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公开(公告)号：CN101681855B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880017314.5
申请日：2008-05-26
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 小西美佐夫
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14165 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/29078 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/57 , H05K2201/094 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在通过固化粘接剂层(12a)来固定布线基板(20)和至少一个面上配置了连接端子(27)的电气部件(25)的电气装置(1)中，固化粘接剂层(12a)具有第一固化区域(15a)和玻璃转变温度比第一固化区域(15a)低的第二固化区域(18a)。将第一固化区域(1a)和第二固化区域(18a)配置在布线基板(20)上的不同位置上。特别是，在连接细长的电气部件(25)时，在第一固化区域(12a)中连接其两端部，在第二固化区域中连接其两端部之间。
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公开(公告)号：CN102361757A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080013365.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F35/005 , H05K3/1216 , H05K2201/094
Abstract: 公开了一种丝网印刷系统和一种用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法，能够充分地清洁用于对空穴基板进行丝网印刷的掩模。该系统具有：第一清洁装置(16a)，其中，使由跨越喷嘴单元(41)的上端的纸构件(42)形成的掩模接触区域(R)顺序地接触第一掩模(13a)的每个凸出部(13t)的底表面，从而去除粘附到每个凸出部(13t)的底表面的膏剂(Pst)；以及第二清洁装置(16b)，其中，使由跨越喷嘴单元(41)的上端的纸构件(42)形成的掩模接触区域(R)接触第二掩模(13b)的底表面，从而去除粘附到第二掩模(13b)的底表面的膏剂(Pst)。在去除粘附到第一掩模(13a)的凸出部(13t)的底表面的膏剂(Pst)的同时，第一清洁装置(16a)卷起纸构件(42)。
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公开(公告)号：CN101752279B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200910139362.8
申请日：2009-05-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 , 创意电子股份有限公司
Inventor： 祖龙强
CPC classification number: B23K3/0638 , H01L2924/0002 , H05K3/1225 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/09018 , H05K2201/09136 , H05K2201/094 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , Y10T428/24273 , Y10T428/24612 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多重基板系统、方法与结构以调整焊锡体积用于翘曲的模块。一实施范例包括一连接一第一基板和第二基板的方法。确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量。接着决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的一焊锡膏的体积。涂敷该焊锡膏的体积于该第一基板的该第一区域处，以补偿该极微间隙的该偏移量，以及键结该第二基板于该第一基板，其使用至少部分该焊锡膏涂敷于该第一基板的该第一区域处。本发明允许较大的模块尺寸与降低模块与组合报废。
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公开(公告)号：CN1930927B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200580007014.5
申请日：2005-03-25
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K1/0263 , H05K1/162 , H05K3/3452 , H05K2201/09236 , H05K2201/094 , H05K2201/099 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 在电子封装的衬底和具有比宽度长的长度的电路板之间形成焊接。该焊接是通过将功率或接地连接焊球放置互相足够彼此接近，以使当回流到电路板时焊球合并，从而形成了较大的焊接来形成的。然而，信号焊球(36c)保持分离。特定的键合焊盘(34a，34b)上的功率或接地焊球(36a，36b)通过一部分可去除焊接掩模(100)互相分离，可去除焊接掩模(100)使焊球在焊球附连到电子封装(12)期间保持球形。然而，在回流到电路板前将它去除，因此在电子封装和电路板之间形成了较大、较长的焊接。
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公开(公告)号：CN102111952A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623074.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102065645A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910113662.9
申请日：2009-12-30
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/4084 , H01L2224/16225 , H05K1/112 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/094 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明披露了带元件的双面电路板及其互连导通方法。本发明提供了一种用于双面线路板的通过元件来实现互连导通的方法，包括：提供形成有孔的双面线路板，其中，线路板包括顶层线路层、底层线路层以及结合在这两层线路层之间的绝缘膜层，孔穿过顶层线路层和绝缘膜层但不穿通底层线路层；可以将孔位置的底层线路层选择性地成形为与顶层线路层相齐或接近平齐；将元件的一部分焊接在顶层线路层上，并且将元件的另一部分焊接在孔位置处的底层线路层上，从而实现这两层线路层的互连导通。此方法简单，成本低，制作过程无需采用化学沉镀铜实现导通两面电路，故十分环保。本发明还披露这种方法制作的带元件的线路板。
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公开(公告)号：CN1819746B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200610004340.7
申请日：2006-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K3/3452 , H05K2201/094 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 为了提供端子部和外部端子的连接可靠性有所提高、且可确保高生产率及低成本化的配线电路基板及该配线电路基板的制造方法，在绝缘基底层(2)上同时形成含有与电子零部件(21)的外部端子(22)连接用的端子部(6)的导体图案(3)和判定有无因绝缘覆盖层(4)的形成而形成的阻碍端子部(6)与外部端子(22)的连接的阻碍部分(23)的判定标记(8)后，形成绝缘覆盖层(4)使形成端子部(6)及判定标记(8)露出的开口部(7)，并覆盖导体图案(3)。然后，以从绝缘覆盖层(4)的开口部(7)露出的判定标记(8)为基准，判定阻碍部分(23)的有无。
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公开(公告)号：CN101752279A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910139362.8
申请日：2009-05-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 , 创意电子股份有限公司
Inventor： 祖龙强
CPC classification number: B23K3/0638 , H01L2924/0002 , H05K3/1225 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/09018 , H05K2201/09136 , H05K2201/094 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , Y10T428/24273 , Y10T428/24612 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多重基板系统、方法与结构以调整焊锡体积用于翘曲的模块。一实施范例包括一连接一第一基板和第二基板的方法。确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量。接着决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的一焊锡膏的体积。涂敷该焊锡膏的体积于该第一基板的该第一区域处，以补偿该极微间隙的该偏移量，以及键结该第二基板于该第一基板，其使用至少部分该焊锡膏涂敷于该第一基板的该第一区域处。本发明允许较大的模块尺寸与降低模块与组合报废。
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公开(公告)号：CN101730383A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810305118.X
申请日：2008-10-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K2201/094 , H05K2201/0979 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷电路板，其上设置有一电子元件，所述电子元件包括有若干与所述印刷电路板的参考层相连的针脚，流经所述若干个针脚的电流不尽相同，所述印刷电路板于邻近电流较小的针脚处设有至少一第一贯孔，于邻近电流较大的针脚处设有至少一第二贯孔，所述第一贯孔的直径大于所述第二贯孔的直径。上述印刷电路板可以使得上述电子元件的每个针脚的电流相对均匀分布。
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公开(公告)号：CN101621891A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910133141.X
申请日：2009-04-09
Applicant: 日立视听媒体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/363 , G11B7/08582 , G11B17/056 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K3/3473 , H05K2201/058 , H05K2201/09127 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/0989 , H05K2203/166
Abstract: 本发明涉及挠性基板的连接构造及光拾波器装置。本发明提供在固定于薄型光拾波器装置的主体上的第一挠性基板与插入驱动器的连接器的第二挠性基板的连接中，能提高连接部的连接强度且能容易地进行修复连接的构造。本发明在固定于光拾波器装置主体上的第一挠性基板与插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板的连接中，第一挠性基板的另一端和第二挠性基板的另一端以对齐并重叠的方式连接，在第一挠性基板和第二挠性基板的连接部最外导体图形上，形成有在最远离另一端的位置向一边突出的突起。
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