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公开(公告)号：WO2017022755A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/JP2016/072639
申请日：2016-08-02
CPC classification number: H05K1/036 , H01L33/32 , H01L33/48 , H01L33/62 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/0044 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0104 , H05K2201/015 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , H05K2203/0228 , H05K2203/0548 , H05K2203/0759
Abstract: 紫外線発光動作に伴う電極間に充填された樹脂に起因する電気的特性の劣化を防止する。絶縁性基材１１と、基材１１の一方の面上に形成された互いに電気的に分離した２以上の金属膜１２，１３を備えてなる基台１０であって、金属膜が上面と側壁面が金または白金族金属で被覆され、１以上の窒化物半導体発光素子等を搭載可能に、全体として２以上の電極パッドを含む所定の平面視形状に形成され、基材１１の一方の面上において、金属膜１２，１３で被覆されていない基材１１の露出面と金属膜１２，１３の側壁面との境界線に沿って、少なくとも、前記境界線と連続する基材１１の露出面の隣接する２つの電極パッドに挟まれた第１部分と、前記第１部分を挟んで対向する金属膜１２，１３の側壁面が、フッ素樹脂膜１６で被覆され、金属膜１２，１３の上面の少なくとも電極パッドを構成する箇所が、フッ素樹脂膜１６で被覆されていない。
Abstract translation: 为了防止由填充在电极之间的树脂引起的电特性的劣化，在紫外线发光动作期间，设置有基部10，其包括绝缘基材11和形成在一个表面上的至少两个电隔离金属膜12,13 金属膜具有涂覆在金或铂族金属中的上表面和侧壁表面。 基底在平面图中以规定的形状形成，包括总体上至少两个电极焊盘，使得至少一个氮化物半导体发光元件等可以安装在其上。 沿着未被金属膜12,13覆盖的基材11的露出面与金属膜12,13的侧壁面之间的边界，在基材11的一个表面上，至少夹在 从金属膜12,13的边界和面向第一部分的边界面的基材11的暴露表面上的两个相邻的电极焊盘被氟树脂膜16覆盖，并且至少构成至少一个电极 金属膜12,13的上表面上的垫不被氟树脂膜16覆盖。
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102.发明申请
公开(公告)号：WO2017001108A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：PCT/EP2016/061091
申请日：2016-05-18
Applicant: OSRAM GMBH
Inventor： SCHÖWEL, Michael , HELBIG, Peter , SZÉKELY, József , SEIFRITZ, Sven
CPC classification number: H05K1/0204 , F21S41/192 , H05K1/0203 , H05K1/0373 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/02 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K3/4644 , H05K2201/0104 , H05K2201/0224 , H05K2201/068 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H05K2201/2036
Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft einen Schaltungsträger für eine elektronische Schaltung umfassend mindestens eine Leiterbahn (22); eine isolierende Matrix aus einem ersten Isolationsmaterial (17), mit dem die mindestens eine Leiterbahn (22) unter Aussparung zumindest eines ersten Bereiches (15) zum Anschließen mindestens eines elektronischen Bauteils(14) der elektronischen Schaltung umspritzt ist; sowie einen Kühlkörper (18); wobei die mindestens eine Leiterbahn (22) mit der ersten Isolationsmaterial (17) derart umspritzt ist, dass die isolierende Matrix (16) weiterhin mindestens einen zweiten Bereich (34) ausspart, der zwischen der Leiterbahn (22) und dem Kühlkörper (18) angeordnet ist, wobei der Schaltungsträger weiterhin eine Vielzahl von Distanzhaltern (28; 36) umfasst, die ausgelegt und angeordnet ist, um eine Höhe (h1) des zweiten Bereichs (34) zwischen der Leiterbahn (22) und dem Kühlkörper (18) einzustellen, wobei der Schaltungsträger weiterhin ein zweites Isolationsmaterial (24) umfasst, mit dem der zweite Bereich (34) ausgefüllt ist. Die Erfindung betrifft überdies ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schaltungsträgers für eine elektronische Schaltung.
Abstract translation: 本发明涉及一种电路板，其包括至少一个导体轨道（22）的电子电路; 由第一绝缘材料制成的绝缘基体（17）被连接到所述至少一个导体轨道（22），同时留下至少一个第一区域（15），用于连接至少一个电子元件（14）围绕电子电路注射成型; 和散热器（18）; 其中，所述至少一个导体轨道（22）是这样的模制有第一绝缘材料（17），使得设置在所述带状导体（22）和所述散热片之间的绝缘基质（16）还省略了至少一个第二区域（34）（18） ，其中所述电路载体还包括多个间隔物（28; 36），其被设计和布置成调整所述导体带（22）和所述散热器（18）之间的第二区域（34）的高度（H1），其中 包括电路基板还包括：第二绝缘材料（24），与该第二部分（34）被充满。 本发明还涉及一种用于电子电路制造这样的电路板的方法。
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公开(公告)号：WO2016198870A1
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：PCT/GB2016/051702
申请日：2016-06-09
Applicant: SEMBLANT LIMITED
Inventor： ARESTA, Gianfranco , HENNIGHAN, Gareth , BROOKS, Andrew Simon Hall , SINGH, Shailendra Vikram
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/467 , C23C16/30 , C23C16/505 , H05K1/181 , H05K3/285 , H05K2201/0104 , H05K2201/0162 , H05K2201/09872 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10037 , H05K2201/10053 , H05K2201/10075 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10181 , H05K2203/095 , H05K2203/121 , H05K2203/1322 , H05K2203/1338
Abstract: An electrical assembly which has a multi-layer conformal coating on at least one surface of the electrical assembly, wherein each layer of the multi-layer coating is obtainable by plasma deposition of a precursor mixture comprising (a) one or more organosilicon compounds, (b) optionally O 2 , N 2 O, NO 2 , H 2 , NH 3 , N 2 , SiF 4 and/or hexafluoropropylene (HFP), and (c) optionally He, Ar and/or Kr. The chemistry of the resulting plasma-deposited material chemistry can be described by the general formula: SiO x H y C z F a N b . The properties of the conformal coating are tailored by tuning the values of x, y, z, a and b.
Abstract translation: 一种电组件，其在所述电组件的至少一个表面上具有多层共形涂层，其中所述多层涂层的每层可通过等离子体沉积前体混合物获得，所述前体混合物包含（a）一种或多种有机硅化合物， b）任选的O 2，N 2 O，NO 2，H 2，NH 3，N 2，SiF 4和/或六氟丙烯（HFP），和（c）任选的He，Ar和/或Kr。 所得到的等离子体沉积材料的化学性质可以用通式如下来描述：SiOxHyCzFaNb。 通过调整x，y，z，a和b的值来调整保形涂层的性能。
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公开(公告)号：WO2016129565A1
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：PCT/JP2016/053710
申请日：2016-02-08
Applicant: 株式会社有沢製作所
IPC: C08L75/04 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/40 , C08K5/3447 , C08K5/49 , C08L25/04 , C08L63/00 , H01B3/30 , H01B3/40
CPC classification number: C08L75/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2307/204 , B32B2457/08 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/73 , C08G59/4269 , C08L25/04 , C08L25/06 , C09J163/00 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K1/0201 , H05K1/028 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K2201/0104
Abstract: 本発明は、（Ａ）ポリカーボネートジオールとイソシアネートを反応させて得られるウレタン樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）フィラーと、を含有し、（Ａ）ウレタン樹脂のカルボキシル基当量が、１，１００～５，７００ｇ／当量であり、（Ａ）ウレタン樹脂のカルボキシル基１．０当量に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂のエポキシ当量が０．３～４．５当量であり、（Ａ）ウレタン樹脂の重量平均分子量が５，０００～８０，０００であり、（Ａ）ウレタン樹脂中のポリカーボネート含有量が３５質量％以下であり、（Ａ）ウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）フィラーを５０質量部以下で含有し、樹脂組成物中に、イミド基を実質的に含まない、低誘電樹脂組成物を提供する。
Abstract translation: 本发明提供一种低介电性树脂组合物，其含有（A）通过聚碳酸酯二醇和异氰酸酯反应得到的聚氨酯树脂，（B）环氧树脂和（C）填料。 （A）聚氨酯树脂的羧基当量为1100-5700g / eq，（B）环氧树脂的环氧当量为（4-氨基甲酸酯树脂）每1.0当量的羧基为0.3-4.5eq，重量 （A）聚氨酯树脂的平均分子量为5,000〜80,000，（A）聚氨酯树脂的聚碳酸酯含量为35质量％以下，组合物含有50质量份以下的（C）填料， （A）聚氨酯树脂100质量份，树脂组合物基本上不含有酰亚胺基。
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公开(公告)号：WO2015022956A1
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：PCT/JP2014/071277
申请日：2014-08-12
Applicant: 電気化学工業株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/583 , C04B41/83 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , C08K7/00 , C08K2003/385 , C08K2201/004 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0104 , H05K2201/066
Abstract: 高放熱、高信頼性を有する窒化ホウ素－樹脂複合体回路基板を提供する。 平均長径が５～５０μｍの窒化ホウ素粒子が３次元に結合した窒化ホウ素焼結体３０～８５体積％と、樹脂７０～１５体積％を含有してなる、板厚が０．２～１．５ｍｍの板状樹脂含浸窒化ホウ素焼結体の両主面に、銅又はアルミニウムの金属回路が接着されてなる、樹脂含浸窒化ホウ素焼結体の面方向の４０～１５０℃の線熱膨張係数（ＣＴＥ１）と金属回路の４０～１５０℃の線熱膨張係数（ＣＴＥ２）の比（ＣＴＥ１／ＣＴＥ２）が０．５～２．０であることを特徴とする窒化ホウ素－樹脂複合体回路基板。
Abstract translation: 提供了具有高散热性和高可靠性的氮化硼/树脂复合电路板。 氮化硼/树脂复合电路板的特征在于包括：板状树脂浸渍的烧结氮化硼物体，其板厚为0.2-1.5mm，并且包含30-85体积％的烧结氮化硼物体，其中氮化硼颗粒具有 平均长轴长度为5-50μm已经三维结合，70-15vol％的树脂; 以及由铜或铝构成并且结合到烧结体的两个主表面中的每一个的金属电路。 电路板的特征还在于，在树脂浸渍的烧结氮化硼物体的平面方向上的40-150℃的热线性膨胀系数（CTE1）与热线性膨胀系数（CTE2）的比率 金属电路的40-150°C CTE1 / CTE2为0.5-2.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2014188624A1
公开(公告)日：2014-11-27
申请号：PCT/JP2013/083338
申请日：2013-12-12
Applicant: 株式会社カネカ
CPC classification number: H05K1/0209 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/18 , H05K3/284 , H05K2201/0104 , H05K2201/06 , H05K2201/10371 , H05K2201/10545 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
Abstract: （Ａ）プリント基板、（Ｂ）第１の発熱体、（Ｃ）第２の発熱体、及び、（Ｄ）熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物を有する放熱構造体であって、プリント基板（Ａ）が第１の面及び第１の面の反対側に位置する第２の面を有し、第１の発熱体（Ｂ）が第１の面上に、第２の発熱体（Ｃ）が第２の面上にそれぞれ配置されており、第１の発熱体（Ｂ）の発熱量が第２の発熱体（Ｃ）の発熱量以上であり、第２の発熱体（Ｃ）の周囲に熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物（Ｄ）が配置されており、第１の発熱体（Ｂ）の周囲には熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物（Ｄ）よりも熱伝導率が低い層が配置されていることを特徴とする放熱構造体。
Abstract translation: 提供一种散热结构，其具有（A）印刷基板，（B）第一加热元件，（C）第二加热元件，（D）导热性可固化液体树脂组合物的固化物质。 散热结构的特征在于：印刷基板（A）具有位于与第一表面相对的一侧的第一表面和第二表面; 第一加热元件（B）设置在第一表面的顶部，第二加热元件（C）设置在第二表面的顶部; 第一加热元件（B）的热量至少为第二加热元件（C）的热量; 导热性固化型液态树脂组合物（D）的固化物被设置在第二加热元件（C）的周边; 并且在第一加热元件（B）的周边配置具有比导热性固化型液态树脂组合物（D）的固化物低的热导率的层。
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公开(公告)号：KR20180037921A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：KR20177034323
申请日：2016-04-27
CPC classification number: H05K3/1275 , H05K3/025 , H05K3/046 , H05K3/10 , H05K2201/0104 , H05K2201/0257 , H05K2203/0528 , H05K2203/0736 , H05K2203/108 , H05K2203/128
Abstract: 본발명은다음의단계들을포함하는레이저인쇄방법에관한것이다: (a) 리시빙기판(4)을제공하는단계; (b) 일면에고체금속필름에의해서형성된코팅(51)을구비하는투명한기판(50)을포함하는타켓기판(5)을제공하는단계; (c) 액상인필름의타켓영역이금속의용융점에도달하도록, 제1 레이저(8)를사용하여투명한기판(50)을통해필름(51)에국부적으로조사하는단계; (d) 타켓영역내 액체젯을형성하고기판으로부터용융된금속의형태로액체젯을방출하도록, 제2 레이저를사용하여투명한기판을통해서액체필름의단계 (c)에서정의된타켓영역상에조사하는단계; (e) 용융된금속액적을리시버기판의정의된리시빙영역상에증착하는단계 - 상기액적은냉각됨에따라서굳음 -;를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及激光打印方法，其包括以下步骤：（a）提供接收基板（4）; （b）提供包括透明衬底（50）的目标衬底（5），所述透明衬底（50）具有在一侧上由固体金属膜形成的涂层（51）; （c）使用第一激光器（8）通过透明基板（50）局部地照射膜（51），使得液相膜的目标区域达到金属的熔点; （d）用第二激光通过透明衬底照射液体膜的步骤（c）中限定的目标区域，以在目标区域中形成液体射流并从基板释放熔融金属形式的液体射流; 该方法包括： （e）将熔融金属液滴沉积在所述接收器基底的限定的接收区域上，其中所述液滴在其冷却时固化。
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公开(公告)号：KR20180016550A
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：KR20187000717
申请日：2016-06-09
IPC: H05K3/28 , C23C16/30 , C23C16/505 , H05K1/18 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/467 , C23C16/30 , C23C16/505 , H05K1/181 , H05K3/285 , H05K2201/0104 , H05K2201/0162 , H05K2201/09872 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10037 , H05K2201/10053 , H05K2201/10075 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10181 , H05K2203/095 , H05K2203/121 , H05K2203/1322 , H05K2203/1338
Abstract: 본발명은전기조립체에관한것으로서, 상기전기조립체는상기전기조립체의적어도하나의표면상에다층컨포멀코팅을갖고, 상기다층코팅의각각의층은, (a) 1종이상의유기규소화합물, (b) 선택적으로 O, NO, NO, H, NH, N, SiF및/또는헥사플루오로프로필렌 (HFP), 및 (c) 선택적으로 He, Ar 및/또는 Kr을포함하는전구체혼합물의플라즈마증착에의해얻어질수 있다. 생성된플라즈마-증착된재료화학의화학은일반식 SiOHCFN에의해기재될수 있다. 상기컨포멀코팅의특성은 x, y, z, a 및 b의값을조정함으로써맞춤화된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种电气组件，其中电气组件在电气组件的至少一个表面上具有多层保形涂层，其中多层涂层的每一层包含（a）至少一种有机硅化合物， b）任选地，包含O，NO，NO，H，NH，N，SiF和/或六氟丙烯（HFP）和任选的c）He，Ar和/ Lt。 所得到的等离子体沉积材料化学组成的化学成分可以用通式SiOHCFN来描述。 通过调整x，y，z，a和b的值来调整保形涂层的性能。
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公开(公告)号：KR1020170112997A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020167025291
申请日：2016-02-08
Applicant: 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼
IPC: C08L75/04 , C08L63/00 , C08K5/3447 , C08K5/49 , C08K5/5399 , H01B3/30 , H01B3/40 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B15/08
CPC classification number: C08L75/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2307/204 , B32B2457/08 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/73 , C08G59/4269 , C08L25/04 , C08L25/06 , C09J163/00 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K1/0201 , H05K1/028 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K2201/0104
Abstract: 본발명은 (A) 폴리카보네이트디올과이소시아네이트를반응시켜서얻어지는우레탄수지와, (B) 에폭시수지와, (C) 필러를함유하고, (A) 우레탄수지의카르복실기당량이 1,100~5,700g/당량이며, (A) 우레탄수지의카르복실기 1.0당량에대하여 (B) 에폭시수지의에폭시당량이 0.3~4.5당량이며, (A) 우레탄수지의중량평균분자량이 5,000~80,000이며, (A) 우레탄수지중의폴리카보네이트함유량이 35질량% 이하이며, (A) 우레탄수지 100질량부에대하여 (C) 필러를 50질량부이하로함유하고, 수지조성물중에이미드기를실질적으로포함하지않는저유전수지조성물을제공한다.
Abstract translation: 本发明（A）和由含有填料的聚碳酸酯二醇与二异氰酸酯，（B）环氧树脂，（C），（A）聚氨酯树脂的羧基当量反应得到的聚氨酯树脂是1100〜5700克/当量。 中，（a），环氧当量为0.3〜4.5当量的（B）的环氧树脂相对于羧基的1.0当量的氨基甲酸酯树脂，（a）是氨基甲酸乙酯树脂的5000〜80000的重均分子量，（a）聚碳酸酯聚氨酯树脂 的含量按重量计超过35％，（a）含有上述（C）填料，相对于100质量份的聚氨酯树脂的质量不大于50质量份，并提供了低介电树脂组合物，是在该基本上不含酰亚胺树脂组合物构成。
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公开(公告)号：KR1020170037236A
公开(公告)日：2017-04-04
申请号：KR1020150136512
申请日：2015-09-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0257 , H05K1/0298 , H05K1/038 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/4617 , H05K2201/0104 , H05K2201/0284 , H05K2201/0355 , H05K2203/0278
Abstract: 본발명에따른적어도하나의회로소자가설치될수 있는인쇄회로기판에있어서, 복수의페이퍼층을포함하는기반층과; 기반층의제1면에적층되는방수절연층과; 기반층의제1면과반대되는제2면에적층되고, 기반층의제2면과대향하는면의반대면에적어도하나의회로소자와연결될수 있는신호선패턴이인쇄되는동박층과; 기반층과동박층사이에개재되고, 기반층과동박층간의접착을위한접착소재를포함하는방수접착층을포함한다. 이에따라, 인쇄회로기판의상층에직물섬유소재의절연층을적용하고, 하층에방수및 접착기능이있는수지소재를적용함에의해, 외부로부터침투되는습기를차단할수 있다.
Abstract translation: 在可安装在根据本发明的会议电路板上的至少一个打印装置，所述基底层包括多个纸层; 层压在基层的第一侧上的防水绝缘层; 层叠在第二表面相对的基材层的第一表面上，所述铜箔层为2，如果可在基层的过度相对面的另一侧被连接到打印元件与至少一个国会信号线图案; 以及防水粘合剂层，介于基底层和铜箔层之间并且包括用于粘合基底层和铜箔层之间的粘合剂材料。 Yiettara，由纺织纤维材料的绝缘层的在所述印刷电路板的上层中的应用，以及将防水和与粘合剂功能到下部层的树脂材料，可以阻止来自外部的湿气渗透。
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