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    配線基板およびその実装構造体
    112.
    发明申请
    配線基板およびその実装構造体 审中-公开
    接线板和结构有布线的安装板

    公开(公告)号：WO2014084050A1

    公开(公告)日：2014-06-05

    申请号：PCT/JP2013/080698

    申请日：2013-11-13

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 松井　猛 ,  林　桂

    IPC: H05K3/38 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036

    Abstract: 　本発明の一形態にかかる配線基板３は、無機絶縁層１４と、無機絶縁層１４の一主面の一部に配された導電層１１とを備える。無機絶縁層１４の一主面の一部は、平面視において少なくとも一部が円形状である複数の第１凹部２１ａを有する。導電層１１の一部は、複数の第１凹部２１ａに入り込んでいる。したがって、本発明の一形態にかかる配線基板３は、導電層１１の断線を低減し、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。

    Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，布线板（3）设置有无机绝缘层（14）和布置在无机绝缘层（14）的一个主表面的一部分上的导电层（11） ）。 无机绝缘层（14）的一个主表面的一部分具有多个第一凹部（21a），其平面图中至少有一部分呈圆形。 导电层（11）的一部分扩展到第一凹部（21a）中。 因此，根据本发明的一个实施方式，在布线基板（3）中，导电层（11）的断线减少，可以得到电气可靠性优异的布线基板（3）。

    配線基板、それを備えた実装構造体および配線基板の製造方法
    113.
    发明申请
    配線基板、それを備えた実装構造体および配線基板の製造方法 审中-公开
    接线板，提供的安装结构以及制造接线板的方法

    公开(公告)号：WO2014021186A1

    公开(公告)日：2014-02-06

    申请号：PCT/JP2013/070173

    申请日：2013-07-25

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 林　桂 ,  松本　啓作

    IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/029

    Abstract: 　本発明の一形態における配線基板（３）は、第１導電層（８）と、樹脂部（１１）および樹脂部（１１）に分散した複数の無機絶縁粒子（１３）を有する、第１導電層（８）を覆った第１樹脂層（１４）とを備え、第１樹脂層（１４）は、第１導電層（８）の一主面および側面に接した第１層領域（Ｒ１）と、第１層領域（Ｒ１）の第１導電層（８）とは反対側に位置した第２層領域（Ｒ２）とを具備しており、複数の無機絶縁粒子（１３）は、第１層領域（Ｒ１）に配された複数の第１無機絶縁粒子（１３Ａ）と、第２層領域（Ｒ２）に配された複数の第２無機絶縁粒子（１３Ｂ）とを含んでおり、第１層領域（Ｒ１）における第１無機絶縁粒子（１３Ａ）の含有割合は、第２層領域（Ｒ２）における第２無機絶縁粒子（１３Ｂ）の含有割合よりも小さい。

    Abstract translation: 该布线板（3）设置有：第一导电层（8）; 以及具有树脂部分（11）和散布在树脂部分（11）上的多个无机绝缘颗粒（13）并覆盖第一导电层（8）的第一树脂层（14）。 第一树脂层（14）具有与第一导电层（8）的一个主表面和侧表面接触的第一层区域（R1）。 以及位于与第一导电层（8）相对的第一层区域（R1）侧的第二层区域（R2）。 无机绝缘粒子（13）包括：设置在第一层区域（R1）中的多个第一无机绝缘粒子（13A）和设置在第二层区域（R2）中的多个第二无机绝缘粒子（13B）。 第一层区域（R1）中的第一无机绝缘性粒子（13A）的含有率小于第二层区域（R2）中的第二无机绝缘粒子（13B）的含有比例。

    部品内蔵基板
    114.
    发明申请
    部品内蔵基板 审中-公开
    具有内置组件的基板

    公开(公告)号：WO2014007129A1

    公开(公告)日：2014-01-09

    申请号：PCT/JP2013/067597

    申请日：2013-06-27

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 野田悟

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

    Abstract: 　部品内蔵基板（１）は、基板部（２）と、内蔵電子部品（３）と、樹脂部（５）と、を備える。基板部（２）は、内側主面（２Ａ）に設けられた内部電極（２Ｃ）を有する。内蔵電子部品（３）は、端子電極（３Ａ）を有し、端子電極（３Ａ）と内部電極（２Ｃ）とに付着するはんだフィレット（４）を介して基板部（２）に実装される。樹脂部（５）は、内蔵電子部品（３）が埋め込まれた状態で基板部（２）に積層される。樹脂部（５）は、フィラー非添加層（５Ａ）とフィラー添加層（５Ｂ）とを備える。フィラー非添加層（５Ａ）は、内側主面（２Ａ）から少なくともはんだフィレット（４）を覆う高さまで設けられる。フィラー添加層（５Ｂ）は、無機フィラーが添加されており、フィラー非添加層（５Ａ）との界面から少なくとも内蔵電子部品（３）を覆う高さまで設けられる。

    Abstract translation: 具有内置部件的基板（1）设置有基板部（2），内置电子部件（3）和树脂部（5）。 基板部分（2）包括设置在内主表面（2A）上的内部电极（2C）。 内置的电子部件（3）具有端子电极（3A），并且在其间插入有焊料圆角（4）而安装在基板部（2）上，所述焊接圆角（4）附着在端子电极（3A） ）和内部电极（2C）。 树脂部分（5）层压在基板部分（2）上，使得内置的电子部件（3）嵌入在树脂部分（5）中。 树脂部件（5）设有填料非添加层（5A）和填料添加层（5B）。 填料非添加层（5A）从内主表面（2A）提供至至少足以覆盖焊料圆角（4）的高度。 在填料添加层（5B）中加入无机填料，从与填料非添加层（5A）的界面提供填充剂添加层（5B）至足以覆盖内置填料层 在电子部件（3）中。

    配線基板、部品内蔵基板および実装構造体
    115.
    发明申请
    配線基板、部品内蔵基板および実装構造体 审中-公开
    配线基板，组件嵌入式基板和封装结构

    公开(公告)号：WO2013047848A1

    公开(公告)日：2013-04-04

    申请号：PCT/JP2012/075268

    申请日：2012-09-29

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 林　桂

    IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/056 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　【課題】　電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板、この配線基板に内蔵部品を内蔵した部品内蔵基板、配線基板または部品内蔵基板に電子部品を実装した実装構造体を提供する。　【解決手段】　金属板２と、複数の絶縁層３および複数の絶縁層３上に配された導電層４を有し、金属板２の少なくとも一主面上に配された配線層５とを備える。配線層５の複数の絶縁層３は、金属板２の一主面に接して設けられた、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が大きい第１の絶縁層６と、第１の絶縁層６に接するように第１の絶縁層６上に積層された、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が小さい第２の絶縁層７とを具備している。第１の絶縁層６は、樹脂８を含んでいる。第２の絶縁層７は、無機絶縁材料から成る互いに接続した複数の第１粒子１０を含んでいるとともに、複数の第１粒子１０同士の間隙に第１の絶縁層６の一部が配されている。

    Abstract translation: 本发明提供一种能够满足提高与电子部件的连接可靠性的要求的布线基板，将布线基板中嵌入有嵌入部件的部件嵌入基板以及将电子部件安装在布线基板上的封装结构 或组件嵌入式基板。 [解决方案]布线基板设置有金属板（2）和配置在多个绝缘层（3）上的多个绝缘层（3）和导电层（4）的布线层（5） 并且布置在金属板（2）的至少一个主表面上。 布线层（5）中的多个绝缘层（3）具有第一绝缘层（6），其设置成与金属板（2）的主表面接触，并且在平面上具有较大的热膨胀率 方向比金属板（2）和第二绝缘层（7）层叠在第一绝缘层（6）上以与第一绝缘层（6）接触，并且在平面方向上的热膨胀率比 金属板（2）。 第一绝缘层（6）包括树脂（8）。 第二绝缘层（7）包括由无机绝缘材料制成并相互连接的多个第一颗粒（10），并且具有布置在多个第一颗粒之间的间隙中的第一绝缘层（6）的一部分 （10）。

    傾斜接合導電膜及びそれを用いた高周波伝送線路並びに高周波フィルタ
    117.
    发明申请
    傾斜接合導電膜及びそれを用いた高周波伝送線路並びに高周波フィルタ 审中-公开
    梯级导电膜，高频传输线和使用其的高频滤波器

    公开(公告)号：WO2008026743A1

    公开(公告)日：2008-03-06

    申请号：PCT/JP2007/067075

    申请日：2007-08-31

    Applicant: 加川 清二

    Inventor： 加川 清二

    IPC: H01P3/08 ,  H01B5/14 ,  H01P1/20 ,  H01P3/04 ,  H01P3/06 ,  H01P3/12

    CPC classification number: H01P3/06 ,  H01P3/023 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/122 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/037

    Abstract: 　本発明は、高周波伝送率の周波数依存性を有する導電膜、及びかかる導電膜を有する高周波伝送線路並びに高周波フィルタを提供することを目的とする。 本発明は、プラスチックフィルム10 の少なくとも一面に電気抵抗が異なる第一及び第二の金属薄膜11a，11bを有し、第一及び第二の金属薄膜11a，11bの境界が、金属組成比が厚さ方向に変化する傾斜組成層12'を有する傾斜接合導電膜である。

    Abstract translation: 可以提供具有高频率频率的频率依赖性的导电膜和具有这种导电膜的高频线和高频滤波器。 具有不同电阻的第一和第二金属薄膜（11a，11b）被布置在塑料薄膜（10）的至少一个表面上，并且第一和第二金属薄膜（11a，11b）之间的边界是 具有梯度组成层（12'）的梯度键合导电膜，其中金属组成比在厚度方向上变化。

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