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    INTEGRATED HEAD-ELECTRONICS INTERCONNECTION SUSPENSION FOR A DATA RECORDING DISK DRIVE
    102.
    发明申请
    INTEGRATED HEAD-ELECTRONICS INTERCONNECTION SUSPENSION FOR A DATA RECORDING DISK DRIVE 审中-公开
    用于数据记录盘驱动器的集成头电子互连悬挂

    公开(公告)号：WO1996042080A1

    公开(公告)日：1996-12-27

    申请号：PCT/GB1996000290

    申请日：1996-02-09

    Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED

    Inventor： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  KLAASSEN, Klaas, Berend

    IPC: G11B05/48

    CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

    Abstract: An integrated transducer-electronics interconnection suspension (12) for a disk drive having a high data transfer rate generally above (15) Mbytes/sec between the transducer (9) and the read/write electronics. A suspension (12) supports a slider (10) to which a transducer (9) is mounted and maintains the slider (10) in close proximity to the disk surface. An integrated transducer-electronics interconnection suspension is a laminate structure having electrically conductive traces as part of the structure and connecting the transducer (9) with the read/write electronics. It can support high data transfer rates between the transducer (9) and the read/write electronics by providing means for avoiding sudden changes in the characteristic impedance of the traces to minimize signal reflection on them. The width of the traces are shaped accordingly to prevent abrupt changes in the trace impedance caused by trace bonding areas, apertures and other mechanical obstructions in the suspension. Changes in the traces' direction are gradual to avoid signal reflection. Also, a patterned electrically conductive back plane may be provided in the laminate to better control the trace characteristic impedance. Where a trace crosses above a back plane opening, lateral extensions from the trace's side edges are formed to compensate for the resulting impedance change. In addition, the traces and bonding areas are grouped by signal type, with sufficient spacing between the groups, to minimize cross-coupling of the signals.

    Abstract translation: 一种用于磁盘驱动器的集成传感器 - 电子连接悬架（12），其具有在传感器（9）和读/写电子器件之间通常高于（15M字节/秒）的高数据传输速率。 悬架（12）支撑安装有换能器（9）的滑块（10），并将滑块（10）保持在靠近盘表面的位置。 集成的换能器 - 电子连接悬架是具有作为结构的一部分的导电迹线并将换能器（9）与读/写电子装置连接的层压结构。 它可以通过提供避免迹线特性阻抗突然变化的手段来支持传感器（9）和读/写电子设备之间的高数据传输速率，以最大限度地减少信号反射。 迹线的宽度相应地成形，以防止由于悬浮液中的痕迹粘合区域，孔和其它机械障碍引起的迹线阻抗的突然变化。 轨迹方向的变化是渐进的，以避免信号反射。 此外，可以在层叠体中提供图案化的导电背面，以更好地控制迹线特性阻抗。 当轨迹穿过背面开口上方时，形成从轨迹侧边缘的侧向延伸以补偿所产生的阻抗变化。 此外，迹线和结合区域通过信号类型分组，在组之间具有足够的间隔，以最小化信号的交叉耦合。

    A METHOD OF THERMAL DECOUPLING OF PRINTED CIRCUITS AND A PRINTED CIRCUIT FOR USE THEREIN
    105.
    发明申请
    A METHOD OF THERMAL DECOUPLING OF PRINTED CIRCUITS AND A PRINTED CIRCUIT FOR USE THEREIN 审中-公开
    印刷电路热解决方法及其使用的印刷电路

    公开(公告)号：WO2017051301A1

    公开(公告)日：2017-03-30

    申请号：PCT/IB2016/055574

    申请日：2016-09-19

    Applicant: OSRAM GMBH ,  OSRAM S.P.A. - SOCIETA' RIUNITE OSRAM EDISON CLERICI

    Inventor： RIEGER, Thomas ,  GROSSO, Davide ,  ZANON, Franco

    IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K1/189 ,  F21V29/15 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611

    Abstract: In order to counter heat propagation between adjacent sections (S n-1 , S n , S n+1 ) of a ribbon-like printed circuit board (10), said sections being individually exposed to heat between opposed border 5 lines (BL), with printed circuit board (10) including an electrically insulating substrate (12) with electrically conductive pads (14) for mounting components (L) thereon, said adjacent sections are terminated at the opposed border lines (BL) with at 10 least one electrically conductive borderline pad, which: - has a separation gap to the border line (BL), and/or - is coupled to an electrically conductive line 15 (140a) extending on substrate (12) between a first end at borderline pad (140) and a second end away from borderline pad (140). Said first end and said second end may be located at a first (D1) and at a second (D2) distances to 20 border line (BL), the second distance (D2) being longer than the first distance (D1), and/or said electrically conductive line (140a) may have a narrower cross section than the first and the second ends.

    Abstract translation: 为了抵抗带状印刷电路板（10）的相邻部分（Sn-1，Sn，Sn + 1）之间的热传播，所述部分在相对的边界5线（BL）之间单独暴露于热量，并且印刷 电路板（10），包括具有用于在其上安装部件（L）的导电焊盘（14）的电绝缘基板（12），所述相邻部分在相对的边界线（BL）处以至少一个导电边界线焊盘 ，其中： - 具有与边界线（BL）的分离间隙，和/或 - 耦合到在边界焊盘（140）上的第一端和第二端之间的在衬底（12）上延伸的导电线15（140a） 远离边界垫（140）。 所述第一端和所述第二端可以位于距离20边界线（BL）的第一（D1）和第二（D2）距离处，第二距离（D2）比第一距离（D1）长，和/ 或所述导电线（140a）可以具有比第一端部和第二端部更窄的横截面。

    AVOIDING REFLECTIONS IN PCB SIGNAL TRACE
    107.
    发明申请
    AVOIDING REFLECTIONS IN PCB SIGNAL TRACE 审中-公开
    避免PCB信号跟踪中的反射

    公开(公告)号：WO2016094098A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：PCT/US2015/062874

    申请日：2015-11-30

    Applicant: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC

    Inventor： FULLAM, Scott Francis ,  CODD, Patrick Timothy ,  MEHTA, Agustya Ruchir

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736

    Abstract: Embodiments are disclosed for a printed circuit board 200. An example printed circuit board includes a ground plane 202 comprising a pattern of an electrically conductive material. The example printed circuit board further includes a circuit trace 204 disposed adjacent to the ground plane, where one or more characteristics of one or more of the pattern of the electrically conductive material in the ground plane and the circuit trace vary based upon a directional change of the circuit trace.

    Abstract translation: 公开了印刷电路板200的实施例。示例性印刷电路板包括包括导电材料图案的接地平面202。 示例性印刷电路板还包括邻近接地平面设置的电路迹线204，其中接地平面中导电材料的图案中的一个或多个的一个或多个特性和电路迹线基于 电路迹线。

    高周波信号伝送線路及び電子機器
    108.
    发明申请
    高周波信号伝送線路及び電子機器 审中-公开
    高频信号传输线和电子设备

    公开(公告)号：WO2015118791A1

    公开(公告)日：2015-08-13

    申请号：PCT/JP2014/084523

    申请日：2014-12-26

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 馬場　貴博 ,  用水　邦明

    IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/06 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189

    Abstract: 　挿入損失を低減できる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。　素体と、前記素体に設けられ、かつ、第１の端部及び第２の端部を有している線状の信号線路と、前記素体に設けられ、かつ、前記信号線路に沿って延在している少なくとも１以上のグランド導体と、を備えており、前記信号線路、前記グランド導体及び前記素体によってインピーダンスが発生しており、前記信号線路は、前記第１の端部における第１のインピーダンス以上のインピーダンスを発生させ、かつ、該第１の端部を含んだ連続する第１の区間と、該第１のインピーダンスよりも低いインピーダンスを発生させ、かつ、該第１の区間に隣接する第２の区間と、を含んでおり、前記第２の区間は、前記第１の区間よりも長いこと、を特徴とする高周波信号伝送線路。

    Abstract translation: 提供能够降低插入损耗的高频信号传输线，以及电子设备。 一种高频信号传输线，其特征在于，具有元件体，设置在元件体上的线性信号线，以具有第一端部和第二端部，以及设置在元件体上的一个或多个接地导体 沿着信号线延伸，由信号线，接地导体和元件体产生的阻抗; 所述信号线包括连续的第一部分，其在所述第一端部处产生等于或大于第一阻抗的阻抗，并且包括所述第一端部，以及与所述第一部分相邻的第二部分，所述第二部分产生阻抗较低 比第一阻抗; 并且第二部分比第一部分长。

    多層配線基板
    109.
    发明申请
    多層配線基板 审中-公开
    多层电路板

    公开(公告)号：WO2013111767A1

    公开(公告)日：2013-08-01

    申请号：PCT/JP2013/051261

    申请日：2013-01-23

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 大坪　喜人

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09709 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 　反りや表面の平坦性の劣化が生じ難く、かつクラックの発生を効果的に抑制し得る多層配線基板を提供する。　基板本体２内において、第１の主面２ａから第２の主面２ｂに向かって設けられている複数の配線５ａ，５ｂが備えられており、配線５ａ，５ｂが、配線が構成されている少なくとも２つの絶縁体層のそれぞれに設けられたビア導体６ａ，８ａと、積層方向において隣り合う一方の絶縁体層２ｃに設けられたビア導体６ａと他方の絶縁体層２ｄに設けられたビア導体８ａとを接続しており、かつ非直線状の形状を有する配線導体７ａを有する、多層配線基板１。

    Abstract translation: 提供一种多层电路板，其几乎不产生翘曲和表面平坦度的劣化，并且可以有效地最小化裂纹的发生。 多层电路板（1）包括设置在从第一主表面（2a）到第二主表面（2b）的基板主体（2）中的多个导线（5a，5b）。 电线（5a，5b）包括：设置在其上配置有布线的至少两个绝缘层中的每一个上的通孔导体（6a，8a） 以及将层叠方向的相邻绝缘层的一个绝缘层（2c）上设置的通路导体（6a）和设置在另一绝缘层（2d）上的通路导体（8a）连接的通路导体（7a），具有 非线性形状。

    プリント配線板
    110.
    发明申请
    プリント配線板 审中-公开
    印刷线路板

    公开(公告)号：WO2008149572A1

    公开(公告)日：2008-12-11

    申请号：PCT/JP2008/051491

    申请日：2008-01-31

    Applicant: 日本メクトロン株式会社 ,  豊島 良一

    Inventor： 豊島 良一

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09272

    Abstract: 　べたグランドが適用できないフレキシブルプリント配線板のような薄い絶縁層を介するプリント配線板において、曲線形状がある場合においても信号配線に対するグランド配線の形状を一定とし、しかも露光ずれや積層ずれによって信号配線と対向するグランド配線の面積が変化しないマイクロストリップラインを提供すること。 　信号配線が曲線形状であるマイクロストリップライン構造を有するプリント配線板において、絶縁層３,１０,１３を介して前記信号配線４,６,８,１１,１４,１８,２５に対向配置された線状のグランド配線５,９,１２,１５,１９,２６をそなえ、前記グランド配線の配線ピッチが前記信号配線の線幅の1／ｎ（ｎは、１または２の自然数）であることを特徴とするプリント配線板。

    Abstract translation: 提供了一种微带线，其即使存在弯曲的几何形状，也可以使接地互连的形状保持恒定，并且可以防止由于暴露图案的不对准引起的与信号互连相反的接地互连面积的变化或不对准 在包括诸如柔性印刷线路板的介质薄绝缘层的印刷线路板中的堆叠层，其中不能使用固体接地。 具有微带线结构的印刷线路板，其中信号互连具有弯曲几何形状，其特征在于，它包括与信号互连（4,6和15）相对设置的线性接地互连（5,9,12,15,19,26） 8,11,14,18,25），并且接地互连的布线间距为线宽的1 / n（这里n为1或2的自然数） 的信号互连。

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