公开(公告)号：CN1714609A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200380103605.3

申请日：2003-11-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  加藤正明 ,  中马敏秋 ,  中尾悟 ,  藤浦健太郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有通量函数的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。

公开(公告)号：CN1231101C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN02127862.8

申请日：2002-07-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 森田浩充 ,  小岛史夫 ,  北村信行

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4053 ,  B41F15/42 ,  B41P2215/13 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种在衬底(23)的孔(24)中装填流体材料(50)的方法，包括步骤：将流体材料(50)提供到衬底(23)的表面上；和迫使流体材料(50)在衬底(23)的表面上沿至少三个不同方向进入到孔(24)中，从而在孔(24)中装填流体材料(50)。迫动步骤包括：采用位于衬底(23)的表面上的迫动装置(9)来使流体材料(50)进入孔(24)中；和使迫动装置(9)绕与衬底(23)的表面正交的轴线旋转，并沿衬底(23)的表面移动迫动装置(9)的旋转轴线，从而迫使流体材料(50)沿至少三个不同方向进入到孔(24)中。

公开(公告)号：CN1230054C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN03123217.5

申请日：2003-04-22

Applicant: 索尼公司

Inventor： 藤井贤太郎 ,  渡边喜夫 ,  竹部彻

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/064 ,  H05K3/321 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种可以确保建立低电阻层间连接的多层印刷线路板。多层印刷线路板包含：一面具有导电图案另一面具有用于将导电图案暴露在外的非穿透连接孔的第一衬底；具有在和第一衬底的另一面相对的面上形成的导电图案以及在导电图案上整体形成的导电凸起的第二衬底。通过将第二衬底的凸起和第一衬底的连接孔啮合并在凸起和被从连接孔暴露在外的导电图案间插入导电接合剂而将第一衬底和第二衬底形成整体。

公开(公告)号：CN1223244C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN01808133.9

申请日：2001-04-05

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 小柳達則 ,  齊藤裕輔 ,  安井秀明

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/486 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 提出了双面布线板及其制造方法，该双面布线板通过对凹陷的使用，提供了两个布线层间的电气连接，从而与相关技术相比提高了电气连接的可靠性。所述双面布线板(100)具有在绝缘体(101)的第1面(101a)封闭而在第2面(101b)开口的凹陷(106)。把激光照射到所述凹陷(106)的阻塞部分(1061)，从而在第1导电层(108)上形成没有剩余杂质物质的粗糙暴露面(1031)。形成第2布线层(105)，与所述暴露面(1031)连接并与所述第1导电层(108)电气连接。通过所述暴露面(1031)的连接，使得所述第1导电层(108)和所述第2布线层(105)之间的连接比相关技术的连接更紧密。与相关技术相比，提高了所述布线层之间的电气连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1674758A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510055801.9

申请日：2005-03-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂野纯 ,  高桥幸嗣 ,  五十岚优助

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔(10)的工序；通过在导电箔(10)的表面形成分离槽(12)，将导电图案(13)形成凸状的工序；利用树脂膜(15)覆盖导电箔(10)的表面，将覆盖分离槽(12)的树脂膜(15)的厚度形成得比覆盖导电图案(13)上面的树脂膜(15)的厚度厚的工序；通过除去树脂膜(15)，使所述导电图案的上面从树脂膜(15)露出的工序；电连接从树脂膜(15)露出的导电图案(13)和电路元件的工序；形成密封树脂(20)，以密封电路元件的工序；除去导电箔(10)的背面直至将导电图案(13)相互之间分离的工序。

公开(公告)号：CN1221158C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03102469.6

申请日：2003-01-27

Applicant: 日东电工股份有限公司

Inventor： 内藤俊树 ,  篠木佳史 ,  宇圆田大介

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种双面配线基板的制造方法，对于在第一导体层11的一面形成了第一绝缘层12的基板材料，从第一绝缘层12的既定部位形成只贯穿第一绝缘层12或贯穿第一绝缘层12及第一导体层11双方的导通孔13，在第一绝缘层12的表面及导通孔13的壁面形成导电性薄膜层14，在导电性薄膜层14上的既定部位形成第二绝缘层15，在导电性薄膜层14上的未形成第二绝缘层15的部位利用电解电镀形成第一导体配线16，用具有耐药液性的皮膜17被覆第一导体配线16，利用药液以化学方法溶解除去第一导体层11的另一面的既定部位，形成第二导体配线18，除去第二绝缘层15及皮膜17。

公开(公告)号：CN1672473A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03818345.5

申请日：2003-06-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 浅见博 ,  大类研 ,  草野英俊 ,  日渡册人

IPC: H05K3/20

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 披露了一种用于制造具有内置器件的板的方法、一种具有内置器件的板、一种用于制造印刷电路板的方法以及一种印刷电路板，其中，能够在绝缘层上精确地形成精细间距的导电图形，同时能够保证导电图形的尺寸稳定性，并且能够将转印薄片彻底去除。转印薄片(61)包括金属基底层(62)和将被溶解的金属层(64)。通过电镀在将被溶解的金属层(64)上形成导电图形(55)。在将具有形成的导电图形(55)的转印薄片(61)粘合到绝缘基底(51)上之后，通过将金属基底层(62)从将被溶解的金属层(64)上分离并且相对于导电图形(55)有选择地将将被溶解的金属层(64)溶解并去除的步骤，将转印薄片(61)去除。

公开(公告)号：CN1203738C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN99126650.1

申请日：1999-11-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  高桥敏 ,  堤章

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1105

Abstract: 低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层；由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层，用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部，用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层，将聚酰亚胺前体层酰亚胺化，形成聚酰亚胺绝缘层制造。

公开(公告)号：CN1197150C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN00800178.2

申请日：2000-02-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/323 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671

Abstract: 半导体装置包含：在布线图形(21)的一个面上形成的第1电镀层(30)；在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2电镀层(32)；与第1电镀层(30)导电性地连接的半导体芯片(10)；在第1电镀层(30)上设置的各向异性导电材料(34)；以及在第2电镀层(32)上设置的导电材料(36)，第1电镀层(30)的性质适合于与各向异性导电材料(34)的密接性，第2电镀层(32)的性质适合于与导电材料(36)的接合性。

公开(公告)号：CN1596485A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN02823565.7

申请日：2002-08-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： G·布里斯特 ,  C·梅吉亚 ,  W·阿格 ,  G·朗

IPC: H01P11/00

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01P11/002 ,  H05K3/0017 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09981

Abstract: 本发明提供一种在印刷电路板上形成波导的方法。该方法包括：在印刷电路板上形成沟槽；沿该沟槽形成至少一个金属化表面。金属化覆盖表面可设置在沟槽上面以形成该波导结构。