公开(公告)号：CN104053309A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410094372.5

申请日：2014-03-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M.A.海斯勒 ,  W.L.小伍兹 ,  J.E.哈维 ,  R.L.巴内特

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10606 ,  Y10T29/49139

Abstract: 本发明涉及部件保持结构、系统和方法。一种用于保持多个具有轴向引线的通孔部件的部件保持结构，其包括一对相对端壁，其限定了其间的腔。腔配置成接收通孔部件。通孔部件以竖直堆叠的配置定位在一对相对端壁之间。各个端壁包括至少一个槽，其配置成当多个通孔部件插入到部件保持结构中时接收各个通孔部件的轴向引线。各个端壁还包括多个引线引导件，其配置成当多个通孔部件插入到部件保持结构中时引导各个通孔部件的轴向引线。

公开(公告)号：CN103999176A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280061850.1

申请日：2012-12-10

Applicant: 凯米特电子公司

Inventor： 约翰·E·麦康奈尔 ,  艾伦·P·韦布斯特 ,  朗尼·G·琼斯 ,  加里·L·伦纳 ,  杰弗里·贝尔

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49142

Abstract: 对改进的无源电子层叠元件进行了描述。该元件具有层叠的各电子电容器以及附接至该层叠的第一侧的第一引线。第二引线附接至该层叠的第二侧。引脚附接至第一引线，并向内朝向第二引线延伸。稳定脚附接至引脚和第一引线中的一个。

公开(公告)号：CN102293072B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201080005336.7

申请日：2010-04-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤宗太郎 ,  佐藤健司

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。第1焊盘(200a)与第1外部连接端子(321b)彼此电连接，第1焊盘(200a)与第2外部连接端子(322b)彼此电连接。避开第1焊盘(200a)的正上方地形成第1外部连接端子(321b)和第2外部连接端子(322b)。在将多个第1焊盘、第1外部连接端子和多个第2外部连接端子投影到基板的第2面上的情况下，第1外部连接端子(321b)被多个第1焊盘(200a)围起来地配置，第1焊盘(200a)和第1外部连接端子(321b)被多个第2外部连接端子(322b)围起来地配置。

公开(公告)号：CN102365738B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201080014150.8

申请日：2010-03-08

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 西格弗里德·赫尔曼

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0756 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00

Abstract: 在光电子构件的组件(1)的至少一个实施形式中，该组件包括至少两个光电单个元件(2)。单个元件(2)的至少两个在横向方向上部分地搭接。通过在所述一个单个元件(2)的载体上侧(31)上的至少一个带状导线(51)以及在所述另一单个元件(2)的载体下侧(32)上的至少一个带状导线(52)，来实现在至少两个的横向搭接的单个元件(2)之间的直接或者间接的电接触。

公开(公告)号：CN102124606B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200880006773.3

申请日：2008-03-03

Applicant: 脉冲电子股份有限公司

Inventor： 维克多·H·伦特里亚 ,  奥雷里奥·J·古铁雷斯

IPC: H01R12/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01R13/66 ,  H01R12/70 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/719 ,  H01R13/7193 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种可安装在印刷电路板上的电连接器。在一个实施例中，该电连接器包括绝缘外壳，其包括一个或多个电子部件，与电子部件进行信号通信并适于与插头相接口的多个电导体，以及与一个或多个电子部件进行信号通信的多个端子。在一个方面，该多个端子适于与印刷电路板上的一个或多个外部安装的电子部件相接口，由此对在电导体与印刷电路板之间传送的信号进行滤波，其中该外部安装的电子部件被安装在电连接器的占用区域内。还公开了制造上述电连接的方法以及商业可行方法。

公开(公告)号：CN103369828A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310117676.4

申请日：2013-04-07

Applicant: 特拉博斯股份有限公司

Inventor： 安蒂·霍尔马 ,  雅礼-佩卡·莱霍伦

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种电路板系统，包括第一电路板（201），第一电路板装备有SMD元件（202）和导电图案（203）。在第一电路板上存在一个或多个表面安装的支撑元件（206）。所述支撑元件中的每个支撑元件均包括导电底部表面（207），该导电底部表面被焊接至所述第一电路板（201）的相应的导电图案（203）。第二电路板（208）被机械连接到所述一个或多个支撑元件（206）。至少一个电子元件（209）被安装至所述第二电路板（208），并且通过所述支撑元件（206）中的至少一个支撑元件被电耦合至所述第一电路板（201）的至少一个导电图案（203）。

公开(公告)号：CN1985550B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200580023790.4

申请日：2005-07-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·瑟尔斯 ,  E·奥斯波恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10704 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在一个实施例中，本发明包括以下方法：将半导体器件(30)安装到电路板(20)的第一侧；以及将至少一个电压调节器器件安装到该电路板的第二侧，第二侧与第一侧相对。电压调节器器件可以是输出滤波器、电感器(46)、电容器(41)等。在某些实施例中，该器件可直接位于半导体器件之下。

公开(公告)号：CN101375299B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200780003180.7

申请日：2007-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5388 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674

Abstract: 存储卡(1)具有：第一电路基板(2)；第一半导体芯片(3)，其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上，并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对；第二电路基板(4)，第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上；第二半导体芯片(5)，其安装在第二电路基板(4)的上面(41)上，并且至少一部分与第一半导体芯片(3)的下面(32)的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部(7)，其在第二电路基板(4)的上面(41)侧，覆盖第一半导体芯片(3)、第一电路基板(2)和第二半导体芯片(5)。

公开(公告)号：CN101546742B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200910129847.9

申请日：2009-03-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  山崎隆雄

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/60

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的低成本的电子设备，该安装结构体具有良好的平坦度，成品率高，并且能够层叠为低成本的封装堆栈型，所述电子设备通过适用本安装结构体，实现高功能化及小型化。在安装结构体(60)中，半导体器件(50)下表面的焊锡凸点(5)熔融连接在挠性布线基板(7)的电极上，挠性布线基板(7)包覆半导体器件(50)，从而与半导体器件(50)的侧面的一部分及上表面的一部分粘接固定，在半导体器件(50)的上表面形成有电极，并且在半导体器件(50)的下表面或侧面与挠性布线基板(7)之间的至少一部分包含有支撑体(90)。

公开(公告)号：CN101919052B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200980101849.5

申请日：2009-01-08

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 钟宇哲

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q1/521 ,  H01Q17/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明揭示无线芯片到芯片通信方法和装置。在一实例中，无线芯片到芯片通信装置包括多个芯片，所述多个芯片中的每一者具有至少一个天线且形成于多层结构上。所述多层结构包括第一和第二吸收层。所述第一和第二吸收层经配置以封闭具有给定介电常数的传播介质。所述多个芯片经配置以根据给定无线通信协议通过所述传播介质内的直接传播路径而经由所述相应天线彼此无线地通信。