第2导通导体)(33)。与导通导体(33)相接的薄层树脂层(30)的一部分形成为向导通导体(23)的内部突出的形状(35)。

公开(公告)号：CN101652034B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200910004684.1

申请日：2009-02-26

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨瑞泉 ,  盛海强 ,  李洪彩 ,  孙捷

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10166

Abstract: 本发明涉及印制电路板，公开了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置，其中印制电路板包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮，参考单层印制电路板与表面铜皮附着的单层印制电路板不同，印制电路板包括缝隙阶梯，缝隙阶梯的深度小于印制电路板的厚度，缝隙阶梯的深度不小于参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，侧壁金属与参考铜皮电连接，侧壁金属与所述缝隙阶梯在第二表面的开口电连接。使用上述技术方案，不需要使用大面积的阶梯槽，从而降低成本。