公开(公告)号：CN105143764B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201480021664.4

申请日：2014-03-10

Applicant: 莫列斯有限公司 ,  格雷戈瑞·P·迈耶

Inventor： 格雷戈瑞·P·迈耶

IPC: F21V19/00

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/06 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053

Abstract: 公开了一种LED组件。在一实施例中，所述LED组件包括一固持座组件以及一电路板组件。所述固持座组件包括一固持座，所述固持座设置成固持一LED阵列并为所述LED阵列提供电连接。所述电路板组件包括两个端子，所述两个端子设置成为所述固持座组件提供电连接。所述固持座组件可具有一第一方位而所述电路板可具有一第二方位。

公开(公告)号：CN108353505A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201580084185.1

申请日：2015-11-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： E·H·吴 ,  H·T·泰奥 ,  J·Y·古 ,  J·S·Y·翁

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613

Abstract: 电子组件包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中衬底安装到印刷电路板；第一存储器模块，其安装到印刷电路板，使得第一存储器模块相邻于电子封装；第二存储器模块，其安装到印刷电路板；以及衬底桥，其将第一存储器模块和第二存储器模块电连接到电子封装，其中衬底桥的下表面连接到衬底的上表面以及第一存储器模块和第二存储器模块的上表面。

公开(公告)号：CN105280580B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201510294053.3

申请日：2015-06-01

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 杨全丰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49589 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的各个实施例涉及引线封装体和电子部件的三维堆叠。一种电子器件(100)，包括：封装体(102)，其包括经包封的电子芯片(160)、用于将封装体(102)安装到载体(106)上并且将电子芯片(160)电连接至载体(106)的至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)、以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108)；以及电子部件(110)，其与封装体(102)堆叠，以便安装到封装体(102)上、并且通过该至少一个连接引线电连接至封装体(102)。

公开(公告)号：CN104011858B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201280062529.5

申请日：2012-10-16

Applicant: 英闻萨斯有限公司

Inventor： 埃利斯·周 ,  雷纳多·科 ,  罗莎娜·阿拉托雷 ,  菲利普·丹贝格 ,  王纬舜 ,  杨世英 ,  赵志军

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

Abstract: 一种微电子封装(10)可以包括具有键合至衬底(12)上的各个导电元件(28)的基(34)和相对于基(34)的端部(36)的线键合(32)。介质封装层(42)从衬底(12)延伸且覆盖线键合(32)的部分，以使线键合(32)的被覆盖部分通过封装层(42)相互分离，其中线键合(32)的未封装部分(39)由线键合(32)的未被封装层(42)覆盖的部分限定。未封装部分(39)设置成具有最小间距的图案，该最小间距大于相邻的线键合(32)的基(34)之间的第一最小间距。

公开(公告)号：CN107068404A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610867393.5

申请日：2016-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  森雅弘 ,  增田淳 ,  草野香叶

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01C7/02 ,  H01H85/02

CPC classification number: H01G4/002 ,  H01C7/02 ,  H01C7/13 ,  H01G2/06 ,  H01G2/14 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1236 ,  H01G4/232 ,  H01G4/242 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2045 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01H85/0241

Abstract: 本发明提供一种电子部件。层叠电容器具备第一素体、第一、第二外部电极。过电流保护元件具备第二素体、第三、第四外部电极。第一基板具备具有在第一方向上互相相对的第一及第二主面的基板主体、第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极、及第四连接电极。第一金属端子具备与第一连接电极电连接的第一连接部、从第一连接部起延伸的第一脚部。第二金属端子具备与第四连接电极电连接的第二连接部、从第二连接部起延伸的第二脚部。层叠电容器位于第一基板的第一主面侧，过电流保护元件位于第一基板的第二主面侧。第二连接电极和第三连接电极被电连接。

公开(公告)号：CN105280580A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510294053.3

申请日：2015-06-01

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 杨全丰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49589 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的各个实施例涉及引线封装体和电子部件的三维堆叠。一种电子器件(100)，包括：封装体(102)，其包括经包封的电子芯片(160)、用于将封装体(102)安装到载体(106)上并且将电子芯片(160)电连接至载体(106)的至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)、以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108)；以及电子部件(110)，其与封装体(102)堆叠，以便安装到封装体(102)上、并且通过该至少一个连接引线电连接至封装体(102)。

公开(公告)号：CN104134651A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410182740.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宮本浩靖

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84132 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811

Abstract: 本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

公开(公告)号：CN104051371A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410087157.2

申请日：2014-03-11

Applicant: 通用电气公司

Inventor： I.D.纳诺夫 ,  J.F.斯蒂尔

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49555 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及用于传动系组件的系统和方法。提供一种传动系组件(100)。该传动系组件包括部件封装体(102)，其包括：第一晶体管(120)，具有第一栅极(130)、第一漏极(132)和第一源极(134)；第二晶体管(122)，具有第二栅极(140)、第二漏极(142)和第二源极(144)；以及导热垫(150)，配置成耗散部件封装体中生成的热，其中导热垫电耦合到第一源极和第二漏极。传动系组件还包括：印刷电路板(PCB)(104)，电耦合到部件封装体；以及电部件(106)，直接电耦合到导热垫，其中电部件在部件封装体外部。

公开(公告)号：CN103943900A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410022572.X

申请日：2014-01-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李相一 ,  姜文吉

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/20

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/105 ,  H01M2/204 ,  H01M10/425 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种根据本发明示例性实施例的可再充电电池组包括多个单元单电池、用于电连接所述多个单元单电池的连接接线片、与所述连接接线片结合的连接板以及保护电路模块，与所述连接板结合的槽被形成在所述保护电路模块中。

公开(公告)号：CN101853826B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201010141523.X

申请日：2010-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中岛友一 ,  森泉清和 ,  伊东雅之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及连接部件和印刷电路板单元。该连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。