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公开(公告)号：CN102369581A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080015541.1
申请日：2010-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B7/0838 , H01B7/0861 , H01B11/1091 , H04B3/02 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09354 , H05K2201/09718
Abstract: 提供了一种柔性线缆，其中可以确保高频段中的传输特征，并且可以抑制电磁噪声。柔性线缆(11)包括片状基底构件(电介质)(1)；将基底构件(1)粘合到覆盖构件(电介质)(3)的粘合剂(电介质)2；屏蔽构件(4)，其对覆盖部件(3)进行覆盖并且被粘合或者印刷到覆盖部件(3)用于抑制电磁噪声被辐射；以及顶部涂层构件(5)，其覆盖屏蔽构件(4)以保护屏蔽构件(4)。粘合剂(2)包含：差分信号线组(7)，其包括差分信号通过的差分信号线(6)以及防止其他差分信号的干扰的保护接地线(9a)；低速信号通过的低速信号线(8)：用作地线的接地线(9)；以及屏蔽接地线(10)，其控制屏蔽构件(4)的电势与地线的电势相同。差分信号线(6)未被覆盖屏蔽构件(4)。
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公开(公告)号：CN101189925B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200680018071.8
申请日：2006-03-23
Applicant: 新加坡科技研究局
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/40 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H01L2224/0401
Abstract: 一种埋入电容结构(100)，包括：主体； 至少一个埋入电容(102，104)，其具有形成于主体中的第一电极(108)、介质层、和第二电极(118)；以及形成于主体中的至少一个孔电连接(110，112)；其中至少一个第一和第二电极(108，118)没有直接电连接到该孔电连接(110，112)。
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公开(公告)号：CN101101899B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710109870.2
申请日：2007-06-01
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/492 , H01L23/12 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0224 , H01L2924/0002 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/116 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/0959 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2203/0425 , H05K2203/063 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置，该积层板包括具有多层结构的积层和/或具有多层结构的芯层。该多层结构包括信号布线图案、连接到该信号布线图案的焊盘、与该焊盘位于同一层上且围绕该焊盘设置的绝缘部分、和与该焊盘位于同一层上且围绕该绝缘部分设置的导体。该多层结构具有至少两个不同的禁止距离，该禁止距离定义为同一层上该焊盘的轮廓线与距离该焊盘最近的导体之间的最小距离。
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公开(公告)号：CN101848600A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910301151.X
申请日：2009-03-26
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09309 , H05K2201/09454 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781
Abstract: 一种印刷电路板，包括一电源层、一接地层、若干贯穿电源层及接地层的接地过孔及电源过孔，接地过孔位于电源层的部分及电源过孔位于接地层的部分均形成一隔离空间，每一接地过孔及电源过孔内均设置一导电体，每一导电体于对应隔离空间内形成一延伸件以增大所述电源层与接地层的正对面积。所述印刷电路板通过增加所述电源层与接地层之间的正对面积，提高了自身的电容量，降低了输入阻抗。
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公开(公告)号：CN100587921C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200680007139.2
申请日：2006-03-06
Applicant: 三米拉-惜爱公司
Inventor： 小乔治·杜尼科夫
IPC: H01L21/311 , H01L23/48
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/116 , H05K1/167 , H05K3/184 , H05K3/422 , H05K2201/0187 , H05K2201/0738 , H05K2201/096 , H05K2201/09645 , H05K2201/09718 , H05K2201/09881 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了用于通过利用PCB层叠内的电镀保护层将多个通孔结构同时分割为电绝缘部分的系统和方法。这种通孔结构是通过在子复合结构中的一个或多个位置内选择性地沉积电镀保护层形成。在不同的位置上沉积的多个具有电镀保护层的子复合结构被层压以形成所期望的PCB设计的PCB层叠。通过导电层、介电层以及通过电镀保护层钻取穿过PCB层叠的穿通孔。由此，PCB板具有多个穿通孔，另一通过将PCB板放置到籽晶槽同时电镀多个穿通孔，随后浸入到非电解铜槽中。这种分割的通孔提高了线缆密度并且限制了通孔结构中的短线形成。这种分割的通孔使得大量的电信号能够传送到每个电绝缘部分而不相互干扰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100562214C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200510035782.3
申请日：2005-07-02
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K3/429 , H05K2201/0352 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09718 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种具有改良过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括两信号层、一过孔、若干信号引入线及若干信号引出线。所述过孔、信号引入线及信号引出线用于所述印刷电路板层间的电气连接；所述过孔包括一钻孔及两个焊盘；其中一焊盘与所述信号引入线电连接，另一焊盘与所述信号引出线电连接，其中与所述信号引入线电连接的焊盘的直径小于与所述信号引出线电连接的焊盘的直径。通过上述设计，在不影响输出信号的前提下，可以减少高速信号传输过程中输入信号经过过孔时的反射，从而改善了信号的传输质量。
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公开(公告)号：CN101563963A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780045954.2
申请日：2007-12-06
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0269 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09918 , H05K2203/0353 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种微电子器件、制造该器件的方法和包括该器件的系统。该器件包括：包括聚合物内置层的基板以及嵌入该基板中的无源结构。该无源结构包括位于聚合物内置层上的顶部导电层、位于顶部导电层上的电介质层和位于电介质层上的底部导电层。该器件还包括延伸穿过聚合物内置层并与底部导电层电绝缘的导电通孔、使导电通孔与底部导电层绝缘的绝缘材料以及设置于该顶部导电层背对电介质层的一侧上的桥接互连，该桥接互连将导电通孔电连接到顶部导电层。
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公开(公告)号：CN101562170A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910135006.9
申请日：2009-04-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/40
CPC classification number: H05K3/44 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/09718 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：形成有第一开口部的绝缘层；填充在第一开口部内，形成于绝缘层上的导体层；覆盖从第一开口部露出的导体层的表面，介于导体层与绝缘层之间形成的金属薄膜；以及形成有包围第一开口部的第二开口部，形成于绝缘层下的金属支承层。金属支承层包括设置在第二开口部内，覆盖第一开口部的覆盖部。
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公开(公告)号：CN101553085A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910134285.7
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位，公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。
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公开(公告)号：CN101529650A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780038890.3
申请日：2007-08-22
Applicant: 莫列斯公司
IPC: H01P5/08
CPC classification number: H01P5/085 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189
Abstract: 一种利用一系列通孔来进行阻抗匹配的电路板，被四个接地通孔围绕的一个信号通孔利用同轴信号传输线来影响阻抗匹配。所述通孔被电镀并延伸通过电路板的厚度。电路板的两个相对表面都具有导电接地层，并且每一个这样的导电接地层都具有形成于其上的开口以环绕一个或者多个通孔。在顶部表面上，所述开口围绕着信号通孔和接地通孔，而在底部表面上，所述开口仅部分地围绕着信号通孔，并且所述开口包括形成于其中的凸起部分。
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