公开(公告)号：CN1498060A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310100772.4

申请日：2003-10-09

Applicant: 富士通天株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 太田隆 ,  山田一秋 ,  辻井清 ,  真锅秀一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K7/142 ,  H01R12/52 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/5142 ,  Y10T29/515 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的连接方法。在导线框的导线部前端形成接线端子，通过将该接线端子与在第一印刷电路板上形成的焊盘相紧固而将导线框安装于第一印刷电路板。从第一印刷电路板安装的导线框将框架部及连接杆部切除使导线部分离，导线部的前端部向第一印刷电路板的上方延伸而形成。在将向上方延伸的导线部插入穿过第二印刷电路板的贯通孔后，通过将导线部与贯通孔的紧固而实现所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间的电连接。由此能够简易且高精度地连接叠层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1118099C

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN95197034.8

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L23/48 ,  H05K3/34 ,  H01R9/00 ,  B23K31/02

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件，是通过将一软材料(诸如金)定形成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子)，且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金)，以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如，导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如，金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。

公开(公告)号：CN1346180A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN01135440.2

申请日：2001-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成瀨巧 ,  小崎堅一 ,  江口和弘 ,  佐佐木勝美

IPC: H04B1/00 ,  H01P1/202

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01P1/00 ,  H01P1/2053 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R12/721 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电路器件具有形成有电路的基板及将所述基板安装到第2电路基板上用的端子,其特征在于,所述基板的长度为10mm－80mm,所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10－5/℃以上,所述端子由有弹性的材料构成,并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成,所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm－5mm。利用本发明的结构,能防止因加热循环等引起的电路基板与耦合基板间的导通恶化,提供能获得长期稳定特性的电路器件。

公开(公告)号：CN1341984A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01132413.9

申请日：2001-08-30

Applicant: 夏普公司

Inventor： 中野贵彦 ,  高冈隆志 ,  生田光寿

IPC: H01R24/00

CPC classification number: H01R4/02 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明公开了一种插座接头,其包括:夹持器,其支持半导体光学装置和电连接端子;其中电连接端子各自延伸出夹持器而焊接到板上;其中夹持器具有设置在各端子附近的凹槽,从而可容纳在插座接头焊接在板上时可能沿端子潜移的焊料。

公开(公告)号：CN1045693C

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN94194179.5

申请日：1994-11-16

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊戈尔·Y·汉德罗斯 ,  加埃唐·L·马蒂厄

IPC: H01R9/00 ,  H01R29/00 ,  H01R23/70 ,  B23K31/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种互联接触结构组件包括一电子元件，该电子元件有一表面和在该表面可触及的一导电接触。接触结构包括一具有第一和第二端的内柔性细长元件，第一端在所述导电接触端的表面形成第一紧密结合点而无需用另外的连接材料。一导电壳体由至少一层包封柔性细长元件的导电的材料组成，同时在紧邻第一紧密结合点的至少一部分导电接触端形成第二紧密结合点。

公开(公告)号：CN1004678B

公开(公告)日：1989-06-28

申请号：CN86106553

申请日：1986-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡道裕 ,  小林二三幸 ,  关端正雄 ,  黑田重雄 ,  保川彰夫 ,  关根茂次郎

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电气元件其引线端在厚度方向上于中间部分至少有两处予以弯曲，从而形成实际与电路基片底部相平行的节梯部分，通过改变该引线端的形状可将施加在该元件上的外力予以吸收。如需要可通过在元件上向里改变引线端的伸出位置以减小外凸尺寸，从而可避免由于水平节梯部分的形成而增加元件的布局面积。

公开(公告)号：DE1465476B

公开(公告)日：1970-11-19

申请号：DEE0025953

申请日：1963-12-03

Applicant: ENGELHARD IND INC

Inventor： E SPOONER HOWARD ,  G BERGMANN ADOLPH

IPC: G06K7/06 ,  H01B1/00 ,  H01H11/06 ,  H01R12/50 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01B1/00 ,  H01H11/06 ,  H01R12/707 ,  H01R12/722 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10924

公开(公告)号：WO2016104134A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/084363

申请日：2015-12-08

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 陳　登 ,  室野井　有

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/111 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 　導電部材に電気的に接続される端子が接続される部分と基板の実装面の段差をなくすまたは小さくすることができ、作製が容易である回路構成体およびその製造方法を提供すること。　一方の面１０ａに電子部品３０が実装されるとともに、開口１１、１２が形成された基板１０と、基板１０の他方の面１０ｂに固定された板状の部材であって、導電路を構成する導電部材２０と、導電部材２０の基板１０側の面に固定される導電性材料で形成された部材であって、基板１０に形成された開口１１、１２内に入り込み、電子部品３０の一部の端子３２、３３が接続される中継部材４０と、を備える回路構成体１とする。

Abstract translation: 提供一种电路结构体，其能够消除或减小与导电构件电连接的端子与其连接的部分与基板的安装面之间的高度差，并且能够容易地制造的方法， 相同。 电路结构体1设置有：基板10，其具有安装在其一个表面10a上的电子部件30，并且包括形成在其中的开口11,12; 导电构件20，其包括固定到基板10的另一表面10b并构成导电路径的板状构件; 以及中间构件40，其包括由固定到导电构件20的基板10侧表面的导电材料形成的构件，其中中间构件设置在形成在基板10中的开口11,12中，并且具有一些端子32 ，33与电子部件30连接。

公开(公告)号：WO2016058741A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/EP2015/069613

申请日：2015-08-27

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： PEUSER, Thomas

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H01G2/08 ,  H01G4/228 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/258 ,  H01G4/30 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0516 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement. Das elektronische Bauelement 2 weist ein elektrisches Bauteil 3 mit zwei elektrischen Anschlüssen 4, 5 auf, welche jeweils an zueinander gegenüberliegenden Flächen des Bauteils ausgebildet sind. Das Bauelement weist für jeden Anschluss 4, 5 wenigstens ein elektrisch leitfähiges Anschlusselement 9, 10 mit einem Befestigungsfuß 14, 15 zum Verbinden mit einem Schaltungsträger 22 auf. Erfindungsgemäß weist das Anschlusselement 8, 9 wenigstens auf einem Abschnitt wenigstens zwei Metallschichten 10, 11, 12, 13 auf, wobei die Metallschichten jeweils aus zueinander verschiedenen Metallen gebildet und miteinander stoffschlüssig verbunden sind. Bevorzugt weist eine Metallschicht 12, 13 der Metallschichten eine größere thermische Leitfähigkeit auf als die andere Metallschicht 10, 11.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子装置。 电子部件2具有电动部件3与分别形成于所述部件的彼此相对的面上的两个电端子4,5，。 该装置包括，对每个终端4，图5，至少一个导电连接元件9，10的固定脚14，15，用于连接到电路基板22。 根据本发明的至少两个金属层10，11，12，13的至少一个部分，其中所述金属层分别由相互不同的金属形成，且彼此键合的连接元件8,9。 优选地，金属层12，金属层13具有比其他金属层更大的热导率10 11

公开(公告)号：WO2015023540A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/US2014/050376

申请日：2014-08-08

Applicant: COOLEDGE LIGHTING INC. ,  TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

Inventor： TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0893 ,  H05B37/036 ,  H05B37/04 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/225 ,  H05K3/288 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/176 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for repairing a lighting system comprises identifying a fault location; disposing over or under the substrate at the fault location a patch comprising (i) a patch substrate, (ii) two conductive traces disposed on the patch substrate, and (iii) a replacement light-emitting element electrically coupled to the two conductive traces of the patch; and electrically connecting the replacement light-emitting element across the fault location by electrically connecting each of the conductive traces of the patch to one of the conductive traces defining the fault location.

Abstract translation: 修理照明系统的方法包括识别故障位置; 在所述故障位置处布置在所述基底之上或之下的贴片，所述贴片包括（i）贴片衬底，（ii）布置在所述贴片衬底上的两个导电迹线，以及（iii）替代发光元件，电耦合到所述两个导电迹线 补丁; 以及通过将所述贴片的每个所述导电迹线电连接到限定所述故障位置的导电迹线之一来将所述替代发光元件电连接在所述故障位置上。